头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 ML处理器采用三种工艺打造，英特尔在该领域直接相关技术如何？ 近日，Commercial Times 的最新消息称，英特尔该款代号为“Meteor Lake”的 14 代酷睿处理器的 GPU 芯片采用台积电 3nm 工艺。 发表于：2021/11/25 推出 Filogic 130无线芯片，联发科在该领域直接相关技术如何？ 近日，联发科发布了全新 Filogic 130 无线连接系统单芯片（SoC），集成了微处理器（MCU）、AI 引擎、Wi－Fi 6 和蓝牙 5．2，以及电源管理单元（PMU）和音频数字信号处理器，设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。 发表于：2021/11/25 台积电主攻4nm工艺，三星打出3nm“牌”，抢占技术制高点 在全球芯片制造（代工）方面，台积电和三星是双雄争霸的态势。由于台积电的更多产能都留给了苹果公司，结果让高通、AMD等芯片研发公司也很无奈，没有产能的保障，就无法让自己的研发产品尽快见诸于市，也无法满足自己的供应商的需求。 发表于：2021/11/25 为什么台积电会有一个4nm，并让联发科首发？都是三星给逼的 前几天，联发科发布了自己的旗舰芯片天玑9000。这颗芯片一发布，就刷屏了，因为它有10个全球第一，比如全球首款4nm芯片，全球首款ARMV9架构的芯片，全球首款ARM X2 CPU核的芯片等等…… 发表于：2021/11/25 华为海思后，又一国产芯片黑马出现：5G芯片增长183% 说起华为海思的麒麟芯片，相信每一个关注科技行业的人都非常熟悉了，自2009年推出，短短10来年时间，麒麟芯片就达到了与高通、苹果PK的程序，堪称中国芯最大的黑马。 发表于：2021/11/25 日本将拨出6000亿日元设立支持芯片企业的基金 据日经报道，日本政府将从本财年的追加预算中拨出约6000亿日元，用于设立一支基金，以支持先进半导体生产企业。政府将把6000亿日元中的4000亿日元提供给台积电，用于拟议在日本熊本县建设的工厂。 发表于：2021/11/25 手握“王炸”的半导体“新兵”，露笑科技是“真笑”还是“假笑”？ 疫情以来，半导体市场始终动荡不安，供应链供给紧张的情况时有发生，由此带动了半导体板块的持续走强。拥有第三代半导体（碳化硅）概念，并几乎囊括了5G、锂电池、光伏、新能源汽车等所有热点的露笑科技，自然获得了业界和投资者的广泛关注，股价也持续攀升。 发表于：2021/11/25 传京东方将接手三星LCD生产设备 11月25日消息，据外媒报道，三星显示旗下的LCD产业线即将退产，并将要打算将部分设备其打包出售给国内企业京东方与华星光电。 发表于：2021/11/25 深度分析蓝牙AoA市场，它该如何与UWB差异化竞争？ 蓝牙技术有很长的发展历史，1995年，爱立信、诺基亚、东芝、IBM、英特尔等大企业共同发起开发了一种短距离无线连接技术，将它命名为“Bluetooth”，并成了蓝牙技术联盟（英文简称：SIG）。此后，蓝牙技术经历了1．1、1．2、2．0、2．1、3．0、4．0、4．1、4．2、5．0、5．1、5．2等多个版本的迭代，蓝牙技术也一步步更加的成熟与完善。 发表于：2021/11/25 半导体刻蚀设备国产化 作为半导体制造工艺的核心设备之一，刻蚀设备也是掌握半导体市场命脉的关键点。然而，根据Gartner数据显示，刻蚀设备由Lam Research、TEL、AMAT三大巨头把控，合计全球市场占有率高达91％。国内刻蚀设备虽然占比甚微，但好在有所依托。当前，中国刻蚀设备国产化重任由中微公司、北方华创、屹唐半导体共同担起，根据三方数据，2020年国内刻蚀龙头中微公司、北方华创的刻蚀业务都取得了较高收入增长。 发表于：2021/11/25 <…1044104510461047104810491050105110521053…>
