SpaceX承认AI芯片供给不足 TeraFab项目可能无法取得成功

5 月 27 日消息，备受市场期待的首次公开募股（IPO）前夕，埃隆・马斯克旗下的 SpaceX 在 S-1 上市申请文件中坦言，若要全面推进轨道人工智能相关布局并实现规模化落地，公司目前无法获取足够的人工智能硬件设备。此外，公司表示雄心勃勃的 Terafab 晶圆厂项目或许能缓解芯片短缺问题，但同时也指出该项目存在失败风险，且目前的合作方特斯拉与英特尔并无长期参与该项目的义务。

发表于：2026/5/28 上午9:59:52

关键词：
SpaceX
AI芯片
TeraFab

中国电子与中科曙光签署战略合作协议

5月27日，中国电子与中科曙光签署战略合作协议。中国电子党组书记、董事长李立功，中科曙光董事长历军见证协议签署。中国电子党组成员、副总经理谢庆林，党组成员、总会计师宣寅飞，党组成员、副总经理王桂荣，中科曙光高级副总裁任京暘、关宏明，曙光（北京）总裁魏振国，中科曙光参股企业海光信息总经理沙超群、副总裁吴宗友出席签约仪式。

发表于：2026/5/28 上午9:43:59

关键词：
中国电子
中科曙光
海光信息
国产算力

京东方玻璃基封装载板已交付样品

5月27日，京东方发布最新投资者关系活动记录表，回应LCD产品价格、玻璃基封装载板等市场关注话题。京东方表示，基于自身长期积累的显示技术、玻璃基加工能力、大规模集成智造能力三大核心优势，在“屏之物联”战略框架下，将玻璃基封装载板、钙钛矿、光互联领域确立为未来重要业务方向，已与康宁公司签署合作备忘录。目前玻璃基封装载板试验线建成进入送样测试阶段，钙钛矿建成三大总投资近10亿元的研发平台，光互连已建成Micro LED芯片生产线产出样品，相关创新业务暂未实现量产营收。京东方同时透露2025年起公司总体折旧金额将逐步下降，后续整体资本开支将降低，布局创新业务暂无股权增发计划。

发表于：2026/5/28 上午9:42:41

关键词：
京东方
LCD
玻璃基封装载板
钙钛矿
光互联

特斯拉攻克干法正极技术难题

5月27日消息，近日，特斯拉向美国专利商标局提交的专利文件显示，其已成功攻克干法正极技术瓶颈，并将该技术落地于新一代4680电池，实现电极生产成本近乎减半，成为动力电池制造领域的重大突破。

发表于：2026/5/28 上午9:41:26

关键词：
特斯拉
干法正极
动力电池

我国成功发射通信技术试验卫星二十四号

北京时间5月27日0时16分，中国在文昌航天发射场使用长征七号改运载火箭，成功将通信技术试验卫星二十四号发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务取得圆满成功。该卫星主要用于开展多频段、高速率卫星通信技术验证。本次任务是长征七号改运载火箭首次在新建的总装测试厂房完成总装测试工作。目前长征七号系列运载火箭在文昌航天发射场拥有两个总装测试厂房、两个移动发射平台、两套地面测发控设备，年发射能力由6发提升至12发。本次是长征七号改运载火箭2026年的首次发射，后续将进入高频次发射状态，同时也是长征系列运载火箭的第645次飞行。

发表于：2026/5/28 上午9:38:36

关键词：
通信技术试验卫星
卫星通信

台积电计划3nm制程再次涨价

"5月27日消息，台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，后续还可能进一步上涨5%至10%。此轮涨价并非单一客户拉货所致，是AI时代先进制程供需结构发生根本性转变的集中体现。过往3纳米制程需求主要来自智能手机SoC，当前英伟达、AMD、谷歌、AWS及多家云端服务商加速导入3纳米，叠加大型云服务商积极布局自研ASIC拓宽需求来源，3纳米投片需求快速升温，先进制程供应持续紧张。2026年第一季度台积电合并营收约11341亿元新台币（约合2446.25亿元人民币），同比增长35.1%，环比增长8.4%，其中3纳米制程出货占晶圆销售金额的25%。"

发表于：2026/5/28 上午9:19:00

关键词：
台积电
3nm
涨价
晶圆代工

中国科学院成功研发出一款新型固态锂金属电池

5月28日，中国科学院团队在固态电池领域取得重要突破，成功研发出一款新型固态锂金属电池。该电池能量密度达451.5Wh/kg，是当前市面主流磷酸铁锂电池的两倍以上，同等体积重量下可大幅提升续航；支持超高倍率快充，3分钟即可充满，700次循环后容量仍可保持81.9%。 团队采用相容溶剂塑化新策略，解决了传统固态电解质稳定性差的问题，减少副反应，同时该电池通过针刺等安全测试，不易出现短路、起火问题，安全性更有保障。目前该技术仍处于实验室阶段，距离量产上车尚需时间，为下一代电动车电池指明了方向。

发表于：2026/5/28 上午9:16:17

关键词：
中国科学院
固态电池
锂金属电池

Gartner发布塑造AI基础设施未来的三大主要技术趋势

Gartner 2026大中华区高管交流大会于近日盛大召开。会上Gartner公布最新研究成果，梳理在新一代人工智能（AI）指数级跨越发展的时代背景下，塑造未来AI基础设施战略发展的三大主要技术趋势：构建AI超级计算平台、部署无处不在的AI、自动化运维与AI安全稳定扩展。

发表于：2026/5/28 上午9:15:21

关键词：
AI基础设施
AI安全
超级计算

2027年AI半导体市场将增长60%

5月27日，摩根士丹利（Morgan Stanley）在中国台湾举行媒体交流会，为其28~29日将首度在台北举办“Morgan Stanley Asia AI Summit”活动预热，主要聚焦台湾高科技产业在AI供应链的关键角色。对于市场担忧人工智能（AI）发展过快恐导致泡沫化风险，摩根士丹利表示，台积电产能是AI半导体产业的先行指标，尽管目前内存与载板等零组件供应偏紧，但并未看到明年AI供应链断链风险，预测2027年AI半导体可服务市场规模将稳健成长60%。

发表于：2026/5/28 上午9:01:16

关键词：
AI
供应链
半导体市场

长鑫科技IPO成功过会

2026年5月27日，上交所官网显示，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）科创板IPO成功过会。上交所上市审核委员会认为，长鑫科技符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

发表于：2026/5/28 上午8:57:50

关键词：
长鑫存储
存储芯片
长鑫科技
IPO

三星罢工威胁正式消除 薪酬协议通过

5月27日消息，据韩联社报道，三星电子管理层与工会就2026年工资谈判达成的初步协议在工会投票中获得了70%以上的赞成票通过，随后双方在京畿道龙仁市箕兴的三星电子The UniverSE举行了签约仪式，正式签署了该协议。至此，三星电子的工会总罢工威胁终于是消除了。但是，由于三星电子内外对该协议和工会投票有效性的反对声浪持续不断，在彻底实现稳定之前还有许多障碍需要克服。

发表于：2026/5/28 上午8:55:33

关键词：
三星
存储芯片
晶圆代工
罢工

传AMD Zen7核心将采用台积电A14制程

据外媒techpowerup报道，供应链消息显示，AMD下一代 Zen 7 芯片将采用台积电A14制程打造，并搭配新一代3D V-Cache技术，同时还将采用力成FOPLP（扇出型面板级封装）方案。

发表于：2026/5/28 上午8:54:01

关键词：
AMD
Zen7
台积电
FOPLP
A14制程

腾讯自研“沧海芯片”夺冠，V2 版本即将量产

腾讯云官方今日宣布：腾讯自研的编解码系列芯片“沧海”在 30—240fps 所有速度档位的 SSIM、PSNR、VMAF 等所有评测指标上全部斩获第一，再次刷新硬件编解码的压缩率上限，在多项指标上领先超 30%。

发表于：2026/5/27 下午3:37:04

关键词：
腾讯
沧海

ADI宣布拟收购Empower Semiconductor

收购协议已获双方董事会批准。根据协议条款，ADI将向Empower股东支付15亿美元全现金收购价款。

发表于：2026/5/27 下午3:22:19

关键词：
ADI
电源模块

Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列

Wolfspeed, Inc. 公司宣布推出了两款全新的 3.3 kV 碳化硅（SiC）功率模块系列 — 采用行业标准封装的高功率半桥带基板模块。

发表于：2026/5/27 下午3:13:50

关键词：
Wolfspeed
碳化硅