头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 纳祥科技模数转换ADC NX5340支持大部分音频格式 纳祥科技NX5340，是一款高性能、稳定的24bit ADC芯片，可用于数字音频系统，可进行采样、模拟至数字转换，抗混叠滤波，生成以串行形式为左、右声道输入24 位值，采样率高达每通道 200千赫。 NX5340兼容性好，芯片可以在外持转数字转发射光纤和铜轴芯片CS8406就能实现数字发射机功能；可以外挂CS8416+CS4344作数字信号和模拟信号双路输入功能。 发表于：2025/4/21 全光驱动计算机大突破：可编程芯片首次用光训练神经网络 4月21日消息，据《自然·光子学》杂志报道，美国宾夕法尼亚大学的研究团队成功开发出了首款极具创新性的可编程芯片，这款芯片能够巧妙地利用光来实现非线性神经网络的训练。 发表于：2025/4/21 ABB计划拆分机器人业务 瑞士工业巨头ABB于4月17日宣布，将对其机器人业务单元实施100%分拆，并计划于2026年第二季度完成独立上市。这一举措标志着ABB在业务重组方面迈出了重要一步，旨在进一步优化公司结构，提升机器人业务的市场竞争力。 资料显示，ABB的机器人业务在全球市场排名第二，仅次于日本发那科。2024年，该部门的销售收入达到23亿美元，占ABB集团总收入的7%，其拥有约7000名员工，生产基地遍布全球，包括瑞典韦斯特罗斯、美国密歇根和中国上海。 发表于：2025/4/18 消息称三星电子HBM4内存逻辑芯片进展较佳 4 月 18 日消息，据韩媒《ChosunBiz》当地时间 16 日报道，三星电子在其 4nm 制程 HBM4 内存逻辑芯片的初步测试生产中取得了 40% 的良率，这高于一般的 10% 起点，也好于此前同制程产品的不足 20%。 40% 只是一个初期成绩，未来会随着芯片制造的成熟逐步提高。而该百分比显示 4nm HBM4 逻辑芯片的进一步开发有了较为稳定的基础。 发表于：2025/4/18 TDK成功研发世界首台自旋光电探测器 4 月 17 日消息，日本 TDK 当地时间 15 日宣布其成功研发出世界首台“自旋光电探测器”，宣称其响应延迟仅有 20 皮秒（IT之家注：即 0.02 纳秒，2×10-11 秒），速度是传统半导体光电探测器的十倍。 发表于：2025/4/18 零基础也能玩转 铁威马解锁国产化NAS新体验 在数字化浪潮中,个人数据存储与管理的需求日益凸显,但传统NAS设备复杂的使用门槛总让新手望而却步。铁威马推出的F8 SSD Plus,以"低门槛+全生态"为核心理念,不仅让NAS小白轻松上手,更通过深度适配国产系统生态,成为家庭与企业的存储新选择。 发表于：2025/4/18 中国官方首次公开成功拯救发射失利的两颗探月卫星 4月15日，在中国科学院主办的地月空间DRO探索研究学术研讨会上，科研团队介绍了中国科学院A类战略性先导专项“地月空间DRO探索研究”取得的部分重要成果，首次从官方角度披露了如何拯救发射失利的两颗卫星，基本确认了此前的报道。 据介绍，我国专项部署研制的DRO-A/B两颗卫星，在抵达并驻留预定轨道后，已与先前发射的DRO-L近地轨道卫星建立起星间测量通信链路。 这标志着，我国已成功构建国际首个基于DRO的地月空间三星星座！ 发表于：2025/4/16 传小米玄戒自研手机SoC即将亮相 4月15日消息，据新浪科技报道，近日小米公司在内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，并向产品部总经理李俊汇报。 发表于：2025/4/16 村田对卓胜微诉讼五连发 TF SAW遭遇“专利核打击” 村田对卓胜微诉讼五连发，TF SAW遭遇“专利核打击” 发表于：2025/4/16 成功引领旗舰革命后 高通的底气明显更足了 众所周知，在整个智能手机市场中，旗舰机一贯被认为是最新技术和创新能力的代表。比如在过去的几年里，诸如“超高像素”、“多摄变焦”、“手游电竞”，以及“移动端AI“之类的硬件进步和功能体验，往往都是由旗舰机最早“带头实装”。 发表于：2025/4/16 <…104105106107108109110111112113…>
