• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

太阳能光伏市场两极分化

德国政府近期连连削减太阳能补贴,但仍未能起到明显效果。这个全球第二大太阳能光伏市场仍然火爆异常。据预测,德国在未来6个月的新增光伏装机量仍将出现大幅增长。

发表于:2012/5/3 上午12:00:00

关键词:
光伏
安装量
光伏企业

怀格(Vicor)推出针对DC-DC变换的轨道交通应用的新滤波/输入衰减模块(FIAM)

怀格(Vicor)公司(NASDAQ代码:VICR)日前发布了两款新的针对轨道交通应用的滤波/输入衰减模块(Filtered Input Attenuator Module,FIAM)。新的FIAM110和FIAM072模块为车载设备和系统提供防护,使之免受电源线瞬变效应、电磁干扰(EMI)以及涌流的不利影响。

发表于:2012/5/2 下午5:03:25

关键词:
瞬变
电源转换
输入电压范围
半砖

Diodes新型 MOSFET离板高度减半

Diodes Incorporated 推出一系列采用薄型DFN2020-6封装的高效率N通道及P通道MOSFET。DFN2020H4封装的DMP2039UFDE4,离板高度只有0.4毫米,占板面积只有四平方毫米,是一款额定电压为-25V的P通道器件,体积较同类器件纤薄50%。同系列另一采用DFN2020E封装的MOSFET则具有0.5毫米离板高度,较其他一般离板高度为0.6毫米的MOSFET纤薄20%。

发表于:2012/5/2 下午4:51:13

关键词:
MOSFET
N通道
P通道

GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具以实现20纳米及更尖端工艺的3D芯片堆叠

GLOBALFOUNDRIES今天宣布,在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上,公司达到了一个重要的里程碑。在其位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8,GLOBALFOUNDRIES已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上的半导体晶圆中构建硅通孔(TSV)的特殊生产工具。此举将使客户能够实现多个芯片的堆叠,从而为满足未来电子设备的高端要求提供了一条新的渠道。

发表于:2012/5/2 下午4:37:11

关键词:
代工厂
晶圆
20nm
3D

VWR International, LLC 就收购 basan Germany GmbH 签订协议

全球实验室供应品和服务分销领域的领先厂商 VWR International, LLC 今天宣布,该公司已经签订协议收购 basan Germany GmbH ,包括其位于荷兰、法国、意大利、新加坡、马来西亚和越南的子公司与业务。该协议还需满足惯例成交条件,并获得德国监管部门的批准。

发表于:2012/5/2 下午4:36:30

关键词:
分销领域
服务组合
供应链

复合材料提升塑料电子元件的传输速率

智能手机对于触控的响应速度是由各种显示组件之间电荷的流通速率决定的。伦敦帝国理工学院(Imperial College London,简称 ICL)的科学家们与阿卜杜拉国王科技大学(King Abdullah University of Science and Technology,简称 KAUST)的同仁们将合作制造有机薄膜晶体管 (OTFT),这些有机薄膜晶体管通过融合两种有机半导体的细致溶液处理方法不断取得创纪录的载流子迁移率。这些有机薄膜晶体管及其处理方法提供了一系列未来的电子应用。

发表于:2012/5/2 下午4:34:08

关键词:
迁移率
薄膜晶体管
有机半导体
载流子
触控

TriQuint不断扩展的增益模块产品系列为许多应用提供经济有效的宽带解决方案

技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司(纳斯达克股票代码:TQNT),推出一系列具有卓越效率,工作频率范围为DC至6 GHz的宽带、可级联达灵顿对放大器产品---TQP369180、TQP369181和TQP369182、TQP369184,以及TQP369185。作为中频和射频缓冲器增益阶段的通用增益模块,这些产品具有强大的性能,可应用在从基站收发器和中继器到有线电视和卫星电视系统、测试设备以及许多其他射频和微波系统的商业应用 。

发表于:2012/5/2 下午4:32:27

关键词:
放大器
增益模块
电流消耗
工作频率

科锐助力全国最大城市智能LED道路照明系统

日前,重庆北碚区LED道路照明系统工程经过半年的升级改造全部顺利竣工,包括主城区街道和渝武高速北碚至北环段全程27.1公里(含4.1公里隧道)高速公路在内的近两万盏路灯全部更换为高效节能的 LED 光源。从2011年7月以来,北碚区市政管理局按照“城区照明全覆盖、照度升级达国标、智能管理达一流、节能改造达先进”的要求,将北碚城区范围的119条街巷和蔡家组团未达到国家照明度标准的所有路灯,全部升级改造为LED绿色节能照明路灯。

发表于:2012/5/2 下午4:20:51

关键词:
光效
氮化镓
发光器件

源科推出全球首款单芯片SATA DOM固态硬盘小源

日前,国内固态存储领域的领导者源科公司宣布推出全球首款单芯片SATA DOM固态硬盘“小源”,它是rSSD系列新增的一员“小”将。

发表于:2012/5/2 下午4:13:14

关键词:
固态硬盘
固态存储
工业级

瑞萨移动促进LTE Cat-4认证

全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨电子”) 的子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨移动公司(Renesas Mobile Corporation)将向您展示:借助其“smarter by design”架构,使其世界领先型SP2531 LTE三重模式调制解调器在下载中如何将性能扩展至将近150Mbps,以提供LTE CAT-4性能。这一展示,是与领先的通信基础设施架构供应商,爱立信公司共同承办的,展示将于2012年2月27日至3月1日西班牙巴塞罗那Fira Montjuïc举办的2012世界移动大会上进行,并将展示出其采用实时网络基础设备的首款产品。

发表于:2012/5/2 下午4:10:48

关键词:
RF|微波
半导体
微控制器
3GPP

国内太阳能光伏清洁生产状况令人担忧

环球光伏网(GlobePV.com)消息:一国际环保组织日前发布了我国第一份国内光伏发电清洁生产现状得报告,该研究报告通过调研和访谈得形式,系统地分析了产业链各个环节得环境影响、能耗以及碳排放等问题。

发表于:2012/5/2 下午4:03:13

关键词:
光伏发电
多晶硅
碳排放

瑞萨移动促进LTE Cat-4认证

全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨电子”)的子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨移动公司(Renesas Mobile Corporation)将向您展示:借助其“smarter by design”架构,使其世界领先型SP2531 LTE三重模式调制解调器在下载中如何将性能扩展至将近150Mbps,以提供LTE CAT-4性能。这一展示,是与领先的通信基础设施架构供应商,爱立信公司共同承办的,展示将于2012年2月27日至3月1日西班牙巴塞罗那Fira Montjuïc举办的2012世界移动大会上进行,并将展示出其采用实时网络基础设备的首款产品。

发表于:2012/5/2 下午4:00:14

关键词:
2.5G|3G
LTE
3GPP
SP2531

Synopsys将HAPS纠错可见度提升100倍

新思科技公司Synopsys日前宣布:为其HAPS®基于FPGA原型系统的用户推出新版的Deep Trace Debug深度追踪纠错软件。借助HAPS Deep Trace Debug,原型工程师可利用比传统FPGA片上逻辑纠错器所用的存储器高出将近100倍的信号存储容量。新的深度追踪纠错功能同时增强了容量和故障隔离性能,同时释放片上FPGA存储器来满足验证复杂的系统级芯片(SoC)设计之需求。

发表于:2012/5/2 下午3:59:04

关键词:
开发工具
HAPS
纠错
FPGA
原型系统
SOC

Analog System Lab Kit PRO:模拟开发系统

MikroElektronika公司推出的Analog System Lab Kit PRO 模拟系统实验室套装是专门设计提供给学生和工程师一个平台,在此平台上可使用模块如OP运放,模拟乘法器,DA转换器,低压差电压调节器,晶体管,二极管等创建模拟系统。

发表于:2012/5/2 下午2:41:38

关键词:
DC/DC
低压降
模拟乘法器
模拟系统
运放
单稳态

GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具以实现20纳米及更尖端工艺的3D芯片堆叠

GLOBALFOUNDRIES近日宣布,在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上,公司达到了一个重要的里程碑。在其位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8,GLOBALFOUNDRIES已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上的半导体晶圆中构建硅通孔(TSV)的特殊生产工具。此举将使客户能够实现多个芯片的堆叠,从而为满足未来电子设备的高端要求提供了一条新的渠道。

发表于:2012/5/2 上午10:24:49

关键词:
工艺技术
20纳米
3D芯片堆叠
  • <
  • …
  • 9348
  • 9349
  • 9350
  • 9351
  • 9352
  • 9353
  • 9354
  • 9355
  • 9356
  • 9357
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2