头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 边缘人工智能来真的了--TI芯科技赋能中国新基建之人工智能 1956年，当斯坦福大学的麦卡锡提出“人工智能”时，他一定没有想到这个概念会在几十年后的中国如火如荼。人工智能不仅仅在引发新的产业革命方面被寄予厚望，更是融入到了每个人的日常生活中，并且正在触发社会变革。事实上，2020年4月，国家发改委在确定新基建的3个方面时，在信息基础设施、融合基础设施中均提及人工智能，也只不过是把正在发生的变革明确地告知大众。 发表于：2021/11/24 运算放大器功耗与性能的权衡 高性能，低功耗：越来越多的应用需要满足这一需求，尤其是由电池供电的移动设备。特别是在物联网、工业4.0和数字化时代，这些手持设备大大方便了人们的日常生活。从移动生命体征监测到工业环境中的机器和系统监测，很多应用纷纷受益。智能手机和可穿戴设备等终端用户产品也要求更高的性能和更长的电池寿命。 发表于：2021/11/24 三星斥资170亿美元在美国得州建立芯片工厂，预计2024年下半年投产 11月24日三星在官网发布通报称，其将在美国得克萨斯州的泰勒投资170亿美元建立一个新的先进芯片厂的计划。 发表于：2021/11/24 台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴 11月23日，据新浪科技消息，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元（约合34.86亿美元）的日本政府补贴。 发表于：2021/11/24 OPPO投资芯爱科技，后者专注于高端封装基板产品的研发和生产 11月23日消息，近日企查查APP显示，芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）发生工商变更，新增OPPO关联公司巡星投资(重庆)有限公司等多名股东，同时公司注册资本由1亿元人民币增加至4.43亿元人民币，增幅为342.5%。 发表于：2021/11/24 上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®双D45内核，强大算力加速智能工业、智能家电、边缘计算及物联网等应用 目前全球性能最强的实时RISC-V微控制器HPM6000系列，主频高达 800MHz，创下超过9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新记录 发表于：2021/11/24 上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®双D45内核，强大算力加速智能工业、智能家电、边缘计算及物联网等应用 目前全球性能最强的实时RISC-V微控制器HPM6000系列，主频高达 800MHz，创下超过9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新记录 发表于：2021/11/24 中芯国际最新公告：持有中芯深圳股权将由77%降至55% 11月23日，中芯国际发布公告称，公司全资附属公司中芯控股同意向大基金二期转让深圳合资协议项下已认缴但尚未实缴的出资5.31亿美元（占中芯深圳股权的22%），由大基金二期履行相应的出资义务，公司持有中芯深圳股权将由77%降至55%。 发表于：2021/11/24 证监会同意概伦电子、创耀科技、矩光科技科创板IPO注册 近日，全球半导体观察了解到，证监会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册：上海概伦电子股份有限公司（以下简称“概伦电子”）、创耀（苏州）通信科技股份有限公司（以下简称“创耀科技”）、西安炬光科技股份有限公司（以下简称“矩光科技”）。上述企业及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。 发表于：2021/11/24 露笑科技拟26亿投资碳化硅项目，与天域半导体签订15万片大单 11月23日，露笑科技发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资逾29亿投入第三代半导体等项目。据披露，露笑科技拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股，募资总额不超过29.4亿元。 发表于：2021/11/24 <…1049105010511052105310541055105610571058…>
