头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息,Counterpoint 昨日表示,2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺(注:以下称为“先进制程”)。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级,这一比例有望上探 60%。 最新资讯 泛半导体CIM系统企业「哥瑞利」完成3亿元C轮融资 近日,国内泛半导体CIM企业哥瑞利软件(Glorysoft)完成3亿元人民币C轮融资,本轮融资由招商局资本和国新风险投资联合领投,深投控资本跟投。据悉,本轮融资将主要用于核心产品的研发、高端人才团队的扩张和下游行业的渗透布局。哥瑞利此前曾获得中电海康、国投创业、中芯聚源等投资机构的多轮投资。投中资本担任本轮融资独家财务顾问。 发表于:2021/11/15 nm工艺!AMD Zen5+Zen4D合体曝猛料 Intel Alder Lake 12代酷睿在x86主流领域首发俗称“大小核的”混合架构,而根据曝料,AMD Zen5、Zen4D也会组合在一起。 发表于:2021/11/15 国产芯片还有哪些不足需要弥补? 截止今天,这个问题已经涌入了将近3000条回答,而各路答主们也纷纷就这个问题展开了一系列脑洞大开的联想。 发表于:2021/11/15 德州仪器与德赛西威签署合作备忘录,共同推进高级驾驶辅助系统 (ADAS) 发展 德州仪器(TI)在中国国际进口博览会期间宣布与惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司(后简称“德赛西威”)签署合作备忘录,将现有合作进一步拓展至高级驾驶辅助(ADAS)。双方将基于在各自领域的技术优势,开展联合研发和深层合作,共同开发更智能、更可靠、可扩展的高级辅助驾驶(ADAS)的解决方案,加速汽车智能化进程。 发表于:2021/11/14 FPGA的经济性 当今世界已经到处都是功能繁多和性能卓越的,以往只出现在科幻小说里的高科技产物。当我们使用联网设备并使用可以媲美过去的“超级计算机”的手机拍摄高清照片时,很少有人会考虑其中的底层技术。 发表于:2021/11/14 中芯国际:蒋尚义离职,梁孟松辞任执行董事 11日晚间,中芯国际发布三季度财报,同时宣布了几项重大人事变动。 发表于:2021/11/14 2021年前三季度新能源汽车产业逆势上扬,全球销量超越400万辆 根据TrendForce集邦咨询研究显示,2021年前三个季度(1~9月)新能源车市场销量(包含BEV 及PHEV)共计达420万辆,其中纯电动车(BEV)达292万辆,年成长率为153%;插电混合式电动车(PHEV)达128万辆,年成长率为135%。相较于整体汽车市场因半导体缺货与疫情干扰下致使成长受阻的情形,新能源车的销量表现仍相当亮眼。 发表于:2021/11/14 英特尔携手中科院计算所建立oneAPI 卓越中心,加速开源软件创新 在今天举行的第三届中国超级算力大会(ChinaSC 2021)上,英特尔宣布与中国科学院计算技术研究所(以下简称“中科院计算所”)结成战略合作伙伴关系。英特尔和中科院计算所将共同建立中国首个oneAPI卓越中心,以扩大oneAPI对中国本土国产硬件的支持及使用oneAPI来开发全栈式开源软件。本次合作将加强中科院计算所在oneAPI行业计划中的参与力度。在这之前,中科院计算所已经加入到了oneAPI 技术顾问委员会( Technical Advisory Boards),并对开源数据并行C++编译器(DPC++)的实现做出了贡献。 发表于:2021/11/14 台积电宣布,日本公司名称确定! 台积电和索尼半导体11月9日晚联合宣布,台积电将在日本熊本县建立子公司,提供22/28纳米工艺的半导体生产服务,以满足全球市场的需求,索尼半导体将作为少数股东。双方合资公司的名字是日本尖端半导体生产公司(Japan Advanced Semiconductor manufacturing Inc.)简称JASM。 发表于:2021/11/14 蒋尚义回归未满一年再离开 中芯国际人事震荡背后显现核心技术人才流失缺口 11月11日晚,正当电商平台间展开的双11战事步入收官夜之时,在半导体产业领域,芯片巨头中芯国际却因多位高管发生人事变动,而引得更多关注。 发表于:2021/11/14 <…1080108110821083108410851086108710881089…>