36VIN、±5A 供电 / 吸收电流降压型 µModule 稳压器具可调输出电流限值
发表于:2011/10/12 下午3:40:16
展讯发布业界首款 TD-SCDMA 双卡双待手机方案
发表于:2011/10/12 下午3:28:21
TI推出最新有线和无线系统解决方案,彰显其致力于智能电网技术的决心
日前,德州仪器(TI)宣布推出四款面向智能电网和计量应用的最新系统解决方案,可使设计人员进一步缩短基于PLC和低功耗无线产品的上市时间。
发表于:2011/10/12 下午3:19:07
新汉智能车载解决方案蓄势待发
发表于:2011/10/12 下午3:17:34
技术领航三部曲之首部曲-Tunnel Greek嵌入式轻骑兵
发表于:2011/10/12 下午3:14:23
恩智浦宣布推出针对非调光LED灯泡的GreenChip解决方案
发表于:2011/10/12 下午3:08:18
福禄克三款产品被《测试和测量世界》评为2011年前50最热门产品
发表于:2011/10/12 下午2:54:26
小区无基站 手机成摆设
发表于:2011/10/12 下午2:03:26
飞思卡尔推出全新系列8位微处理
发表于:2011/10/12 下午1:57:18
全球LTE开始规模化商用 移动互联网驱动4G发展
发表于:2011/10/12 下午1:56:22
《智能建筑设计标准》正修订
发表于:2011/10/12 下午1:53:54
SEMI发布硅晶圆出货量预测报告
近日,SEMI(国际半导体设备与材料协会)完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011–2013年期间晶圆的需求前景。
发表于:2011/10/12 下午1:36:56
