2011年11月18日，“2011海峡两岸TDD宽带移动技术发展与合作高峰论坛”在广州召开。本届高峰论坛由中国移动通信集团公司、台湾工业技术研究院联合主办，TD产业联盟和台湾华聚产业共同标准推动基金会协办。来自中国移动、台湾工业技术研究院、工业和信息化部电信研究院、海峡两岸电信设备和终端芯片制造企业、学术界与研究机构的100多位代表参加了本次大会。

    本届高峰论坛以“携手共进、把握机遇、引领未来”为主题，研讨两岸如何在TD-LTE全球规模商用来临之际,进一步加深合作，互惠互利，共同推动TD-LTE的发展。中国移动党组书记奚国华在论坛中指出，数据流量的爆炸式增长对运营商的网络建设与运营提出了新的挑战与课题，而TD-LTE就是满足移动互联网市场发展的最优解决方案之一。经过近四年的发展，TD-LTE网络技术已基本成熟，国际市场前景已经呈现。来自欧洲、美国、日本、印度、中东、南美等国家、地区的10余家运营商已明确TD-LTE商用计划，日本软银、中东的Mobily、STC等已经启动了商用服务。目前中国移动在国内六个城市进行的TD-LTE第一阶段规模试验已经顺利结束，下一阶段TD-LTE技术能否在规模试验的基础上得到广泛应用，终端的发展成为关键因素之一。奚国华表示，海峡两岸在试验网建设、终端芯片研发和制造等方面的合作进展良好，联合开发出了多款TD-LTE产品（包括多模多频段智能手机、PAD、MiFi、数据卡等），走在了全球TD-LTE终端设计制造的前列。中国移动与海峡两岸产业界的合作将为TD-LTE在全球的部署和商用贡献力量。

    台湾华聚基金会陈瑞隆董事长表示，台湾运营商正在非常积极地投入TDD相关的研发工作，加紧建设规模试验网。台湾工研院佘祥生协理认为，TD-LTE未来的发展不单纯是连接人类，会更进一步地连接起人们的生活。

    来自台湾的HTC、联发科、广达和来自大陆的中兴、华为海思、联芯、宇龙等芯片和终端厂商分享了TDD产品的商用进展和路标规划，并就芯片开发、终端设计、测试认证等多方面的合作进行了讨论。其中，华为海思将于2012年二季度量产商用版本的支持GSM/CDMA/UMTS/TD-LTE/FDDLTE的五模芯片。2012年中兴还将推出TD-SCDMA/TDD-LTE多模商用化终端，终端形态聚焦uFi、智能手机。参会的台湾企业普遍表示，依托大陆的TD-LTE技术优势、未来产业规模和台湾企业的电子设计制造优势，海峡两岸产业一定能进一步推动TD-LTE在全球的蓬勃发展。

    海峡两岸TDD宽带移动技术发展与合作高峰论坛已经成功举办了两届，为两岸企业领袖构建了定期沟通、加深合作的平台，也为两岸经济在新的机遇期实现进一步发展做出了贡献。