一种应用于林业监测的链式分簇无线传感器网络

介绍了无线传感器网络在林业监测应用中的优势，提出了适合于林区监测的、基于链式分簇的无线传感器网络的布设方案，并描述了基于ZigBee网络协议的方案实现。

发表于：2010/12/7 下午3:33:47

关键词：
监测与报警系统
物联网
林业监测
链状分簇
无线传感器网络
ZigBee技术

10G以太网：并不只是一个大型光纤通道

2010年12月7日消息，通过多队列技术，10G以太网的速度可以达到9Gbit/s，我们拿它和用4个千兆网卡端口链路集合进行对比，从性能和经济角度来看，四端口链路聚合(IEEE 802.3ad)被认为是"最佳点"，但10G以太网比四端口链路集合解决方案消耗的CPU周期更少，并且速度也将近其2倍(9.5Gbit/s对比3.8Gbit/s)，延迟也更小。前沿追踪：10G以太网：数据中心敢不敢尝试？

发表于：2010/12/7 下午2:10:00

关键词：
光传输网络
光纤通道
以太网

博客·PHEV的充电习惯

目前研究的一个热点，就是新能源车中的PHEV插入式，EREV增程式，BEV电动车三种需要充电运行的车辆与电网之间的关系，由于涉及到两大产业，因此国内外无数巨头都在推动着浪潮的发展。这里仅就手头上可以找到的一点资料进行分析，以获取一些定性的结论。

发表于：2010/12/7 下午1:33:41

关键词：

全球通用MCU市场业者鼓动32位升级风潮

全球通用MCU市场约80亿美元的规模，令不少半导体厂商调整战略，将其视作未来发展重点。在通用32位MCU领域，除了Microchip采用MIPS架构，包括TI、飞思卡尔、Atmel、ST、NXP等多家一线半导体厂商都选择了ARMCortex-M内核授权。

发表于：2010/12/7 上午12:00:00

关键词：
微处理器|微控制器
MCU
半导体
32位
ARM

USB3.0主机端芯片市场：生命周期短少竞争

USB3.0近来台面上消息较少，但其实市场的运作已逐渐步上轨道，主机端芯片市场也不再是一家独大景况，可望以更自由经济的方式逐步落实普及的目标。不过，由于主机端芯片认证条件更为严苛，目前全球只有两家厂商通过USB-IF华强电子网电子元器件资讯提供最新的电子资讯，元器件资讯，LED资讯，IC资讯，非IC资讯，展会信息，这里是您了解最新的电子元器件信息的最佳平台。

发表于：2010/12/7 上午12:00:00

关键词：
接口IC
USB3.0
USB-IF
低功耗
电源管理
兼容测试
量产

ARM总裁：平板电脑一定会山寨化 和英特尔有战争

坐在上海太平洋喜来登大酒店27楼的会议室里，51岁的ARM总裁都德·布朗(Tudor Brown)看上去一脸严肃，他手上那台苹果iPad似乎装着记者想要的所有答案——各种市场图表、商业模式简图。在回答问题的关键时刻，都德·布朗总不忘拿起他那台令他感到自豪的iPad，并在里面寻找答案。

发表于：2010/12/7 上午12:00:00

关键词：
智能手机
ARM
平板电脑

美国研发出可用于USB接口的医疗诊断芯片

加州大学戴维斯分校的生物医学工程师们已经开发出一款用于微流控（microfluidic）芯片的插入式接口，微流控芯...

发表于：2010/12/7 上午12:00:00

关键词：
USB
医疗诊断芯片

云技术促成影像资料共享 实现快速诊疗

维吉尼亚联邦大学医学中心（VCUMC）启用了一套影像图片和报告共享系统，该系统结合了时下最新的云技术。...

发表于：2010/12/7 上午12:00:00

关键词：
医疗图像
云计算
物联网

简化蓝光录放机设计

全新STODD01是一款用于蓝光录放机的电源芯片，能够为蓝光录放机电路提供所需的全部工作电压，包括支持高清蓝光激光头读写功能的高压驱动器。

发表于：2010/12/7 上午12:00:00

关键词：
STODD01
蓝光录放机
意法半导体

全国大学生数学建模竞赛再度颁发MATLAB创新奖

近日，第19届全国大学生数学建模竞赛于广州华南农业大学理学院举行颁奖仪式，对本次竞赛的优秀组织及参赛队伍进行了表彰和鼓励。大会同时宣布，通过对全国一等奖获奖名单的甄选，组委会向本科组的大连海事大学，参赛队员为毋岩斌、赵宝强、王嘉宁，以及专科组的深圳职业技术学院，参赛同学为黄盈、张林善、卢忠钏颁发了MATLAB创新奖，以表彰这两组队伍在比赛过程中的创新表现。MATLAB创新奖作为该竞赛最高的奖项之一，继去年首次为建模竞赛设置该奖项后，今年再次为鼓励大学生在建模竞赛中的创新思维颁发该奖项。

发表于：2010/12/6 下午5:32:38

关键词：
电子电路设计与仿真工具
创新奖
数学建模

恩智浦发布业界最低RDSon的30V MOSFET

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXPI）今天发布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET，拥有业界最低RDSon，4.5V时仅为1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC，专门针对4.5V开关应用优化，采用LFPAK封装技术，是目前业界最牢固的Power-SO8封装。NextPower技术已专门针对高性能DC-DC转换应用进行了优化，例如隔离电源和电源OR-ing中的同步降压调节器、同步整流器。

发表于：2010/12/6 下午5:26:48

关键词：
MOS|IGBT|元器件
MOSFET
NextPower
封装

GUDE公司选择IDT宽动态范围电能计量芯片用于专家电表系统

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）今天宣布，其单相电能计量芯片获 TCP/IP 网络配电单元领先制造商 Gude 数字模拟系统股份有限公司（Gude Analog- und Digitalsysteme GmbH）采纳，用于该公司的专家电表系统。Gude 公司之所以选择 IDT 的电能计量芯片是因为该产品具有业内最高的精度和最宽的动态范围。

发表于：2010/12/6 下午5:10:22

关键词：
智能电表
电能计量
电表系统
ADC

Micron 推出创新闪存装置，延长 NAND闪存生命周期

美光科技 (Micron Technology Inc.) 近日宣布推出高容量闪存产品组合，其将在未来延长数年NAND产品的生命周期。通过在同一个 NAND 封装内整合错误管理技术， 新的 Micron® ClearNAND™ 装置解决了 NAND 在传统上面临的由工艺微缩方面所带来的问题。Micron 的 ClearNAND 产品组合为更先进的NAND工艺世代带来新的机遇，使其可用于企业服务器、平板电脑、便携式媒体播放器和其他多种电子消费品。

发表于：2010/12/6 下午5:08:45

关键词：
存储器
闪存
NAND
解决方案

SAFC Hitech 在台湾扩厂，强化高亮度 LED制造的全球产能

SAFC Hitech® 是 Sigma-Aldrich® Group 旗下的事业部，继 2010 年 3 月于英国 Bromborough 制造基地扩大生产三甲基镓 (trimethylgallium，TMG) 后，藉由宣布该公司计划于台湾高雄建立充瓶 (transfilling)、技术服务，以及生产 LED 与硅半导体前驱物的全新专门设施，进一步投入亚太地区电子市场。这套全新设施预计于 2011 年年底营运，并且利用目前高雄设施开发的能力及知识，将公司的服务范围扩大到亚洲市场。

发表于：2010/12/6 下午5:06:54

关键词：
LED
能源
产能

奥地利微电子与Future Electronics将分销协议范围扩展至全球

全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司（SWX 股票代码：AMS）今日宣布扩展与Future Electronics的分销协议。在新的协议下，Future Electronics将向全世界的客户分销奥地利微电子的产品。在此之前，Future Electronics对奥地利微电子公司的产品分销仅限于欧洲和美洲地区。

发表于：2010/12/6 下午5:04:49

关键词：
分销
供应商
集成电路