Achronix全新Speedster22i系列FPGA直接面向目标应用

Achronix 半导体公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP产品系列的细节，它们是将采用英特尔22nm技术工艺制造的首批现场可编程门阵列（FPGA）产品。Speedster22i FPGA产品是业内唯一针对应用的高端FPGA，而且仅消耗28nm高端的FPGA一半的功率，成本也仅为它的一半。

发表于：2012/4/24 下午4:41:43

Vivado 实现

发表于：2012/4/24 下午4:38:00

技术领域的13大败笔

据国外媒体报道，虽然苹果创始人史蒂夫-乔布斯从来没有说过这样的观点，但是他一定会同意：并非所有创新之举都会有好的结果。有些产品在一开始就注定会一败涂地——在某款3D游戏机发布之初，由于价格奇高，而且3D游戏数量极少，很多人就对其前景直皱眉头。

发表于：2012/4/24 下午2:34:50

科幻技术之全息触摸界面

微软便携式互动技术OmniTouch让任意表面成为触摸屏，充满了科幻色彩的技术。

发表于：2012/4/24 下午2:34:19

AMD顶级晶圆厂首次破例参观

由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）和穆巴达拉发展公司（Mubadala）联合投资成立的半导体制造企业“TheFoundryCompany”将公司名正式定为“GLOBALFOUNDRIES”。

发表于：2012/4/24 下午2:33:32

“罗姆半导体技术交流会”在长春顺利召开

【罗姆(ROHM)半导体(上海)有限公司4月20日长春讯】2012年4月20日，由半导体制造商罗姆（ROHM）主办的“罗姆半导体技术交流会”在长春顺利举行。此次交流会由长春光电信息产业协会联合协办，长春市工业和信息化局及罗姆公司代表分别为会议致词。同时，来自汽车及光电行业的14家知名企业，众多业内人士出席了活动。

发表于：2012/4/24 下午2:20:31

赛灵思28nm：点燃设计创新的激情

2012年3月1日，赛灵思公司宣布全球第一片28nm FPGA芯片(7K325T) 成功量产！该里程碑式信息的发布，是赛灵思继已成功交付数以千计的最新7系列产品样片之后， 再次为可编程行业树起的另一个史无前例的从流片到量产最快的里程。这一成就使赛灵思的客户能够借助这一批量生产的新器件， 比以往任何时候都更快地开始投产自己的产品， 同时也能比以往任何时候更快地满足他们的客户的需求。

发表于：2012/4/24 下午2:15:17

预计2014年触控感应器产能将达1千640万平方米

NPD DisplaySearch上海办公室，2012年4月24日—根据NPD DisplaySearch触控感应器产出产能统计报告Touch Sensor Manufacturing Capacity指出，2011年主要的触控传感器，包含电阻式、投射式电容、单片式投射式电容（sensor-on-cover）和面板内嵌式投射式电容（on-cell）触控感应器的总产量为960万平方米，较2010年的580万平方米取得了66%的年增长率。NPD DisplaySearch预测，2012年触控感应器将达到1千3百万平方米，并将于2014年上升到1千640万平方米。

发表于：2012/4/24 下午12:09:44

关爱地球　3M让电子产品回收更便捷　

上海2012年4月23日电 /美通社亚洲/ -- 在当今的移动社会，随着科学技术发展的日新月异，消费者对尖端科技趋之若鹜，对电子产品的更新换代需求尤为迫切。然而，随之产生的电子产品回收再利用话题业已成为全球关注的焦点。在2012世界地球日来临之际，3M公司正凭借其热粘结性薄膜和塑料粘合剂产品的卓越性能，积极提升电子设备的重工性、修复和回收利用效率。

发表于：2012/4/24 上午11:52:30

联想牵手德国莱茵TUV绿色产品认证,整合绿色解决方案助力国际市场

2012年英特尔信息技术峰会 (IDF) 于4月11日在北京国家会议中心隆重举行。全球领先的第三方检验、检测及认证服务提供商德国莱茵TUV受合作伙伴联想集团之邀与与会专家、媒体及各方人士一起分享最新的德国莱茵TUV绿色产品认证技术。

发表于：2012/4/24 上午9:06:25

抓住光伏行业重心转移 Intersolar China 2012正式起航

业内普遍认为当前光伏产业进入洗牌整合期，从化危为机的角度来看，光伏企业应当抓住国内发展的机遇，适当调整战略规划，增强创新能力，掌握核心技术，大力开拓国内市场，寻求光伏行业新的增长点。

发表于：2012/4/24 上午12:00:00

Vishay发布高性能SMD雪崩整流器BYG23T

宾夕法尼亚、MALVERN—2012年4月17日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新款采用DO-214AC封装的高压、超快表面贴装雪崩整流器---BYG23T。

发表于：2012/4/24 上午12:00:00

意法半导体（ST）公布2011年法定账薄

中国，2012年4月18日——意法半导体（STMicroelctroncis，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)宣布，公司已在官方网站上公布了截至2011年12月31日的公司法定账薄（statutory accounts），并于2012年4月16日将法定账薄于荷兰金融市场管理局（Netherlands Authority for the Financial Markets）备案。

发表于：2012/4/23 下午4:51:08

德州仪器推出面向高密度开关电源设计的紧凑型高速单通道栅极驱动器

日前，德州仪器(TI) 宣布推出首批具有业界领先速度及驱动电流性能的4 A/8 A 与4 A/4 A 单通道低侧栅极驱动器，其可最大限度减少MOSFET、IGBT 电源器件以及诸如氮化镓(GaN) 器件等宽带隙半导体的开关损耗。

发表于：2012/4/23 下午4:11:17

Digilent携手Xilinx, ARM共同赞助MIT（麻省理工学院）第一届SoC挑战赛

Digilent携手Xilinx, ARM赞助MIT（麻省理工学院）第一届SoC挑战赛。.这项精英云集的赛事于2012年2月3日，在麻省理工学院顺利完成。

发表于：2012/4/23 下午3:39:30