头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 利亚德：关于MicroLED的COG合作取得成果 11月15日，利亚德光电股份有限公司（以下简称“利亚德”）发布投资者关系活动记录表，会议中，董事长李军先生向投资者介绍了公司的相关情况并回答了有关问题。 发表于：2021/11/15 全栈布局自动驾驶，吉利2022年量产智能座舱芯片 吉利致力于成为一家具备卫星通讯和定位、高精地图和导航、汽车芯片及软硬件全栈自研的汽车企业。 发表于：2021/11/15 抓住两次机会，ASML在全球再没有了对手 众所周知，目前全球最牛的光刻机厂商就是荷兰的ASML了，全世界仅有它一家能够生产EUV光刻机，而EUV光刻机是10nm以下芯片制造中必不可少的设备。 发表于：2021/11/15 如何使用超级电容器实现备用电源的有效方法 许多通过线路供电的现代智能物联网 （IoT） 器件都需要备用电源，以便在意外断电时安全断电或保持通信不断。例如，电表可通过射频接口提供关于断电的时间、地点和持续时间的详细信息。由于具有以下优势，窄带物联网 （NB-IoT） 最近在上述用途中很受欢迎。 发表于：2021/11/15 瞻芯电子完成数亿元融资：广汽资本、小米产投、宁德时代等多家机构参与 近日，国内领先的碳化硅（SiC）高科技芯片企业上海瞻芯电子科技有限公司（下称瞻芯电子）宣布完成总金额达数亿元的A＋和A＋＋轮融资，广汽资本与光速中国、小米产投、宁德时代等多家机构共同参与。 发表于：2021/11/15 SMIT率先推出CI Plus 2.0 CAM 全球领先的视密卡（CAM）供应商-国微控股有限公司（简称“SMIT”，香港交易所股票代码：02239）宣布公司最新的CAM产品已率先通过CI Plus 2.0 认证。 发表于：2021/11/15 卡塔尼亚大学与意法半导体签署功率电子培训与研究合作协议 卡塔尼亚大学与服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体 发表于：2021/11/15 英特尔隆重庆祝英特尔 4004 问世 50 周年 毫无疑问，英特尔 4004 作为首款商用微处理器，在技术发展史上具有重要的里程碑意义，这也再次印证了技术改变生活。 发表于：2021/11/15 原创 | 能源行业移动网络安全威胁态势 能源行业与社会安全和福祉息息相关，是全球基础设施的重要组成部分，从食品供应、教育、到医疗保健和经济增长等各个方面，能源行业都处于中心位置。 发表于：2021/11/15 万物互联！空间工程公司创新成果斩获多项大奖 11月12日，从航天科工空间工程发展有限公司获悉，该公司联合中国联通研究院申报的《“5G+低轨道卫星”网络融合创新业务》荣获ICT中国(2021年度)最佳“技术创新应用”奖项；联合中国联通研究院、中国卫通集团联合申报的《“智星选”海上5G移动通信应急业务》荣获2021年“应急通信优秀解决方案征集活动”二等奖、创新奖两项大奖。 发表于：2021/11/15 <…1079108010811082108310841085108610871088…>
