德州仪器基于OMAP5432处理器的最新评估板为高性能工业应用实现优异的处理及图形功能
发表于:2013/5/22 下午2:44:36
顶尖学生会聚IEEE电路与系统国际会议
发表于:2013/5/22 下午2:07:04
TE CONNECTIVITY推出多款面向更小、更轻、更薄计算设备的高性价比M.2(NGFF)连接器
发表于:2013/5/22 下午1:42:50
Cadence推出Tempus™时序签收解决方案
发表于:2013/5/22 下午1:34:32
Xilinx All Programmable 28nm器件全线通过PCIe规范测试
发表于:2013/5/22 上午10:00:06
康宁Lotus XT玻璃被用于天马LTPS生产线
发表于:2013/5/22 上午9:55:54
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安森美半导体荣获华硕“2012最佳合作伙伴奖”
发表于:2013/5/21 下午4:29:15
科锐LED创新技术交流会成功举办
发表于:2013/5/21 下午4:27:40
欧洲项目推动功率微电子未来
发表于:2013/5/21 下午4:26:11
英飞凌推出采用突破性超结技术的CoolMOS™ C7,为硬开关应用带来全球最低的通态电阻
发表于:2013/5/21 下午4:25:05
IR推出40V汽车级COOLiRFET TM, 为重载应用提供基准导通电阻以提升系统效
发表于:2013/5/21 下午4:24:14
Molex的Brad® Nano-Change®连接器符合M8外形尺寸标准
发表于:2013/5/21 下午4:22:52
通过DLA认证的新器件扩大Vishay 597D系列固钽片式电容器
发表于:2013/5/21 下午4:16:45
CEVA针对低能耗移动应用推出全球首个基于软件的 Super-Resolution技术
发表于:2013/5/21 下午4:15:16
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