• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

Intersil推出具有最佳信噪比和极低功耗的高速ADC

Intersil公司(纳斯达克全球交易代码:ISIL)今天推出具有业界领先信噪比指标和极低功耗的新模数转换器(ADC)系列---ISLA212Pxx和ISLA214Pxx,使其高速ADC产品系列得到进一步扩展。新系列产品具有卓越的高频输入性能,从而简化通讯产品的系统架构,与传统基带架构相比,这可以提高可生产性,同时降低成本。

发表于:2011/9/15 下午2:55:02

关键词:
数据转换
ADC
信噪比
转换器

新汉车载工业计算机的移动网络检测优化

每一个移动运营商的目标都是为客户提供最佳的通话质量。在中国,一个专业的移动运营商致力于为客户提供满意的整体解决方案而努力:标准和优化的性能和高品质的无线网络,服务和内容,最大化的满足客户需求。此项目公司采用了新汉的VTC车载工业计算机,动态的在所覆盖的各网点进行分析,优化,标准,故障排除,诊断和检查移动通信网络

发表于:2011/9/15 下午2:53:11

关键词:
工控机及人机界面
工业计算机
VTC
无线网络

IDT ViewXpand™ 技术被影驰科技 (GALAXY Microsystems) 用于 MDT 系列图形卡

IDT 推出全球首款三项输出多显示控制器,帮助影驰科技提供基于 NVIDIA GPU 的 4 项输出图形卡,以用于数字标牌和游戏应用

发表于:2011/9/15 下午1:17:03

关键词:
数码影像
ViewXpand
图形卡
GPU
控制器

FTDI推出DB9 的USB数字模块

USB方案解决专家,英商飞特蒂亚有限公司(FTDI)新推出了一系列USB转TTL电平串口模块,这系列产品端口是采用DB9的规格。包括 USB - D3 - F(3.3 V输出母接头),DB9 - USB - D3 - M(3.3 V输出公接头),DB9 - USB - D5 - F(5 V输出母接头)和DB9 - USB D5 - M(5 V输出公接头)不需要改变外壳或任何其他的料件,就可以实现原有设备与USB互连。

发表于:2011/9/15 下午1:15:30

关键词:
USB
连接器
数字模块

泰克混合域示波器巡展拉开帷幕

全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布,将于2011年9月15日至22日期间在成都、北京、上海、深圳、西安、武汉六地陆续举办“突破测量领域技术研讨会”,首次展示其新推出的MDO4000系列混合域示波器。展会主题包括“混合域多信号系统调试与分析”、“混合域示波器MDO4000系列在 Digital RF中的设计与应用”等。欢迎有兴趣参加研讨会的工程师登陆:http://www.tek.com.cn/mdoseminars 进行报名登记。

发表于:2011/9/15 下午1:10:53

关键词:
示波器
测量
RFID
无线

Cavium选择Tensilica作为下一代无线宽带合作伙伴

Tensilica今日宣布,Cavium已授权Tensilica公司的IP核运用于其下一代无线宽带产品中。此次选中的Tensilica公司的产品包括Tensilica广受欢迎的用于信道解码的基带IP核和能达到最佳速度,功耗和性能的信号处理器。Cavium是智能网络,无线网络,存储和视频处理的半导体产品的领先供应商。

发表于:2011/9/15 下午1:08:56

关键词:
软件
无线宽带
基带
智能网络

科锐携手Xeralux共同推动高棚灯升级

为了提高位于美国加利福尼亚州圣路易奥比斯波市Cold Canyon物料回收厂(MRF)的照明品质与安全性,Waste Connections公司 (NYSE:WCN) 近日将原有照明系统升级为Xeralux LED高棚灯。Xeralux 灯具采用科锐(Nasdaq:CREE)XLamp® XP-G LED,成功为Waste Connections公司减少了近三分之二的能源成本,并免除了几乎所有维护费用。   

发表于:2011/9/15 下午1:07:52

关键词:
XLamp
LED
Xeralux

奥地利微电子市场领先的 UHF RFID 阅读器IC应用于Nordic ID最新的 500 mW UHF RFID 阅读器模块

全球领先的高性能模拟 IC 设计者及制造商奥地利微电子公司(SIX 股票代码:AMS)与 Nordic ID 推出高性能、新一代 Nordic ID UHF RFID 阅读器解决方案,该解决方案采用奥地利微电子市场领先的 UHF RFID 阅读器 IC。采用 AS3992 的Nordic ID UHF RFID 阅读器 NUR-05W 是业界最小的 500 mW RFID 引擎。该引擎模块可驱动最新发布的 Nordic ID Morphic、Nordic ID Merlin 和 Nordic ID Sampo 等系列移动式电脑和 ID 阅读器。

发表于:2011/9/15 下午1:06:46

关键词:
RFID
阅读器
USB
AS3992

需求提升 报TSMC拟大幅提升28nm晶元售价

虽然TSMC对于旗下28nm工艺依然保持着较为保守的态度,但是根据近期非官方的报道,由于来自官户的需求不断提升,TSMC将会对28nm晶元进行提价。

发表于:2011/9/15 下午12:39:40

关键词:
28nm
图形处理器
代工
TSMC
平板电脑

评论:光进铜退为何这么难

近几年,我国宽带用户增长非常迅速。但与宽带发达国家相比,我国宽带的普及率还非常低,仅超过10%;我国宽带平均下行速率仅为1.8Mbps,远远低于全球宽带接入平均水平(5.6Mbps)。

发表于:2011/9/15 下午12:32:48

关键词:
光进铜退
网络建设
光纤宽带

PCMagazine:HTC应该收购MeeGo还是webOS

根据国外媒体PCMagazine报道,自从谷歌8月份宣布收购摩托罗拉移动之后,许多人都在等着看Android制造商们将会作何反应。官方说辞显示,这些厂商们纷纷表示对于这宗收购交易表示赞赏和兴奋。

发表于:2011/9/15 下午12:30:12

关键词:
谷歌
惠普
HTC
MeeGo
WebOS
移动操作系统

源科发布芯片级固态硬盘rSSD T100

MCP(multi-chippackage,多芯片封装)芯片是通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起,在不显著增加芯片尺寸的同时有效地提高了集成度和存储容量。产品广泛用于3G手机、PDA、笔记本电脑等集成度较高的移动设备。

发表于:2011/9/15 下午12:09:04

关键词:
存储器
MCP
固态硬盘
封装

微软拥抱ARM 英特尔牵手谷歌

WINTEL联盟成就微软和英特尔两大IT霸主,在移动互联时代,昔日霸主成难兄难弟,且渐行渐远。就在微软宣布全面支持ARM时,在昨天旧金山召开的英特尔ID F大会上,英特尔宣布将与谷歌结盟。

发表于:2011/9/15 上午11:49:06

关键词:
微软
英特尔
谷歌
平板电脑
诺基亚
ARM
Windows8

运营商未来5年须花8400亿美元解决回程瓶颈

市场调研机构JuniperResearch发现,如果希望满足移动宽带用户不断增长的需求,移动网络运营商必须在未来5年内加大容量并优化其回程网络。

发表于:2011/9/15 上午11:48:50

关键词:
运营商
无线接入网
回程网络
微波
光纤

SI下调2011年芯片市场成长率预测

由分析师BillJewell创立的顾问机构SemiconductorIntelligence指出,2011下半年电子产业景气有些许乐观迹象,但该机构仍将2011年芯片市场成长率预测值,由原先的9%下修为4%。

发表于:2011/9/15 上午11:30:05

关键词:
芯片
半导体
供应链
成长率
  • <
  • …
  • 9537
  • 9538
  • 9539
  • 9540
  • 9541
  • 9542
  • 9543
  • 9544
  • 9545
  • 9546
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2