头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 日月光93亿卖掉大陆4家芯片封测工厂，更像是要“跑路”了 前几天，大家被一则消息振奋了，那就是全球最牛的芯片封测企业日月光，以14．6亿美元（约93亿元）的价格，将位于中国大陆的4家芯片封测厂，卖给了中国资本－－智路资本。 发表于：2021/12/7 纳米终结 半导体10年内进入埃米时代：靠ASML新EUV光刻机了 当前，量产的晶体管已经进入4nm尺度，3nm研发也已经冻结进入试产。在11月于日本举办的线上ITF大会上，半导体行业大脑imec（比利时微电子研究中心）公布了未来十年的技术蓝图。 发表于：2021/12/7 wintel联盟要被瓦解，龙芯等国产CPU们，将迎来春天了？ 对于PC产业来说，wintel联盟就是一个绕不过去的槛，基本上大家都要在这个联盟下生存。 发表于：2021/12/7 奥密克戎来袭、日本封国 连接器供应或受影响 2021年11月9日，南非首次从病例样本中检测到一种新冠病毒B.1.1.529变异株。短短2周时间，该变异株即成为南非豪登省新冠感染病例的绝对优势变异株，增长迅猛。11月26日，世卫组织将其列为“需要关注的变种”，并命名为“奥密克戎(Omicron)”。 发表于：2021/12/7 八百年不更新的Switch怎么也缺芯？ 转眼又到年底，双十一、双十二、黑色星期五、圣诞节……送伴侣、送家人、送自己，年终购物节最是商家们冲销量的时候，更是消费电子的消费旺季。然而今年和往年有些不同，购物季刚刚蓄力，它们的库存就已经告急了。 发表于：2021/12/7 2021：第三季度半导体封测厂营收排行 半导体封测企业负责半导体制造末端的封装和测试工作，在整个半导体行业产业链中，技术难度和价值相对较低，利润无法与其它半导体产业链企业相比，当然现在先进封装工艺也越来越重要。 发表于：2021/12/7 北京大学课题组发现横磁模式的LSSP 人工局域表面等离激元(LSSP)由帝国理工学院Pendry爵士提出,因其亚波长操控和近场增强特性激发了人们极大的兴趣。传统的LSSP为横电(TE)模式,其电场平行于圆光栅。近日,北京大学信息科学技术学院刘濮鲲教授、杜朝海研究员团队发现了横磁(TM)模式的LSSP,拓展了LSSP的领域范围、提高了LSSP的器件性能。 发表于：2021/12/7 有关2022年全球及中国半导体发展情况的判断与思考 每年年末都习惯性对当年度全球半导体产业情况作出回顾，同时对下一年的产业走势作出预测。2021年全球半导体产业的发展延续了2020年下半年走势，在“缺货”和“疫情”的大背景下走出了跌宕起伏的行情。 发表于：2021/12/6 大电池容量、小尺寸的可穿戴设备该怎样选择无线供电芯片组？ 近年来，消费电子市场迅速扩大，可穿戴设备持续放量上涨，对于其安全性能的要求也越来越高。在这种趋势下，无线供电逐渐崭露头角，其密封无孔设计大幅提高了设备防水防尘性能，能够降低触电风险，放置充电也让充电变得更加简单便捷。 发表于：2021/12/6 苹果、英特尔等多家企业高管呼吁美国：赶紧打钱！ 近日，据媒体报道，包括福特汽车公司、通用汽车、苹果公司和英特尔在内的众多美国大型企业联合起来，共同呼吁美国国会通过立法，提供给芯片相关企业数十亿美元的补贴。据悉，共有50多家公司的高管联合致信美国国会，敦促通过此前1月提出的《美国芯片法案》，以支持美国的半导体研究、设计和制造。 发表于：2021/12/6 <…1001100210031004100510061007100810091010…>
