头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 全国首个！华为东莞工厂实现“5G室内定位” 因为卫星信号不能穿透建筑物，室内定位需要其他技术辅助定位。传统的室内定位技术受到覆盖范围、精度、能耗、成本等因素掣肘显得“力不从心”。 发表于：2021/12/7 2021年Q3美国PC出货量暴降：联想逆市上涨 苹果最糟糕 知名调研机构Canalys给出的最新报告显示，2021年第三季度，美国台式机、笔记本电脑、平板电脑和工作站的出货量同比下降16%，至3030万台。笔记本出货量放缓至1710万台，同比下降15%，这是由于教育市场达到饱和，导致Chromebook出货量急剧下降。 发表于：2021/12/7 丰田汽车即将使用比亚迪刀片电池 时隔5年之后的2020年，丰田集团夺回了全球汽车厂商销量的冠军宝座。尽管根据丰田集团官方公布的数据，丰田汽车2020全球销量同比跌超过了10%，但老对手大众集团的同比跌幅更是不忍直视，下降幅度达到了15.2%，屈居第二。 发表于：2021/12/7 弯道超车？阿里自研全球首款DRAM存算一体芯片，性能提升最少10倍 近日，阿里达摩院表示，研发出了全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体芯片。 这种芯片突破了冯·诺依曼架构的性能瓶颈，在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，效能比提升高达300倍。 发表于：2021/12/7 没了华为麒麟芯片，安卓手机性能榜，被高通屠了榜 按照往年的经验，上半年3－4月份，华为会发现P系列旗舰手机，下半年9－10月份，华为会发布Mate系列手机，以及麒麟旗舰芯片。 发表于：2021/12/7 专利对半导体公司的重要性，半导体领域的专利竞赛正在发酵 11月26日，美光结束了与中国台湾联华电子（以下简称“联电”）历经四年的诉讼。 发表于：2021/12/7 富士康大规模采用国产光刻机 富士康投资的青岛新核芯科技首座晶圆级封测厂正式投产，其中引入上海微电子的46台28nm光刻机，这是中国大陆生产的光刻机获得的最大笔订单，代表着中国大陆的光刻机取得了巨大的成绩。 发表于：2021/12/7 露笑科技：衬底片年产2.5万片，预计明年6月扩到10万片 近日，露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）发布投资者关系活动记录表，针对产线产能及未来扩产计划等话题进行了回应。具体内容如下： 发表于：2021/12/7 乐鑫科技：产能受晶圆影响大，封测第四季度开始缓解 12月6日，乐鑫信息科技（上海）股份有限公司公布了投资者关系活动记录表，交流的主要问题及答复如下： 发表于：2021/12/7 恒星科技金刚线产品出货量居于行业前列，有何技术创新亮点？ 近日，恒星科技表示，公司“年产1000万KM超精细金刚线改扩建项目”、“年产3000万KM超精细金刚线项目”两个项目正按计划推进中。在项目完成后，恒星科技累计可实现年4，600万KM的金刚线生产能力。据悉，恒星科技金刚线产品目前已达到月产100万公里的产能，出货量居于行业前列。 发表于：2021/12/7 <…1000100110021003100410051006100710081009…>
