头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 中国对美加征34%关税对半导体产业影响几何？ 在美国东部时间4月2日，美国政府宣布对中国输美商品征收高达34%的“对等关税”之后，中国外交部发言人当时就回应称，中方对此坚决反对，将采取必要措施坚定维护自身正当利益。没想到，时隔一天之后，中国的反制措施这么快就来了！ 北京时间4月4日晚间，国务院关税税则委员会宣布，根据《中华人民共和国关税法》、《中华人民共和国海关法》、《中华人民共和国对外贸易法》等法律法规和国际法基本原则，经国务院批准，自2025年4月10日12时01分起，对原产于美国的进口商品加征关税。 发表于：2025/4/7 俄罗斯正研发百元级球形侦察机器人 4 月 7 日消息，据央视新闻报道，俄罗斯伊热夫斯克国立技术大学正在研发一款球形机器人，以取代传统的轮式机器人，实现灵活移动。这款机器人能够用在特别军事行动区域的辅助侦察工作。 专家预测，球形机器人将在难以到达的地方派上用场，如在突袭防御工事时用于侦察和智能投弹，也可用于危险区域的勘查研究和紧急救援。 发表于：2025/4/7 日本对10余种半导体相关物项实施出口管制 2025年4月3日，日本政府宣布对十余种半导体相关物项实施出口管制，涵盖了部分COMS集成电路、GAAFET技术与量子计算机等。对此中国商务部进行了回应。 发表于：2025/4/7 东风车规级MCU芯片DF30明年量产 据“湖北日报”报道，4月3日，在东风汽车全球创新中心，东风汽车研发总院智能化技术总师张凡武表示，国内首款实现完全国产化的车规级高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片（试生产）验证，车规级验证马上开始，计划明年量产上市，打破国外厂商的垄断。 伴随汽车奔向电动化、智能化、网联化，车规级芯片需求持续提升。2022年，我国汽车芯片市场规模为158亿美元，同比增长10.49%。目前传统汽车单车芯片300至500个，电动智能车单车芯片超过了1000个，高等级自动驾驶汽车更是用“芯”大户，其单车芯片将超过3000个。实现芯片自主可控，已成为中国芯片产业的发展方向。 发表于：2025/4/7 Arm放言年底拿下全球50%数据中心CPU市场 Arm放言今年拿下50％数据中心CPU 发表于：2025/4/3 高通第四代骁龙8s移动平台发布 全大核架构！高通第四代骁龙8s移动平台发布，REDMI或将首发！ 发表于：2025/4/3 复旦大学团队成功研发全球首颗二维半导体芯片 2日深夜，复旦大学宣布，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”，中国二维半导体芯片取得里程碑式突破。 发表于：2025/4/3 e络盟与美微科签订新的全球分销协议以投资半导体产品组合 中国上海，2025 年4月2日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布已与美微科 （MCC） 签署全球分销协议，并将为汽车、工业、消费和计算等各行各业提供高质量分立半导体解决方案。 发表于：2025/4/2 中国首款自研高性能RISC-V服务器芯片发布 4月1日消息，据“深圳前海”公众号，日前，睿思芯科推出新一代高性能灵羽处理器，这是中国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片，在算力、能效和接口配置等方面均达到国际主流水平，满足高性能计算、全闪存储与DeepSeek等开源大语言模型的应用场景。 灵羽处理器基于睿思芯科全自研CPU核心IP与片上网络IP，实现先进乱序执行、高速数据通路与Mesh互联结构。 其计算性能已比肩Intel、AMD等国际主流型号的服务器芯片。 发表于：2025/4/2 传Arm与高通竞购SerDes巨头 传Arm与高通竞购SerDes巨头，后者股价暴涨21%！ 发表于：2025/4/2 <…106107108109110111112113114115…>
