电视应用将推动对3D-Ready产品需求3D-Ready产品全球出货量预计到2019年将达2.26亿台

根据NPD DisplaySearch最新的3D显示技术及市场预测报告显示，全球3D显示屏市场在2011年的出货量为5千零80万片，营收132亿美元，预计到2019年将增长至2亿2千6百万片和670亿美元。其中3D电视的贡献最为卓越，出货量从2011年的2千5百万片预计到2019年可达约1亿8千万台，为最大的营收来源。

发表于：2012/9/29 上午10:18:34

关键词：
3D
平板电脑
显示技术

Mindspeed和SpiderCloud在可扩展企业级3G小蜂窝领域开展创新

领先的小蜂窝技术供应商敏迅科技有限公司（Mindspeed，NASDAQ股票市场代码：MSPD）日前宣布：该公司已经与SpiderCloud Wireless联合开发了一款定制的基带处理器，它带有由SpiderCloud提供的软件，并具有自组织和可扩展的系统功能。这项全新的处理器解决方案为移动运营商面向全球大中型企业用户推出可靠的且可扩展部署的室内3G系统打开了大门。

发表于：2012/9/29 上午9:01:07

关键词：
基站
3G
小蜂窝
SOC

从源极到显示：德州仪器端对端 Miracast™ 解决方案可从移动设备向其它屏幕提供支持 Wi-Fi 功能的安全数字内容流

日前，德州仪器(TI) 宣布推出端对端Miracast 系统，其所包含的源极与显示（汲极）解决方案可帮助消费者从移动设备向大屏幕传输流媒体、游戏、照片以及其它数字内容。Miracast 解决方案建立在TI OMAP™ 平台、达芬奇(DaVinci™) 视频处理器以及WiLink™ 连接系列基础之上，可通过安全Wi-Fi 连接实现业界最佳的视频质量以及市场领先的低时延。TI Miracast 解决方案兼容于Miracast 认证所需的测试台，能够与Wi-Fi 认证Miracast™ 设备实现互操作。Miracast 系统经过端对端优化，采用TI 处理器的卸载功能、内建加速器以及WiLink 解决方案上的专用速率适配与节能算法。此外，TI 还可帮助客户获得Miracast 认证，加速其源极及显示产品的上市进程。

发表于：2012/9/28 下午12:20:14

关键词：
Miracast
OMAP
WiLink
DaVinci

Altera交付业界最全面的28 nm FPGA系列开发套件

Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布，开始提供Cyclone® V GX FPGA开发套件，这是业界第一款28-nm开发套件，支持面向大批量应用的低成本、低功耗系统级解决方案的快速设计和开发。Altera是第一家为客户提供28-nm FPGA开发套件的公司，现在可以交付最全面的系列套件，支持Altera全系列低成本、中端和高端28-nm FPGA。Altera是目前唯一能够提供全系列产品28-nm FPGA和28-nm开发套件的公司，帮助客户以最快的方式将基于28-nm的系统推向市场。

发表于：2012/9/28 上午10:33:40

关键词：
FPGA
28nm
Cyclone V
PCI
Arria V

德州仪器面向 ARM® Cortex™-M4 开发人员推出 功能齐全的高灵活低价位套件 Stellaris® LaunchPad

日前，德州仪器(TI) 宣布推出一款最新低价位易用型Stellaris® LM4F120 LaunchPad 评估套件，进一步壮大其面向ARM 产业环境的创新型LaunchPad 产品阵营。该工具可帮助专业工程师、业余爱好者以及大学生深入了解ARM Cortex-M4F 微控制器与TI Stellaris 系列微控制器。最新LaunchPad内核支持业界最佳低功耗，集成模拟与浮点性能的Stellaris LM4F120 MCU，具有丰富的实时数字信号控制外设，适用于LaunchPad 高度灵活的模块化设计环境。Stellaris LaunchPad 可将消费类电子、人机接口控制、健康保健等更多应用带给更广泛的开发人员受众。该套件在10 分钟内为开发人员、业余爱好者以及大学生提供启动设计所需的所有软硬件。

发表于：2012/9/28 上午10:31:49

关键词：
开发工具
Stellaris
Cortex-M4
LaunchPad
BoosterPack
LM4F120
MCU

Vishay扩充IHLP®系列低高度、高电流电感器

2012 年 9 月27 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出2020外形尺寸的新款IHLP®低高度、高电流电感器。小尺寸的IHLP-2020AB-01具有1.2mm的超低高度和低至0.10µH的感值。

发表于：2012/9/27 下午4:55:13

关键词：
DC/DC
导航系统
电压调节
分布式电源

Lantiq推出业界领先的宽带网关话音电话功能解决方案

领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司（Lantiq）今日宣布：推出其单芯片用户线路接口电路（SLIC） DUSLIC™-xT的一个新版本，它可在诸如xDSL、光纤和线缆网关等宽带客户端设备中为实现语音电话提供所有必要的功能。凭借其在语音电话领域内数十年的经验和领先的市场地位，Lantiq DUSLIC-xT使得制造商能够使用单一设计就可实现单-双通道语音线路系统。

发表于：2012/9/27 下午4:53:24

关键词：
语音电话
网络部署
系统成本

新品Fluke 805 振动烈度（点检）仪对振动评估进行了重新定义

福禄克公司推出了Fluke 805 振动烈度（点检）仪，这是一款便携式多功能振动评估工具，可提供有关轴承和电动机及其他旋转设备的总体状态的量化信息。 对于一线机械故障维修团队来说，Fluke 805 是一款理想的工具，可为团队人员提供可靠及可重复的旋转设备测量，以便其确定是否进行维护。

发表于：2012/9/27 下午4:52:07

关键词：
测试工具
表面温度
波峰因数
测试与测量

Vishay扩充其低输入电流光耦产品组合

2012 年 9 月24 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布新系列具有低输入电流和光电晶体管输出的光耦，扩大其光电子产品组合---VOM617A和VOM618A。该系列具有1mA(VOM618A)和5mA(VOM617A)的低输入电流，采用小尺寸SOP-4 mini-flat封装，比DIP-4封装节省30%的PCB空间。

发表于：2012/9/27 下午4:48:36

关键词：
光耦
光电晶体管
I/O

TE Connectivity最新超薄推推式Micro SIM卡连接器 节省空间并确保SIM卡正确插入

TE Connectivity今日发布了一款超薄推推式Micro SIM卡连接器。该款连接器采用了独特的双排斜向触点设计，与上一代SIM卡连接器相比，可节省多达50%的空间，并能避免SIM卡错误插入。一些处于行业领先地位的手机制造商已在其主要产品平台上采用了该款连接器，这充分证明了TE能够凭借创新设计和全面解决方案满足用户个性化的需求。

发表于：2012/9/27 下午4:44:32

关键词：
插拔
空间受限
双连接
消费电子
便携式设备

英飞凌创新安全技术“Integrity Guard”入围德国未来奖

2012年9月25日，德国纽必堡讯——英飞凌科技（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日宣布，其“Integrity Guard”数字安全技术入围“2012年德国未来奖”——由德联邦总统颁发的创新技术奖。英飞凌面向需要最高等级的数据安全和适应长期安全保证能力的各种应用，成功开发出这种新一代安全技术。

发表于：2012/9/27 下午4:40:24

关键词：
安全技术
安全控制器
安全芯片

Nuance荣获“2012年度CENA中国企业网络通信大奖”

Nuance通讯公司（NASDAQ：NUAN）宣布，其在日前于上海举行的CENCE中国企业网络通信大会暨展览上，获颁发2012年度CENA中国企业网络通讯大奖之“最佳语音识别提供商”荣誉。

发表于：2012/9/27 下午4:38:37

关键词：
呼叫中心
网络通信
用户体验
语音解决方案
自然语言
大中华区

富士通半导体强化FM3家族32位微控制器产品阵容

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出第五波基于ARM® Cortex-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列新产品。此次，富士通半导体共推出93款新产品，即日起可逐步提供样片。

发表于：2012/9/27 下午4:36:37

关键词：
微处理器|微控制器
电机控制
微控制器
Cortex-M3

极特先进科技公司宣布接到新的ASF™蓝宝石长晶炉订单，公司并将提供移动设备市场最新发展动向

2012年9月25日--极特先进科技公司(GT Advanced Technologies)(NASDAQ: GTAT)今天宣布，该公司接到中国一家现有ASF客户价值2900万美元的ASF™长晶炉后续订单。该公司认为这些长晶炉将用于为移动设备市场生产蓝宝石。此笔订单计划于2012日历年年底交付，预期营收将计入该公司2012日历年的营收。公司今天在另一篇新闻稿中重申，其2012日历年营收介于9.25亿美元至9.75亿美元之间。

发表于：2012/9/27 下午4:32:27

关键词：
移动设备
晶体生长
用户体验

TE Connectivity推出用于超薄便携电子产品中 锂聚合物电池的热保护器件

越来越多的设计人员地转向扁平外型的大容量锂聚合物(Lithium Polymer, LiP)电池，以便优化平板电脑、超薄PC、电子阅读器和其它小型纤薄消费电子产品的空间。同时，电池制造商一直面对寻找超紧凑过热保护器件以应对这些应用通常产生的较大电流的挑战。为了响应需求，TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) 旗下业务部门TE电路保护部(TE Circuit Protection) 推出了用于锂电池保护的MHP-TA系列超小型(长: 5.8mm x 宽: 3.75mm x 高: 1.15mm)可重置热关断(TCO)器件，MHP-TA系列具有9VDC额定电压，两种具有不同载流容量水平的产品类型，以及多种额定关断温度。

发表于：2012/9/27 下午4:20:43

关键词：
MOS|IGBT|元器件
电路保护部
大容量
电流型
额定电压
额定温度