ROHM 在2011日本电子高新技术博览会展示“电力与智能”解决方案

ROHM Co., Ltd. 于9月28日宣布，该公司将在2011年日本电子高新技术博览会 (CEATEC 2011) 上展示其半导体技术，此次展会的主题是“电力与智能 -- 新一代设备创造未来！”

发表于：2011/9/29 下午4:49:18

关键词：
电力自动化
博览会
电力
传感器

TE推出新型单排Economy Power连接器:EP 2.5

TEConnectivity(TE)，原TycoElectronics已开发出一种新型单排EconomyPower(EP)连接器，被命名为EP2.5。

发表于：2011/9/29 下午4:48:48

关键词：
接口IC
连接器
EP 2.5
TE

Astorg Partners 收购FCI集团旗下微连接部门

Astorg与世界连接器领导厂商之一的FCI集团签订了销售协议，就收购微连接部门的事宜达成一致。收购预计在2011年10月底之前完成。

发表于：2011/9/29 下午4:46:44

关键词：
智能卡
线路板

医疗IT厂商：从卖“人头”到卖服务标准

2011年是卫生信息化十二五规划的开局之年，医院信息化面临诸多攻坚重任。医院IT部门唯有将自身从繁琐、低效、被动的日常IT运维工作中解放出来，才能集中精力和资源，应对日益繁重的信息管理重任，也才能更有前瞻性地推动IT成为医院发展的战略工具。面对如此多的需求，国内IT服务商也在不断探索，纷纷遵从卡西亚提倡的从“卖人头”的旧观念，跳到“卖服务标准”的新理念。

发表于：2011/9/29 下午4:30:12

关键词：
卫生信息化
服务标准
医院信息化

移动支付力倡自主技术 国产芯片突破在即

随着国内芯片厂商的追赶，国外芯片在移动支付领域先入为主的优势将逐步消失，国产芯片有望在两三年内成为市场主...

发表于：2011/9/29 下午4:14:14

关键词：
终端
移动支付
国产芯片

IEEE 正式批准新标准 IEEE 2030(TM)

北京2011年9月28日电/美通社亚洲/--IEEE-SA标准理事会在9月份召开的会议上批准了IEEE2030TM-《IEEEP2...

发表于：2011/9/29 下午3:51:57

关键词：
IEEE 2030

引领先进技术 创新智能未来

北京，9 月28日，2011–全球产业计算机（IPC）与自动化设备领导厂商研华科技宣布将盛装参加2011年中国国际工业博览会工业自动化展(以下简称IAS）。展览以“推动智能自动化发展”为主题，无论是从全新明星产品到行业解决方案，还是从新品发布会到物联网体验，别具一格的展出形式，丰富多彩的主题内容，都将为大家完美呈现并诠释智能自动化，为参观者带来全新的视觉感受和物联网体验。

发表于：2011/9/29 下午1:33:40

关键词：
IAS
IPC
物联网
智能自动化

高通展讯酝酿芯片砍价阻击联发科

一款千元智能手机联想乐Phone A60，让芯片方案商联发科技看到了自己在智能手机领域的突破口。据联想集团副总裁冯幸透露，这款被中国联通列为重点机型的智能机单月销量即将突破50万台。

发表于：2011/9/28 下午8:01:53

关键词：
高通
联发科
展讯
智能手机
MT6573

IBM英特尔三星等投资44亿美元发展芯片技术

IBM和英特尔等大型半导体制造商承诺在纽约州投资44亿美元发展芯片技术，希望能够在先进芯片制造技术方面共享资源。

发表于：2011/9/28 下午7:59:37

关键词：
半导体公司
IBM
英特尔
三星
晶圆
台积电

今年Q3全球硬盘出货量仅增长3% 略有停滞

据悉，今年第三季度，全球硬盘市场的出货量仅有3%的增长。导致这一境况的原因在于，流行的平板电脑一般不需要运行普通的硬盘驱动器，同时又受到西方世界经济的不景气威胁。

发表于：2011/9/28 下午7:57:55

关键词：
平板电脑
硬盘
出货量

LED衬底行业投资超市场需求

华泰证券研究员马仁敏9月26日发布研报《LED衬底行业报告》认为，LED产品的生产流程可以划分为衬底制造、外延片制作、芯片生产、芯片封装和LED产品生产五个阶段，其中，衬底在LED芯片中起到了承载和固定的作用

发表于：2011/9/28 下午7:55:47

关键词：
华泰
LED衬底
外延片
芯片封装
芯片生产

多晶硅技术的云南创新路线

虽然错失了一个机遇，云南多晶硅未能借技术和资源优势崛起成为一个强势产业，但云南却走出了一条自己的技术创新路线，保持着多晶硅工业生产技术的全国领先地位。这一地位体现在云南冶金集团股份有限公司下属昆明冶研新材股份公司（下称：冶研新材料）不久前生产炉里出现的电子级多晶硅，“多晶硅是一种高纯材料，国内还没解决工业化生产电子级多晶硅的问题，我们也是在最近的生产中才出现电子级多晶硅。”冶研新材料副总经理亢若谷欣慰地说。

发表于：2011/9/28 下午5:35:58

关键词：
多晶硅
电子级多晶硅

中兴通讯高速互联网测试成功

中兴通讯宣布已率先在美国完成DPoE第三阶段互通测试。

发表于：2011/9/28 下午5:33:30

关键词：
DPoE
第三阶段
互通测试

三大电信商激战语音IM

　晨报讯(记者 焦立坤)在米聊、微信吸引人们眼球的同时，三大电信运营商已经不约而同地将触角伸到了这场语音即时通信(IM)软件的激战中。 　　昨天，正在进行中的2011年中国国际通信展上，中国移动相关人士称，移动新版的即时通信软件“飞聊”于今天正式对外发布，届时可在飞信官网下载。据悉，首先发布的是针对安卓、塞班两大平台的产品，苹果iOS版将下个月推出，均为公测版。

发表于：2011/9/28 下午5:31:06

关键词：
即时通信软件
语音聊天软件
语音IM

专业数字无线通信技术（CDMR）论坛成立大会在杭州召开

近日，由13家专业数字无线通信技术知名企业、科研机构和高等院校共同发起举办的“专业数字无线通信技术(CDMR：ChinaDigitalMobileRadio)论坛成立大会”在杭州市成功举办。

发表于：2011/9/28 下午5:24:24

关键词：
数字无线通信技术
CDMR
频段规划
CDMR论坛