头条 复旦团队研发出“纤维芯片” 可以像普通纱线一样织进布料 想象一下，未来我们穿的衣服不仅能保暖，还能像手机、电脑一样处理信息；虚拟现实手套轻薄透气，让医生远程手术时可拥有现场操作般的“触觉”……这些看似科幻的场景，正因一项名为“纤维芯片”的原创成果而增加了早日实现的可能。1月22日凌晨，国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》，团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界首款“纤维芯片”。这意味着，“芯片”第一次从“硬质块体”走向“柔软纤维”，为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供了新的技术支撑。 最新资讯 一种基于FPGA资源的并行计算系统设计及实现 针对目前通用的CPU和现场可编程逻辑门阵列（Field Programmable Gate Array，FPGA）结合的异构资源架构功能开发效率缓慢的问题，结合Linux操作系统内核，沿用现有的软硬件线程并行计算思想，创新性地提出了一种代理线程管理方法，使得硬件线程可以和软件线程进行统一的管理，实现了一种FPGA资源可灵活重构使用的并行计算系统架构。该系统架构能够实现功能线程的资源隔离、接口隔离，实现多个功能线程同时开发。通过采用Strassen算法矩阵乘法和冒泡排序两个功能的硬件线程重构设计对该并行系统思想进行了系统性和可行性验证。结果表明，该系统能够实现不同功能线程的脱耦开发，多个并行算法在动态区高效部署，只需编译该动态区，不会重新编译其他动态区和静态区，极大提高了系统软件功能集成及实现效率的提升。 发表于：2025/12/16 基于SIMD并行的量子切分模拟加速优化 量子计算是当前计算领域备受瞩目的尖端课题，量子切分是为了突破当前的硬件限制、提高可用量子比特数而提出的一种极具潜力的计算框架。在使用经典计算机对其进行的研究与验证中，对子电路的量子模拟是最重要的算力瓶颈环节。为了提高量子模拟的效率，本研究发现量子模拟框架Qiskit Aer中关键的矩阵计算环节所使用的朴素线性代数方法存在使用SIMD进行优化的空间。基于此，本研究使用AVX2指令优化了矩阵计算部分的代码，并通过容器化方法进行控制变量测试。SIMD优化方法成功地对Qiskit Aer的量子模拟效率赋予了显著提升，经过验证，此提升是稳定、可靠、可复现的，并且不会对量子模拟以外的无关环节引入未知影响。本文的研究成果提高了量子切分模拟的效率，为量子切分的研究提供了更快速的工具，为Qiskit框架的进一步优化提供了可以借鉴的经验与范式。 发表于：2025/12/16 美国工程师研发出新型3D芯片 性能超2D芯片一个数量级 12 月 14 日消息，据 InterestingEngineering 报道，美国工程师研发出一种具有独特架构的新型多层计算机芯片，有望开启人工智能硬件新纪元。 发表于：2025/12/15 英国一公司开发出玻璃硬盘数据中心 12月15日消息，据报道，英国SPhotonix公司的5D存储晶体技术正逐步接近数据中心部署阶段，计划未来两年内，在数据中心试点基于玻璃的冷存储系统。该技术通过飞秒激光脉冲在熔融石英玻璃中蚀刻微小体素（3D像素）存储数据，体素的“双折射性”结合其x、y、z坐标，实现五维空间数据编码。 发表于：2025/12/15 无人车室内定位推荐：高精度光学动捕如何成为无人车集群协同的科研基石 在机器人学研究的最前沿，实验室内的景象常常令人着迷：数台无人车仿佛被无形的丝线牵引，在复杂的地面上高速穿梭、精准避障，甚至自主变换出各种严密的队形。这一切精密协同的背后，核心挑战之一便是解决“我在哪”和“同伴在哪”的终极问题。室内环境遮蔽了卫星信号，传统定位技术在此往往力有不逮，而NOKOV度量动作捕捉系统的出现，以其亚毫米级的极致精度与毫秒级的实时反馈，为无人车室内定位与协同控制研究树立了无可争议的黄金标准，成为推动群体智能从理论走向现实的关键基础设施。 发表于：2025/12/15 芯原股份宣布终止收购芯来科技 12月12日晚间，国产半导体IP及一站式芯片定制服务厂商芯原股份发布公告，宣布终止发行股份及支付现金购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯来智融”或“标的公司”）97.0070%股权并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。 发表于：2025/12/15 未做好芯片管控 英特尔AMD和TI在美国被起诉 12月14日消息，据彭博社近日报道，当地时间上周三，由米卡尔·沃茨和著名律师事务所Baker ?& Hostetler代表数十名乌克兰平民在美国德克萨斯州法院提起了针对英特尔、AMD和德州仪器的一系列诉讼，指控他们未能避免受限芯片转售给俄罗斯，以驱动无人机和导弹杀伤了乌克兰平民，违反了美国制裁。 发表于：2025/12/15 我国牵头修订的两项功率半导体器件国际标准发布 12 月 11 日消息，从国家市场监管总局官网获悉，国际电工委员会（IEC）发布由我国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准《半导体器件第 2 部分：分立器件整流二极管》（IEC 60747—2:2025 ED4.0）和《半导体器件第 6 部分：分立器件晶闸管》（IEC 60747—6:2025 ED4.0）。 发表于：2025/12/12 雷电5铁威马D1 SSD Pro，视觉诊断新体验 正值双十二消费热潮，专业存储品牌铁威马正式推出旗舰级SSD移动硬盘盒D1 SSD Pro。新品搭载全新雷电5协议、创新视觉诊断功能，配合更扎实的用料与升级散热设计，以三大核心突破直击高速存储痛点，为 8K 创作者、专业办公人群带来 “极速 + 稳定 + 省心” 的存储解决方案，重塑8K工作流。 发表于：2025/12/12 博通上季ASIC芯片收入加速暴增74% 英伟达的挑战者、ASIC芯片大厂博通又一次用季度业绩和指引显示，人工智能（AI）数据中心设备的需求有多爆表，它正在给博通近期的业绩带来爆炸式的增长。但积压的AI订单规模未达到投资者期望，且警告总体利润率因AI产品销售而收窄。 发表于：2025/12/12 <…78910111213141516…>
