飞兆半导体环保型电池充电器可减少充电时间 并为USB外设供电

移动设备如今正在成为强大的计算产品，功能越来越丰富，而且具有身临其境的用户体验。 随着USB充电标准的制订，同时电子设备（尤其是手机）通过USB端口供电的趋势越来越明显，产品设计人员面临很多挑战，在实现先进产品功能的同时，必须确保快速安全地对高容量电池充电，并支持连接的外设。

发表于：2013/4/19 下午4:44:15

关键词：
电池|模块
电池充电
移动设备
差异化
单节锂离子

IDT 推出业界首款兼容 WPC 和 PMA 标准的双模无线电源接收器 IC

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，推出业界首款双模无线电源接收器 IC，同时兼容无线充电联盟 (Wireless Power Consortium，WPC) 和 PMA 联盟 (Power Matters Alliance，PMA) 标准。IDT 的创新接收器弥合了互相竞争的传输标准间的技术差异，使移动设备和配件 OEM 厂商能够使用单一的物料清单 (BOM) 来同时支持 WPC 和 PMA 标准。

发表于：2013/4/19 下午4:42:56

关键词：
电源管理
无线电源
发送器
移动设备
混合信号

腾讯贺祥龙：IPv6用户和产品两手都要抓

记者从2013全球IPv6下一代互联网高峰会议上获悉，各大互联网公司积极响应“十二五”规划号召，结合企业自身发展特点，积极推动IPv6下一代互联网的发展。 来自腾讯公司IPv6项目组组长贺祥龙在会上发表了题为《腾讯公司IPv6技术应用的最新研究成果和部署进展》的演讲。他表示，腾讯早在2008年就开始和运营商一起研究IPv6技术，到目前，腾讯已经有两个网站投入使用IPv6技术，一个是腾讯网，一个朋友网，而且后台也在做一些改造。

发表于：2013/4/19 上午11:12:15

关键词：
全球IPv6下一代互联网高峰会议
IPv6
腾讯贺祥龙

ICANN主席Fadi Chehadé：中国在IPv6领域已处领先

由全球IPv6论坛、下一代互联网关键技术与评测北京市工程中心和天地互连共同主办的“2013全球IPv6下一代互联网高峰会议”在4月11-12日召开。ICANN主席Fadi Chehadé在会上进行了演讲。Fadi Chehadé说到，IPv6的全面部署迫在眉睫，但IPv6的部署只靠一个机构、一个组群的努力是不可能做到的，需要在各个国家的层面组成这种协作关系。ICANN将进行自我监管，从域名系统开始，确保越来越多的顶级域名做好使用IPv6的准备。同时与全球各机构共同努力，促进IPv6产业链的发展。

发表于：2013/4/19 上午11:08:48

关键词：
下一代互联网
IPv6
ICANN
Fadi Chehadé

宋林健：全球IPv6商业部署 应用与服务将是下一步的重点

在日前由全球IPv6论坛，下一代互联网关键技术与评测北京市工程研究中心和天地互连共同举办的“2013全球IPv6下一代互联网高峰会议”上，下一代互联网关键技术与评测北京市工程研究中心（下面简称“中心”）IPv6技术总监宋林健博士表示，IPv6部署和商用势在必行，应用和服务将是下一步的重点。

发表于：2013/4/19 上午11:02:26

关键词：
宋林健
全球IPv6商业部署
IPv6

德州仪器最新 Tiva(TM) ARM(R) Cortex(TM)-M4 微控制器

北京2013 年4 月18 日电-- 日前，德州仪器(TI) 宣布推出最新Tiva™ ARM® MCU 平台，进一步拓展其超过20 年开发领先微控制器(MCU) 技术与ARM 处理器的丰富经验。最新平台的首批器件Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用65 纳米闪存工艺技术构建、基于Cortex-M 的MCU，为实现更快速、更大容量、更低功耗的存储器设定了发展蓝图。此前被称作Stellaris® LM4F MCU 的Tiva C 系列TM4C123x MCU 现已投入量产，是家庭、楼宇以及工业自动化的理想选择。Tiva MCU 建立在通用软件库基础之上，有助于简化在整个未来Tiva ARM MCU 中的移植，可充分满足各种互联应用需求。

发表于：2013/4/19 上午10:53:22

关键词：
Tiva C
TM4C123x ARM
Cortex-M4 MCU

炬力发布猫头鹰系列双核平板芯片ATM7023A

珠海2013年4月19日电-- 炬力集成电路设计有限公司（纳斯达克代号：ACTS）日前宣布，公司已经于刚落幕的2013春季香港电子展发布了猫头鹰系列第二颗平板主控芯片ATM7023A。

发表于：2013/4/19 上午10:49:24

关键词：
平板主控芯片
ATM7023A

系统整合成医院安防管理系统的未来趋势

目前医院安防各子系统处于“各自管理，综合反应”的初步集成阶段，各子系统单独运作，只是将某些数据共享至中央平台，而未来安防系统还会逐步涉及与消费、楼控、停车场、综合业务管理等基于接口方式的集成。与其他行业一样，医疗安防未来在实现综合管理时，压力更多集中在软件。

发表于：2013/4/19 上午9:35:00

关键词：
医院安防 HIS 系统整合 医院管理

英特尔加速移动战略 竞逐智能手机版图

自从首款Intel Inside智能手机在2012年1月国际消费电子展亮相以来，在短短一年多的时间里，英特尔已经与合作伙伴在全球20多个国家发布了10余款智能手机。2013年2月，英特尔宣布面向高性能和主流智能手机细分市场，推出全新双核英特尔凌动™处理器平台Z2580和智能手机参考设计，进一步加快在移动领域的拓展。历经业界初期的观望之后，作为移动市场的崭新势力，英特尔在用行动和产品证明自己是移动领域极具竞争力的参与者；面向2013年，英特尔的目标非常明确，即不断赢得更多强有力的合作伙伴，推出更多基于英特尔架构的智能手机产品。

发表于：2013/4/18 下午6:17:50

关键词：
微处理器|微控制器
智能手机

大联大旗下富威集团推出 Amlogic、Summit、Wolfson 平板计算机解决方案

大联大控股旗下富威集团代理产线Amlogic 推出高性价比双核&双核Cost Down版本Android MID方案，该方案采用Amlogic SoC，系统集成了Amlogic专有的高清视频解码引擎、Dual ARM® Cortex™-A9处理器和Dual ARM Mali™-400 GPU，能为全3D游戏提供世界级的性能，1080p全高清视频功能以及一系列连接选项。

发表于：2013/4/18 下午6:16:09

关键词：
SOC
Android
MID

德州仪器为互联应用推出最新 Tiva™ C 系列 ARM® Cortex™-M4 微控制器

日前，德州仪器(TI) 宣布推出最新Tiva™ ARM® MCU 平台，进一步拓展其超过20 年开发领先微控制器(MCU) 技术与ARM 处理器的丰富经验。最新平台的首批器件Tiva C 系列TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU是率先采用65 纳米闪存工艺技术构建、基于Cortex-M 的MCU，为实现更快速、更大容量、更低功耗的存储器设定了发展蓝图。

发表于：2013/4/18 下午6:00:10

关键词：
微处理器|微控制器
MCU
TM4C123x
Cortex-M4

分久必合：中国LED产业格局迈向整合阶段

话说天下大势，分久必合，合久必分。在经历投资热、价格战、洗牌潮之后，LED行业正在走向产业整合阶段时代。在国家政策的支持和下游市场需求的带动下，中国LED行业发展迅速，形成了从上游芯片、外延到中游封装再到下游应用的较为完整的LED产业链体系。中国LED产业历经了跌宕起伏的2012年后，在“市场乱象”和“政策风光”的双重局面下，迎来了2013崭新的格局。

发表于：2013/4/18 下午4:38:52

关键词：
产业整合
产业发展
基板

中小面板模组厂光连续攻液晶、触控

中小尺寸面板模组厂光联历经数年事业结构调整，但转型效益至今尚未显现，从2008年到2012年、已经连续5个会计年度亏损。展望2013年，光联表示，今年公司主力产品仍聚焦在TFT-LCD液晶面板模组、触控面板模组，并将以车用电子、工控应用为主，消费性电子应用为辅，期许今年营运能有改善。

发表于：2013/4/18 下午4:38:00

关键词：
面板模组
车用电子
工控
触控

触控厂良率拉升Q3触控NB降价有望

微软Windows 8上市后销售平淡，业界指称触控面板厂产能供应有限及良率不足，导致触控NB价格居高不下，不过近期触控面板厂指出，目前全贴合的触控面板良率已经拉升至85%以上，可望促使第3季报价明显下跌，将为下半年触控NB出货力道增添动能。

发表于：2013/4/18 下午4:37:28

关键词：
触控面板
良率
渗透率

纯晶圆代工产业前景闪耀

在无线通讯产品市场强劲成长带动下，纯晶圆代工（Pure-PlayFoundry）产业营业额，今年将有2位数成长，超越整体半导体产业营业额的成长率。预估全球纯晶圆代工产业营业额，今年将达350亿美元，较2012年的307亿美元成长14%。尔后数年仍可持续成长，预估到2016年，全球纯晶圆代工产业营业额，可达485亿美元，前景相当看好。

发表于：2013/4/18 下午4:36:39

关键词：
代工厂
晶圆
先进制程
库存管理