Diodes超薄型整流器简化太阳能电池板设计
发表于:2011/11/9 下午7:48:20
TowerJazz参考设计流程2.0全面认证Cadence混合信号解决方案及工艺设计包
发表于:2011/11/9 下午7:46:05
周正宇博士就任炬力集成新首席执行官
发表于:2011/11/9 下午7:44:16
CA Technologies位列Gartner“应用性能监控”领导者象限
发表于:2011/11/9 下午7:42:37
Molex率先推出Mizu-P25™微型密封防水连接器
发表于:2011/11/9 下午7:40:25
Fox Electronics和Premier Farnell签订全系列频率控制解决方案的全球分销协议
发表于:2011/11/9 下午7:37:20
安森美半导体推出针对生物测定及医疗设备应用的高性能CMOS图像传感器
发表于:2011/11/9 下午7:36:01
RS Components更新免费的专业标准版PCB设计软件DesignSpark PCB
发表于:2011/11/9 下午7:34:15
物联网十二五规划锁定七项任务
发表于:2011/11/9 下午4:21:36
工信部:解读集成电路产业十二五规划
在“第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”上,工业和信息化部电子信息司副司长刁石京回顾了“十一五”期间的集成电路产业发展,并对“十二五”规划进行了解读。
发表于:2011/11/9 下午12:35:50
iSuppli:泰国水患对半导体成长率无伤
市场研究机构IHS iSuppli表示,尽管最近有数家晶片供应商表示旗下的封装测试厂因泰国洪水而停工,但所造成的冲击程度不至于对整个半导体产业成长率造成影响。
发表于:2011/11/9 下午12:35:04
良率和需求让28纳米制程遭受挑战
尽管接下来几年,晶圆制造领域将持续以高于整体芯片市场的速度成长,但Gartner和其它市场分析公司表示,该领域仍然面临着来自先进28nm制程节点的挑战。
发表于:2011/11/9 下午12:34:21
诺基亚称未来Symbian机型均将具备NFC功能
据一位诺基亚大中华区高级市场经理表示,未来的Symbian机型均将具备NFC功能,诺基亚方面相信NFC的市场潜能,并将持续保持该方面的技术研发和市场投入。
发表于:2011/11/9 下午12:32:23
运营商WLAN建设高烧不退 LTE时代价值依旧深远
发表于:2011/11/9 下午12:30:51
