头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 “快鱼吃慢鱼”时代来临，主机厂必须有一个平台 在汽车智能化、网联化的趋势下，智能汽车被赋予了更多可能，并逐步发展成为人们的第三生活空间。而在汽车被赋予越来越多技术属性的同时，汽车产业上下游价值链也在发生重大的变化，快速迭代的汽车软件使行业参与者的生存之道从“大鱼吃小鱼”转变为“快鱼吃慢鱼”。在此背景下，主机厂如何应对行业变革，顺应产业发展趋势？ 发表于：2021/11/30 芯导科技即将科创板上市 11月30日，上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称“芯导科技”或“公司”、“本公司”）首次公开发行股票科创板上市公告书显示，公司将于2021年12月1日在上海证券交易所上市。该公司A股股本为6000万股，其中1335．406万股于2021年12月1日起上市交易。证券简称为＂芯导科技＂，证券代码为＂688230＂。 发表于：2021/11/30 三星计划斥资170亿美元在美国德克萨斯州建设芯片厂 CNBC报道称，三星计划在未来三年内在美国德克萨斯州奥斯汀附近的泰勒建造一座价值170亿美元的半导体工厂，作为提高制造能力和缓解全球芯片短缺的一部分。报道称，三星投建该工厂的目标是帮助提高用于手机和计算机的先进逻辑半导体的生产。 发表于：2021/11/30 我们芯片出口增长33%，均价上涨3.9%，自给率也提高了 从2020年下半年开始，全球就陷入了缺芯的困境，也因为缺芯，所以我们看到所有与芯片相关的产品，都价格上涨了。 发表于：2021/11/30 《中国云原生AI开发平台白皮书》：向软硬一体化方向演进 在企业数字化转型的客观需求以及政策对发展前沿IT科技的支持下，我国数字经济高速发展，为人工智能发展创造了积极的经济环境。 发表于：2021/11/30 英特尔联手谷歌云开发新型数据中心芯片，英特尔数据芯片技术如何？ 近日，据媒体报道，英特尔已联手谷歌云开发了一种新型数据中心芯片，这种新芯片名为 Mount Evans，被谷歌和英特尔称为“基础设施处理单元”（IPU），将出售给谷歌以外的其他公司。 发表于：2021/11/30 在与美国的“交芯”大战中，台积电和三星最后时刻作出让步 如美国所愿。据美国政府网站信息，2021年11月8日，也就是美国设定芯片数据提交期限的最后一天，包括三星电子、台积电、镁光科技、西部数据、联华电子和新光电气等在内的23家公司提交了供应链相关资料。 台积电和三星电子在最后时刻作出了妥协。 发表于：2021/11/30 华为又发布一项新技术，已申请专利 11月29日消息，据爱企查官网查阅发现，华为技术有限公司近日新发布了多项专利信息，其中一条是“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”，公告号为CN113707623A。 发表于：2021/11/30 深圳逾4亿元支持关键技术研发，多家公司芯片项目入选 深圳市科创委对2022年技术攻关面上项目拟资助项目进行了公示，205个项目拟获得总计44474万元资助。其中，奥比中光、比亚迪半导体等公司申报的19个芯片类项目入选。公示内容显示，深圳本次拟资助的205个项目中，共有19个项目与芯片直接相关。 发表于：2021/11/30 汽车芯片——汽车行业的突破口 2021年11月18日,通用汽车总裁Mark Reuss在Barclays Auto Conference(巴克莱汽车会议)表示,将与高通、台积电、瑞萨电子、意法半导体、安森美半导体、恩智浦半导体和英飞凌科技等芯片生产商共同合作研发芯片。 发表于：2021/11/30 <…1030103110321033103410351036103710381039…>
