《现场总线CANopen设计与应用》新书发布会报道
发表于:2011/11/8 下午1:50:41
上海高通发布最新汉字一体化技术方案
发表于:2011/11/8 下午1:47:41
安森美半导体推出高度优化的LED照明芯片组
发表于:2011/11/8 下午1:44:46
飞兆半导体单芯片PWM解决方案为75W或以下的空间受限应用提供小于30mW的同级最佳待机功耗
发表于:2011/11/8 下午1:40:34
Microchip全新低功耗、高精度仪表放大器提供片上校准功能
发表于:2011/11/8 上午10:54:22
泰克公司嵌入式仪器软件荣获ARM TechCon “最佳产品奖”
发表于:2011/11/8 上午10:52:39
谷歌Galaxy Nexus手机采用恩智浦NFC解决方案
发表于:2011/11/8 上午10:51:18
18 位、1.6Msps、伪差分串行 SAR ADC实现 96.5dB SNR 性能和 18mW 低功耗
发表于:2011/11/8 上午10:49:19
IEA更新技术路线图 我国电动汽车如何发展
发表于:2011/11/7 下午10:43:26
全球面板产业寡头巨亏:中国项目变数
在资本支出计划大幅萎缩后,韩台面板商原定在大陆建设的多条高世代线计划面临变数,而很多面板巨头开始瞄准了在大陆投资5.5代OLED面板。
发表于:2011/11/7 下午10:39:37
北京4G技术最快3年商用化 科研经费4000万元
北京,4G技术,商用化,苟仲文,规模试验网,3G,移动宽带,北京4G技术最快3年商用化,科研经费4000万元
发表于:2011/11/7 下午5:32:25
