经济观察网：中兴通讯征战记

和很多中国企业一样，中兴在海外战术也是“农村包围城市”的路线。2004年之后，中兴的国际化战略开始大规模推进，新兴市场增长迅速。但侯为贵对此并不满意。他的商业逻辑是，“主流运营商占据了全球电信市场规模的70%，因此主流运营商的突破成为中兴向世界级企业冲刺的关键。

发表于：2011/11/16 下午9:20:04

关键词：
中兴通讯
电信公司
高端市场
主流运营商
投标

直播星陷投入困局 三方主体各有打算

在近日召开的全国直播卫星公共服务试点工作现场经验交流会上，中宣部、国家广电总局对宁夏、内蒙古、河北三地的先期试点工作进行了总结，并肯定了机顶盒内加入通信模块这一广电、电信合作模式的后续推广价值，这标志着偏远农村市场三网融合业务模式已定调。

发表于：2011/11/16 下午9:00:26

关键词：
直播星
电信运营商
固话
无线固话
直播卫星
解码芯片

最新的直流-直流转换器让Enpirion晋升到固态硬盘电源管理的领导地位

业界最小负载点 (point-of-load)直流-直流转换器领先创新者Enpirion (www.enpirion.com)，针对SSD固态硬盘及工业嵌入式应用，发表其电源 IC 产品组合的新成员。Enpirion EN5339 3安培电源PowerSoC (单芯片系统)将控制器 、功率 MOSFETs、补偿网络，以及电感器，整合成为结构高度紧密的解决方案，大幅减轻了原本离散式 直流-直流转换器所需的传统工程分析与设计工作。其轻薄的外型设计为 Enpirion 广大的客户群（提供多种格式，包含 SATA、PCIe、mSATA等其他格式）提供了一项重要的全新替代方案。EN5339 在正式上市前就已赢得了20多个设计大奖 (design win) 。 　　

发表于：2011/11/16 下午4:46:08

关键词：
存储器
固态硬盘
EN5339
嵌入式
转换器
MOSFETs
电感器

具有业内最低噪声和自归零技术的高压运算放大器，有效延长系统运行时间、提高传感器性能

Maxim Integrated Products (NASDAQ：MXIM)推出20V、超高精度、低噪声双路运算放大器MAX44251，可有效延长系统运行时间，获得最佳的传感器性能。专有的自归零技术能够实现连续自校准，进而在时间、温度和电源电压发生变化时确保系统精度。器件在2.7V至20V宽工作电压范围内具有竞争方案无法超越的高精度指标(初始偏移< 6µV)。优异的精度指标可提高信号调理的系统精度，将误差降至最小。扩展电压范围内的高精度特性使这款运算放大器可灵活用于各种设计和应用。MAX44251提供先进的RF抗扰滤波器，可以滤除工业和医疗应用中常见的RF干扰信号。器件提供优异的效率和节电特性，并且不会影响性能。每通道1.15mA的低电流损耗，这款高压自归零运算放大器可提供10MHz增益带宽及业内最低噪声(5.9nV/ 输入基准电压)。MAX44251非常适合需要超低噪声和超高直流精度的高压应用，例如：连接压力传感器、应变计、精密重量计和医疗仪器。 　

发表于：2011/11/16 下午4:43:57

关键词：
放大器
信号调理
运算放大器
传感器
MAX44251
滤波器

Microchip扩展独立实时时钟/日历器件系列

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出全新独立实时时钟/日历（RTCC）器件系列。MCP795WXX/BXX RTCC器件具备10 MHz SPI接口、非易失性存储器和比竞争器件性价比更高的有效功能组合。这些新器件可减少元件数量及成本，适用于智能能源（如恒温器、电表和商用制冷）、家电（如咖啡机、燃气灶和微波炉）、汽车（如仪表板控制、汽车收音机和GPS）、消费类电子（如办公设备和视频系统），以及通信市场（如收音机、无绳电话和网络系统）等应用。

发表于：2011/11/16 下午4:42:11

关键词：
MCP795WXX
SPI
实时时钟
低功耗
SPI
电池

Altera发布业界第一个面向FPGA的OpenCL计划

Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天发布FPGA和SoC FPGA的开放计算语言(OpenCL™)标准开发计划。OpenCL标准是基于C语言的开放标准，适用于并行编程。Altera的OpenCL计划结合了FPGA的并行能力以及OpenCL标准，实现强大的系统加速功能。与使用Verilog或者VHDL等底层硬件描述语言(HDL)的传统FPGA开发方法相比，这一混合系统(CPU + FPGA，使用OpenCL标准)还具有明显的产品及时面市优势。通过其OpenCL计划，Altera与多名用户合作，扩展了大学计划，支持在学术界面向FPGA开发的OpenCL标准，根据用户反馈，主动促进OpenCL标准的发展。用户早期评估结果表明，与多核CPU解决方案相比，性能提高了35倍，与HDL开发的FPGA解决方案相比，开发时间缩短了50%。

发表于：2011/11/16 下午4:36:50

关键词：
开发工具
FPGA
CPU
OpenCL

RS Components 与 SMC 再次签订全球经销协议

世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商以及 Electrocomponents 集团公司 (LSE: ECM) 的贸易品牌RS Components，与全球领先的专业气动工具公司 SMC 再次签订全球经销协议。此举进一步加强了两家公司自2009年以来建立的合作关系，使得双方的合作区域在原本英国、法国、德国和意大利的基础上又新增了西班牙、中国、澳大利亚和新西兰。此外，RS Components 分销的产品范围也拓展至 SMC 的全系列气动控制设备。

发表于：2011/11/16 下午4:35:21

关键词：
经销协议
气动控制
SMC

Molex演示世界首个100Gbps集成光学收发器产品

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司成功演示业界首个基于单芯片CMOS硅光子的100 Gbps光学互连，支持下一代云计算、数据中心和高性能计算连接性。通过与Luxtera公司进行合作，Molex基于硅光子的新型有源光学器件包含四个28 Gbps传输和接收通道，均由单一激光供电，实现总计超过100 Gbps的数据率。基于硅光子的CMOS连接性解决方案是Molex收购Luxtera有源光缆产品线，再不断进行开发和合作的成果。

发表于：2011/11/16 下午4:29:09

关键词：
接口IC
收发器
光学
CMOS
云计算

Power Integrations的LinkSwitch™-PH LED驱动器IC现以超薄封装供货，适用于荧光灯管的替换

高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布已可供应采用eSIP™-7F（L封装）的LinkSwitch-PH LED驱动器IC，封装高度仅为2 mm。这种新封装针对荧光灯管的LED替换灯（只有超薄封装才能装入LED电路板后面非常狭小的空间内）以及电路板高度受限的其他应用而设计。

发表于：2011/11/16 下午4:28:02

关键词：
LED
LinkSwitch
照明
驱动器

TI 加大C2000实时控制微控制器设计与生产投资以应对中国市场需求

近日，德州仪器 (TI) 宣布其在高性能实时控制 TMS320C2000 系列MCU设计与生产上的投资取得明显进展，从而能够显著缩短交货周期，更加及时有效地满足中国客户开发需求。与此同时，TI C2000 MCU 全球出货超过一亿颗，极大地推动了诸如节能电机控制、可再生能源、数字电源和照明等应用的技术创新。在过去的几个月中，TI 通过增加新的FAB厂，增加新的产能以及新的客户支持团队等一系列措施来提升C2000 MCU生产和支持能力，从而极大的提升了交货速度和客户支持能力。

发表于：2011/11/16 下午4:26:25

关键词：
微处理器|微控制器
C2000
MCU
电机控制
数字电源
照明

罗姆与APEI联合开发出高速、大电流的SiC沟槽MOS模块

日本知名半导体制造商罗姆株式会社（总部：日本京都市）日前面向EV、HEV车（电动汽车、混合动力车）及工业设备，与拥有电力系统和电源封装技术的Arkansas Power Electronics International（APEI）公司联合开发出搭载了SiC沟槽MOS的高速、大电流模块“APEI　HT2000”。该模块一改传统的Si模块的设计，由于最大限度地利用了SiC器件的特点，从而大幅改善了电气特性、机械特性，同时实现了超小型化、轻量化、高效化，在SiC模块的普及上迈出了巨大的一步。该模块共搭载了16个罗姆开发的SiC沟槽MOS，经验证可在600V/1000A条件下工作，而且实现了Si-IGBT不可能实现的数十纳秒的超高开关速度。不仅如此，这种模块的使用范围高达1200V级。另外，在250℃的高温下亦可工作。基于这些特点，不仅传统的Si-IGBT模块，现在正被广泛开发的SiC模块中，也成功开发出了电气性能和机械性能都很卓越的模块。该模块预计于2012年开始面向特殊用途提供样品，3～4年后达到实际应用阶段。 　

发表于：2011/11/16 下午4:24:59

关键词：
SiC
MOS模块
MOSFET

世界首家！罗姆开发出可在高温条件下工作的压铸模类型SiC功率模块

日本知名半导体制造商罗姆株式会社（总部：日本京都市）日前面向EV/HEV车（电动汽车/混合动力车）和工业设备的变频驱动，开发出符合SiC器件温度特性的可在高温条件下工作的SiC功率模块。该模块采用新开发的高耐热树脂，世界首家实现了压铸模类型、225℃高温下工作，并可与现在使用Si器件的模块同样实现小型和低成本封装，在SiC模块的普及上迈出了巨大的一步。这种模块是600V/100A三相变频，搭载了罗姆的6个SiC-SBD和6个SiC沟槽MOSFET，经验证工作温度可高达225℃。此外，该模块使用范围可达1200V级。因此，与传统的Si-IGBT模块相比，其损耗大大降低，不仅可实现小型化，而且与以往的母模类型SiC模块相比，还可大幅降低成本。本产品预计于3～4年后达到实际应用阶段。在此基础上，针对搭载了门极驱动器IC的IPM，罗姆还计划使用本技术，开发搭载SiC的压铸模类型DIP型、可高温条件下工作的、使用范围达600V/50A的IPM。

发表于：2011/11/16 下午4:19:21

关键词：
SiC
功率模块
MOSFET

富士通携手江苏大学共促物联网产业发展

富士通半导体（上海）有限公司一直致力于携手高等院校实现产、学、研相结合的人才培养模式。针对社会和行业发展的新趋势，富士通半导体不断调整与大学合作的战略方向和合作模式，以期满足消费电子、物联网等行业的发展需求，并以此带动行业的新发展。继今年7月与山东大学携手建立联合实验室，推进高校物联网专业学科建设后，近日，富士通再度与江苏大学共建物联网实验室，共同推动长三角地区物联网产业发展。

发表于：2011/11/16 下午4:18:06

关键词：
物联网
富士通
富士通半导体
联合实验室
物联网产业
传感网

从理想到现实：TD-LTE产业进入国际商用大发展

TD-LTE,中国移动,GTI,由中国移动、GTI（TD-LTE全球发展倡议）和GSM协会共同主办的，以“分享首批商用经验，加速全球商用进程”为主题的LTETDD/FDD国际峰会于11月15日在香港会议展览中心成功召开,吸引了来自全球30多家国际运营商、40多家主流厂商和50多家业界知名投资银行、咨询机构以及主流媒体的300多名嘉宾参会，将对TD-LTE在全球的进一步商用化发展起到重要推动作用。,,,,2011年成为TD-LTE全球商用元年，截至2011年10月底

发表于：2011/11/16 下午3:14:05

关键词：
TD-LTE
中国移动
GTI

研祥智能出席Wind River 2011年度开发者大会

参与合作伙伴年度峰会是研祥智能的重要市场活动之一。11月7日开启的Wind River风河公司年度中国区域开发者大会从深圳出发，相继在上海、北京、西安、成都连场举办。作为银牌赞助商，研祥智能全部出席了这一精彩纷呈的系列活动。

发表于：2011/11/16 下午3:04:34

关键词：
Wind River
嵌入式云计算
物联网
网络加速
虚拟化
自动化测试