风投基金举步维艰 硅谷创业公司遭遇“融资难”

国外媒体撰文称，当新兴科技企业不断涌现之时，硅谷风险投资公司的资金却日益短缺，导致部分创业者开始寻求过渡贷款。

发表于：2011/10/13 下午1:08:00

关键词：
投资公司
风险投资
硅谷
纳瓦
雅虎

联想超越戴尔成全球第二大PC厂商

0月13日电国际知名市场研究公司IDC今日发布的初步统计数据表明，联想出货量已经超越戴尔，成为全球第二大PC厂商。联想集团CEO杨元庆对此发表声明，称联想取得了令人惊叹的增长势头。

发表于：2011/10/13 下午1:05:33

关键词：
联想
戴尔
新兴市场
联想集团
成熟市场

衰退下的IC设计业商机在何处

IC设计族群今年缺少杀手级应用，业绩表现普遍落入历史低档区间，不过随智慧手持装置与Ultrabook兴起，无线通讯相关IC如WiFi、近距离无线通讯(NFC)、储存的固态硬盘(SSD)、触控面板等商机，将成为IC设计产业新救世主。

发表于：2011/10/13 上午11:30:05

关键词：
IC设计软件
IC设计
SSD
WiFi

有效降低运营成本 增强中国市场竞争力

【2011年10月12日上海讯】日本大型树脂制造商帝人化成株式会社与中国领先的PC树脂生产商绵阳龙华薄膜有限公司、苏州奥美光学材料有限公司就Panlite®板材的生产和销售业务签订合作协议。

发表于：2011/10/13 上午10:07:32

关键词：
PC树脂原料
Panlite®板材
战略合作协议

半导体厂商挑战无线LAN大商机

无线LAN的主要半导体厂商已开始全力应对多样化需求。目前正在确保此前的核心市场——便携终端市场的同时，加速推出用于电视等AV设备、白家电以及传感器网络领域的产品。

发表于：2011/10/13 上午12:04:46

关键词：
博通
白家电
创锐讯
高通
传感器网络
智能手机

N的再跨越——H3C发布450M无线802.11n接入设备

当智能手机、平板电脑经历从无到有的过程时，作为重要支撑的无线网络正在经历从有到优的过程。对Wi-Fi而言，300M的802.11n已经不稀罕，450M的高速度正是无线市场追逐的技术应用热点。

发表于：2011/10/12 下午4:35:25

关键词：
无线网络
H3C
450M
无线
802.11n

Altera发布FPGA业界第一款SoC FPGA软件开发虚拟目标

Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布可以提供FPGA业界的第一个虚拟目标平台，支持面向Altera最新发布的SoC FPGA器件立即开始器件专用嵌入式软件的开发。在Synopsys有限公司成熟的虚拟原型开发解决方案基础上，SoC FPGA虚拟目标是基于PC在Altera SoC FPGA开发电路板上的功能仿真。虚拟目标与SoC FPGA电路板二进制和寄存器兼容，功能等价，保证了开发人员以最小的工作量将在虚拟目标上开发的软件移植到实际电路板上。支持Linux和VxWorks，并在主要ARM辅助系统开发工具的帮助下，嵌入式软件工程师利用虚拟目标，使用熟悉的工具来开发应用软件，最大限度的重新使用已有代码，利用前所未有的目标控制和目标可视化功能，进一步提高效能，这对于复杂多核处理器系统开发非常重要。

发表于：2011/10/12 下午4:08:04

关键词：
开发工具
SOC
FPGA
Linux
处理器
ARM
Cortex

Altera发布SoC FPGA：在28-nm单芯片解决方案中集成了ARM处理器系统和FPGA

Altera公司 (Nasdaq: ALTR) 今天发布其基于ARM的SoC FPGA系列产品，在单芯片中集成了28-nm Cyclone® V和Arria® V FPGA架构、双核ARM® Cortex™-A9 MPCore™处理器、纠错码(ECC)保护存储器控制器、外设和宽带互联等。这些SoC FPGA继承了ARM丰富的软件开发工具、调试器、操作系统、中间件和应用程序等辅助系统功能。用户可以利用Altera的SoC FPGA开发流程，迅速建立可定制基于ARM的系统，减小了各种行业中嵌入式系统的电路板面积、功耗和成本，同时提升了性能，这些行业包括，汽车、工业、视频监控、无线基础设施、计算机和存储等。

发表于：2011/10/12 下午4:06:22

关键词：
FPGA
SOC
单芯片
嵌入式系统
电路板
ARM

e络盟率先针对关键技术领域推出5个新型专属网站

首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟及其母公司element14今天宣布推出5个新型专属网站，包括照明、可替代能源、仪器仪表与测量仪器、无线与交通运输。通过访问这些专属网站，客户可以访问业界领导厂商的各种产品与信息资源，即时方便地获得设计资源以及最新的开发与方法。

发表于：2011/10/12 下午4:03:43

关键词：
能源
能源
照明

奥地利微电子拓展可配置电源管理系列产品阵营，为锂电池移动设备提供全新芯片

全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布其电源管理芯片系列增加两款新产品AS3710/11。新品拥有基本的电源管理功能，并能为第二代平板电脑、媒体播放器和手持游戏机提供灵活而完善的电源解决方案。AS3710/11通用的启动配置编程功能可广泛应用于各种处理器。这些功能有助于实现临时的改动和微调而无需重新设计开发。

发表于：2011/10/12 下午4:02:15

关键词：
电源管理
PMIC
处理器
AS3710

CEVA宣布为CEVA-TeakLite-III DSP内核提供Dolby Mobile技术

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布成为半导体行业首家提供经Dolby认证的Dolby® Mobile DSP内核实施方案的企业。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP为基础，CEVA的第三代Dolby Mobile技术实施方案包括用于移动产品的Dolby Digital Plus支持，对于采纳Dolby最新移动音频增强特性而进行设计的移动音频处理器客户，可提供显著的上市时间和功耗节省优势。 　　

发表于：2011/10/12 下午4:00:15

关键词：
DSP
Dolby Mobile
CPU
音频

泰国洪灾对安森美半导体的影响

安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布，其位于泰国大城(Ayutthaya) Rojana工业园的三洋半导体分部制造厂业务已经因该地区近期的洪灾而暂停运营。公司已经确认，安森美半导体在泰国现场的雇员没有因这次洪灾受伤。

发表于：2011/10/12 下午3:58:06

关键词：
晶圆
封装
洪灾

eSilicon 与 MIPS宣布28 纳米下1.5GHz处理器集群

最大的独立半导体价值链制造者 (value chain producer，VCP) eSilicon 公司，以及业界标准处理器架构与内核的领导厂商 MIPS 科技公司共同宣布，已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先进低功率 28 纳米 SLP 制程技术，在 GLOBALFOUNDRIES 位于德勒斯登 (Dresden) 的 Fab 1 进行高性能、三路微处理器集群的流片，预计明年初正式出货。SoC 设计已可立即开始。MIPS 科技提供以其先进 MIPS32® 1074Kf™ 同步处理系统 (CPS) 为基础的 RTL，eSilicon 完成综合与版图，共同优化此集群设计，可达到最差状况 1GHz 的性能水平，典型性能预计为约1.5GHz。

发表于：2011/10/12 下午3:56:52

关键词：
MIPS
纳米
处理器
低功耗

IR 针对电动汽车和混合动力汽车应用推出优化的600 V车用IGBT系列

全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日新推出600V车用IGBT系列，专门针对电动汽车和混合动力汽车中的变速电机控制和电源应用进行了优化。

发表于：2011/10/12 下午3:44:55

关键词：
IGBT
电动汽车
混合动力汽车
电机控制

现代混合动力汽车选用英飞凌HybridPACK™1功率模块

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日宣布，现代汽车公司和起亚汽车公司选择英飞凌作为其混合动力车型——现代索纳塔混合动力汽车和起亚远舰混合动力汽车的功率模块供应商。作为全球第五大汽车厂商和发展速度最快的汽车厂商，现代-起亚汽车集团与英飞凌携手，在混合车动力总成系统开展合作——在混合动力驱动电机逆变器总成中，使用英飞凌HybridPACK™1功率模块及相应控制电子器件。现代汽车和起亚汽车目前正在加大其混合动力车型的产量，并主攻北美和韩国市场。英飞凌现已开始提供用于功率范围达30千瓦（kW）混合动力汽车（HEV）应用的功率模块----HybridPACK 1。通常情况下，每台全混合动力汽车会采用两个功率模块。相对于内燃机车型，混合动力车具备再生制动和电动助力功能,可节省约15%至35%的燃油。

发表于：2011/10/12 下午3:41:49

关键词：
混合动力汽车
HybridPACK
功率模块