SAFC HITECH® 任命 PHILIP ROSE 为新总裁；看到电子行业的巨大机会

Sigma-Aldrich® Group成员企业 SAFC® 旗下业务部门 SAFC Hitech® 今天宣布任命 Philip Rose 为公司新总裁，接替2010年4月1日退休的 Barry Leese 的工作。Philip Rose在罗门哈斯 (Rohm & Haas)（于2009年被陶氏化学 (Dow Chemical) 收购）工作了20年之后， 加盟了 SAFC Hitech，他将在 SAFC Hitech位于马萨诸塞州黑弗里耳的部门办公。在任职于罗门哈斯期间，他在美国、韩国和日本的研发、营销、运营和业务开发领域担任过多项高级职务。

发表于：2010/4/26 上午12:00:00

关键词：
显示器
下一代电子产品
SAFC Hitech

安森美半导体推出新的时钟和数据多工器产品，优化实现高速、低功耗设计

应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)进一步扩充多工器产品阵容，新推出NB6VQ572M、NB6LQ572、NB7L572、NB6L572M、NB7LQ572、NB6LQ572M、NB7VQ58M和NB7V58M 多工/扇出器件，可在高输入速率/时钟频率下工作。这些新器件均适用于SONET、千兆以太网、光纤通道、背板及其他时钟/数据分配应用。

发表于：2010/4/26 上午12:00:00

关键词：
低功耗设计
绿色电子
SONET
千兆以太网
ON Semiconductor

SHARC® 2147x系列处理器：具有低功耗,浮点处理精度，适用于便携式和电池供电的系统

便携式和/或电池供电的系统设计师已经大大受益于体积不断减小、性能却不断提高的数字处理器(DSP)，如今他们能够前所未有地在不断减小的体积内更好地实现高端系统功能。不过设计师仍然面临着一些挑战，即需要在功率预算与更高处理精度所需功率之间进行折中。这一问题对于那些需要极高运算精度，像医疗设备、测试和测量设备以及专业的音频组件的便携式和/或电池供电的系统设计师来说尤为突出。对这些设计师来说，通常必须综合考虑功耗以及成本因素，在定点和浮点处理精度之间进行取舍，取舍的结果必将大大地影响总体系统性能。

发表于：2010/4/26 上午12:00:00

关键词：
微处理器|微控制器
SHARC
DSP
浮点处理器
SHARC 2147x
ADI

Maxim推出内置28V MOSFET的双向过流保护器

Maxim推出内置28V MOSFET的双向过流保护器MAX14544/MAX14545，有效避免主机因过载故障和/或输出过压而损坏。器件本身的集成功能，结合开关断开状态下输出端较高的耐压能力，使其成为外设供电端口保护的理想选择。目标应用包括：蜂窝电话、MID (移动互联网设备)、电子书及其它外挂配件的便携设备。

发表于：2010/4/26 上午12:00:00

关键词：
MOS|IGBT|元器件
MOSFET
过流保护器
Maxim

科技耀世博：研华创新智能应用 积极服务世博场馆建设

全球产业计算机（IPC）与自动化设备领导厂商研华科技，积极服务2010上海世博会世博馆及世博园区信息化建设，提供智慧型场馆情景控制、多媒体信息资讯播放等应用。

发表于：2010/4/26 上午12:00:00

关键词：
工控机及人机界面
自动化
多媒体
数字控制
世博会
Advantech

德州仪器支持广泛开发商社群的 CC430 MCU 平台 为无线网络提供完整的软硬件解决方案

德州仪器(TI) 宣布推出支持广泛开发商社群、可提供完整可扩展软硬件的CC430F513x 微处理器(MCU)，进一步推动了单芯片射频(RF) 解决方案的发展。该CC430F513x MCU 将业界领先的超低功耗MSP430™ MCU 与1GHz 以下的高性能CC1101 RF 收发器进行了完美结合，并采用7 毫米 x 7 毫米小型封装，不但可实现高达20 MIPS 的性能，而且还可支持如集成型AES 硬件模块等安全选项。此外，TI 还推出CC430F61xx 系列器件，进一步壮大了其LCD 产品阵营，其可为开发人员提供能够满足不同设计需求的更多选项。CC430 MCU 支持多种协议以及广泛的频率范围及第三方社群，可推动家庭与楼宇自动化、智能仪表、能源采集、设备跟踪以及便携式医疗等应用的创新。开发人员还可立即通过EM430F6137RF900 与eZ430-Chronos 无线开发工具实现CC430 MCU 设计的跨越式起步，这些工具包含开发完整无线项目所需的所有硬件设计信息。

发表于：2010/4/26 上午12:00:00

关键词：
微处理器|微控制器
MCU
无线网络
RF
CC430F513x
TI

NI与天津中德举行签约仪式，携手共建“虚拟仪器技术中心”

2010年3月26日，NI与天津中德职业技术学院就共建“天津中德-美国NI虚拟仪器技术中心”在天津中德职业技术学院举行了隆重的签约仪式。这是NI在多年与国内高等院校联合培养虚拟仪器技术人才之后，与高等职业教育院校进行的又一重要合作。

发表于：2010/4/26 上午12:00:00

关键词：
虚拟仪器
NI

NI发布《2010自动化测试前景报告》

美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）于4月13日发布了《2010自动化测试前景报告》，就创新技术对当今测试测量应用的影响发表了研究结果。报告涵盖了通信、国防航空、半导体、汽车和消费电子等众多产业，力图帮助工程师和管理者了解自动化测试领域的最新发展趋势及其影响。

发表于：2010/4/26 上午12:00:00

关键词：
自动测试系统
自动化测试
测试测量
消费电子
NI

研华最新工业计算机系列，适用于各种垂直应用

面对工控行业的垂直应用趋势，全球工业计算机领导厂商研华科技近期推出了专为垂直应用客户提供的紧凑、创新和经济的一系列产品解决方案。这些紧凑型解决方案专用于电子广告牌、ATM、KIOSK、POS、交通、医疗设备以及机械和工厂自动化有限空间中的应用。与此同时，研华还为系统集成商提供了半长卡(SBC)、机箱和Mini-ITX 嵌入式工控机的完整解决方案，每一套方案都能够适用于多种应用环境。

发表于：2010/4/23 上午12:00:00

关键词：
工控机及人机界面
工业计算机
研华

CEVA DSP内核助力三星电子第一代LTE调制解调器

全球领先的硅片知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，三星电子公司(Samsung Electronics Co., Ltd)已在其第一代商用LTE(Long Term Evolution)调制解调器中采用CEVA DSP内核技术，这款调制解调器在20MHz带宽下支持高达100Mbps的下载速率和高达50Mbps的上载速率。

发表于：2010/4/23 上午12:00:00

关键词：
DSP
SIP
LTE
CEVA
三星公司

可热插拔的 I2C 隔离器在具有隔离接地的总线之间 实现了简单的连接

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2010 年 4 月 23 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出可热插拔的 I2C 隔离器 LTC4310，该器件提供两条 I2C 总线之间的双向通信，而两个 I2C 总线之间的地是相互隔离的。

发表于：2010/4/23 上午12:00:00

关键词：
MOS|IGBT|元器件
可热插拔的 I2C 隔离器 LTC4310

意法半导体（ST）公布2010年第一季度财务报告，净利润达5,700万美元

2010年4月23日 —— 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2010年3月27日的第一季度财务结果。

发表于：2010/4/23 上午12:00:00

关键词：
第一季度
意法半导体
ST-Ericsson
产能利用率
汽车电子

VoIP的发展是PBX的灾难？

自2006年以来，VoIP服务提供商的客户认可度日益增高，并且在基于B2B的销售上也取得了巨大的成功。……

发表于：2010/4/23 上午12:00:00

关键词：
IPTV|VoIP
PBX
VoIP

IDF前瞻：移动无线技术的新发展

　 你可能有一个有蓝牙功能的移动电话，你可能有一个Wi - Fi网络。不久，你可能会在你的房子里使用第三种无线网络技术。 　　这就是所谓的ZigBee。它最终找到了能比Wi - Fi或蓝牙连接更多设备的方法。

发表于：2010/4/23 上午12:00:00

关键词：
无线网络
移动
无线
安全
网络管理
IDF

便携式医疗电子市场稳步快速增长

ADI、飞思卡尔、Microchip、TI、Lattice等半导体厂商都盯着前景一片大好的中国便携式医疗市场，群雄逐鹿，必将促进该市场的良性发展。

发表于：2010/4/23 上午12:00:00

关键词：
便携医疗
医疗电子
便携式
ADI
TI
Freescale
Microchip
Lattice