采用恩智浦技术的智能手部卫生系统能有效预防医疗感染事故
发表于:2011/9/20 上午10:40:59
吉时利发布面向高吞吐量晶圆生产测试的半导体测试软件的升级版KTE 5.3
发表于:2011/9/20 上午10:20:02
吉时利发布最新2200系列可编程通用电源产品线
发表于:2011/9/20 上午10:16:50
吉时利发布最新2401型数字源表
发表于:2011/9/20 上午10:14:01
研祥智造全国研讨会走进济南 首推“扬帆起航”大学生实习计划
发表于:2011/9/20 上午10:06:52
研华PAC功能再升级
发表于:2011/9/20 上午10:04:18
触摸屏下游市场发力 产业景气度有望超预期
发表于:2011/9/20 上午3:25:46
太阳能多晶矽市场左右都赔 恐陷毁约潮
发表于:2011/9/20 上午12:00:00
高功率LED的封装基板发展趋势
技术上高功率LED封装后的商品,使用时散热对策实为非常棘手,而此背景下具备高成本效率,且类似金属系基板等高散热封装基板的产品发展动向,成为LED高效率化之后另1个备受嘱目的焦点。
发表于:2011/9/20 上午12:00:00
ARM全球CEO:ARM生态链更适合移动计算
全球移动芯片市场约90%的市场份额,高达90倍的市盈率——来自英国的ARM公司凭借其独特的“ARM生态系统”,让芯片巨头英特尔在新兴的移动市场几乎无地自容。
发表于:2011/9/19 下午8:30:39
第三方接入破除宽带垄断遭质疑:羊毛出在羊身上
发表于:2011/9/19 下午4:50:14
中电投赢得光伏产业发展先机
发表于:2011/9/19 下午4:43:47
中国电信或面临宽带接入反垄断调查
作为中国最大的宽带接入及IDC提供商,中国电信的自身战略如因反垄断调查进行调整,对中国互联网的产业发展格局也将带来巨大影响
发表于:2011/9/19 下午4:37:53
