RS Components 向14个社区和网站同步发布30,000个三维 CAD 模型减少工程师的设计时间
发表于:2011/6/28 下午5:04:07
RS Components 将 SpaceClaim 格式纳入三维计算机辅助设计模型支持直接建模、加快设计进程
发表于:2011/6/28 下午5:02:06
Aeroflex S系列信号发生器新增航空电子波形
发表于:2011/6/28 下午4:58:54
Spansion携手飞思卡尔(Freescale)构建存储开发平台
发表于:2011/6/28 下午4:56:04
飞兆半导体参加2011便携产品创新技术展描述最佳智能电话设计
发表于:2011/6/28 下午4:53:50
泛华测控推出LECT-1301 精彩演绎十余类传感器实验
近日,北京中科泛华测控技术有限公司(简称:泛华测控)正式发布了一款自主研发的高校产品——LECT1-1301。
发表于:2011/6/28 下午4:51:14
挪威最大的国防和航天系统提供商青睐OK Labs移动虚拟化技术
发表于:2011/6/28 下午4:47:23
“新汉号” 高速启航亮相2011年上海第三届数字标牌展
发表于:2011/6/28 下午4:45:24
德州仪器高温 H.E.A.T. 评估板为苛刻高温环境加速电子产品安全测试
发表于:2011/6/28 下午4:41:21
基于君正处理器的MIPS智能手机通过Android兼容性测试(CTS)
发表于:2011/6/28 下午1:26:47
CEVA DSP技术研讨会将于上海和北京举行
发表于:2011/6/28 下午1:21:07
Synopsys推出可用于180nm CMOS工艺技术的可重编程非易失性存储器IP
发表于:2011/6/28 下午1:19:19
Microsemi以太网供电中跨设备率先支持互联网移植到IPv6技术
发表于:2011/6/28 下午1:17:15
Microchip推出全新PIC® MCU和dsPIC® DSC,可实现成本敏感设计的先进控制
发表于:2011/6/28 下午1:15:03
