华为韬定律从手机SoC杀入AI

5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波署名的论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》已提交至中国科学院科技论文预发布平台，详细介绍韬（τ）定律。该定律是自登纳德缩放定律以来，首个在整个计算栈建立统一优化目标的缩放原理，不再将晶体管面积作为技术进步的核心衡量指标，转而以“时间”为核心，采用单一特征时间常数τ作为统一优化目标，覆盖跨越十二个数量级的整个计算体系。论文展示两个量产级别验证案例：移动SoC领域逻辑折叠技术可实现55%的晶体管密度提升、41%的能效增益，AI系统相关协同设计技术栈预计2035年实现超100倍硬件集成度增长，2030年前后韬定律将切入AI赛道，昇腾990将首次把逻辑折叠技术引入AI加速器领域。

发表于：2026/5/26 上午9:36:22

关键词：
华为
韬定律
SOC
晶体管
AI加速器

烟山科技全球首条8英寸MicroLED IDM产线投产

5月25日，烟山科技年产MicroLED新型显示器件项目在德清工厂正式投产，全球首条从外延到先进封装的8英寸硅基氮化镓MicroLED IDM量产线实现通线。该产线依托烟山科技自主研发的硅基氮化镓平台与混合集成工艺，实现全链路自主可控，具备光提取效率高、加工良率优、连通率超6N等核心优势，可大幅降低MicroLED芯片的生产成本与量产门槛。投产后将形成年产300万颗MicroLED器件的产能，可广泛应用于AR/VR、车载显示、高端大屏等场景，项目达产后预计年产值将突破3亿元，标志着我国MicroLED产业突破关键制造瓶颈，迈入规模化量产新阶段。

发表于：2026/5/26 上午9:32:49

关键词：
烟山科技
MicroLED
新型显示
氮化镓

三星罢工再生变故 非半导体部门申请法院禁令

5月25日消息，据报道，以三星电子非半导体DX部门（含手机、家电、电视）为主的三大工会，向水原地方法院申请临时禁令，要求停止2026年劳资暂定薪资协议的全员投票程序，投票原定5月27日上午10点截止。

发表于：2026/5/26 上午9:31:55

关键词：
三星
存储芯片
罢工

全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型诞生

5月25日消息，据当地媒体报道，三星电子近期利用单元多层键合(CMB)技术连接两片450层3D NAND，构建了全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型，这一样品的存储单元工作特性已得到验证。

发表于：2026/5/26 上午9:27:57

关键词：
三星
存储芯片
NAND
闪存

芯片涨价潮蔓延 模拟芯片大厂矽力杰官宣涨价

"模拟芯片大厂矽力杰宣布，自2026年7月1日起对部分产品进行适度价格调整，实际调幅将依具体产品品项而定。本次调价源于整体供应成本上升：AI需求加速增长带动全球供应链波动加剧，原物料价格攀升，晶圆制造、封装测试及物流等环节的生产与运输成本同步上涨，矽力杰表示此次价格调整旨在保障产品品质与供应链安全。业内人士分析，此轮涨价由晶圆代工与封测成本上涨倒逼，并非终端需求旺盛推动，此前MCU、驱动IC已率先调价，当前半导体产业链涨价潮已全面蔓延，上下游数十家厂商已密集发布涨价通知，其中联电下半年晶圆代工价格上调约10%，日月光封测端涨幅为5%至20%。"

发表于：2026/5/26 上午9:18:58

关键词：
矽力杰
模拟芯片
涨价

我国6G试验频率正式获批 2030年前后商用

工信部正式批复6G试验频率使用许可，我国成为全球首个获得6G试验频率资质的国家。本次划定的试验频段为6425–7125MHz，拥有700MHz超大带宽，可同时保障大范围信号覆盖能力与超高数据传输量，适配6G通感一体、空天地融合等核心技术需求，是推动技术落地的优质频谱基础。本次测试由IMT-2030（6G）推进组牵头，国内四大主流通信运营商共同参与，试验周期为2026年至2027年。2022-2025年我国已完成第一阶段6G关键技术试验，当前正启动第二阶段技术方案试验，业内普遍认为6G通信能力可达5G的10倍以上，2030年左右可实现商用。

发表于：2026/5/26 上午9:16:03

关键词：
6G
试验频率
运营商

美光美国新DRAM晶圆厂量产 DDR4产能翻4倍

当地时间5月22日，存储芯片大厂美光科技公司庆祝其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的晶圆厂开始生产1α（1-alpha）DRAM芯片，这是该公司大幅扩展美国内存制造的重要一步。作为美国唯一的内存制造商，美光在加强美国国内内存供应方面具有独特优势。

发表于：2026/5/26 上午9:14:19

关键词：
美光
存储芯片
DRAM

突破！三安光电低电阻碳化硅衬底为服务器电源"减负"

​近日，三安光电旗下湖南三安历经三年专项攻坚，成功实现低电阻碳化硅衬底技术重大突破，成为全球少数掌握该项核心技术的企业，标志着三安光电在核心半导体材料领域的技术实力持续夯实，为AI服务器电源、新能源汽车等高端应用领域提供关键支撑。

发表于：2026/5/26 上午9:12:42

关键词：
三安光电
碳化硅
AI服务器
电源
半导体材料

黄仁勋罕见点名批评 超微电脑发声明回应

5月25日消息，针对旗下人工智能（AI）服务器疑似通过不实申报出口、走私转运至受限制市场的指控，超微电脑（Super Micro Computer）发出声明回应称，该公司正与产业伙伴合作，以保护美国先进技术与知识产权，并持续强化全球贸易合规机制与系统。

发表于：2026/5/26 上午8:59:37

关键词：
英伟达
超微电脑
AI芯片
AI服务器

深耕高端MLCC赛道，微容科技以技术创新夯实市场领先地位

在资本的助推下，微容科技将继续深耕高端MLCC赛道，以持续的技术创新与领先的产品优势巩固全球市场领先地位，进一步引领电子元器件行业的国产替代进程。

发表于：2026/5/26 上午8:36:17

关键词：
微容科技
MLCC

618选购指南！斯帝沃推出专业除甲醛空气净化器A9

2026年斯帝沃重磅首发A9升级款，以四重催化分解技术、双风道极速循环、10年免换分解滤网、0臭氧母婴安全、5年0耗材成本五大核心优势，精准覆盖新房、母婴家庭、全屋、卧室、办公室等新装修中大户型场景。

发表于：2026/5/25 下午2:13:39

关键词：
斯帝沃
空气净化器

华为麒麟2026芯片官方剧透 晶体管密度提升53.5％

5 月 25 日消息，在今日的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠（LogicFolding）技术，性能大幅提升。根据演讲的 PPT 内容，华为麒麟 2026 芯片（未公布正式名称）相比传统的 2D 设计芯片，晶体管密度提升 53.5%，达到 238 MTr / mm²，P 核能效提升 41%，峰值频率提升 12.7%。

发表于：2026/5/25 下午1:13:47

关键词：
华为
麒麟芯片
晶体管
逻辑折叠

玉渊谭天谈我国半导体领域高压下实现突破

5 月 25 日消息，央视总台旗下新媒体账号玉渊谭天今日发文谈及了我国半导体领域高压下实现的突破。目前，中国芯片已走出了不同于西方的路，而中美科技 9 年博弈可以得出下面两个结论：第一，美国想通过极限施压打断中国科技发展的进程是不可能的。第二，合作可以给中美双方创造共同发展的空间。

发表于：2026/5/25 下午1:10:39

关键词：
成熟制程
半导体设备
芯片制造

台积电员工罢工风险悄然升温

5月24日消息，受益于AI需求持续爆发，台积电今年业绩表现亮眼，第一季利润较去年同期大涨58%，创历史新高纪录。但是，近日有台积电员工在Facebook粉丝群“TSMC大小事”内爆料称，台积电内部拟大砍员工15%分红，引发基层员工强烈反对，甚至扬言效法三星工会发动罢工行动。

发表于：2026/5/25 下午1:08:01

关键词：
台积电
晶圆代工
罢工

四层面拆解华为半导体韬定律玄机

5月25日消息，在今天的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表了指导半导体产业发展的新原则韬定律。

发表于：2026/5/25 下午1:02:01

关键词：
华为
韬定律