Cadence宣布收购Tensilica
发表于:2013/3/12 下午2:12:13
LSI与NetApp合作开发服务器闪存加速解决方案
发表于:2013/3/12 上午11:46:46
最小的 14 位、4.5Msps SAR ADC 在 8mm2 TSOT-23 封装中集成了精确基准
发表于:2013/3/12 上午11:18:04
NI发布最新版本VeriStand,用于机械测试应用与嵌入式软件验证
国国家仪器近日发布最新基于配置的软件环境NI VeriStand 2012,它具备开放、直观的软件界面,可开发实时测试应用程序。
发表于:2013/3/11 下午5:05:06
圣邦推出针对CA卡电平转换器件系列SGM4560
发表于:2013/3/11 下午5:03:28
圣邦推出低内阻可编程限流保护器件SGM2551A
发表于:2013/3/11 下午5:02:24
意法半导体与Soundchip携手推出麦克风芯片,打造炫酷的智能高清音频配件
发表于:2013/3/11 下午4:24:21
中国加快落实IPv6下一代互联网2013年任务书
发表于:2013/3/11 下午3:55:49
Silicon Labs 与 SIGFOX 携手释放物联网潜能
发表于:2013/3/11 下午3:44:35
英飞凌和德国联邦印钞公司携手开发具有一次性密码和LED显示屏的安全智能卡
发表于:2013/3/11 下午3:27:25
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Moxa向您隆重推出工业级DSL以太网扩展器,为您提高 网络管理性及降低部署成本
发表于:2013/3/11 下午1:54:15
Vishay发布采用超小SSOP-4 Mini-Flat封装的新款低输入电流光耦
发表于:2013/3/11 下午1:45:26
