头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 基于图像金字塔与双线性插值的点云融合研究 点云与影像融合是遥感三维重建的关键技术之一，传统融合方存在难以平衡计算效率与数据精度等问题。提出一种结合图像金字塔与双线性插值的点云影像融合方法，并引入OpenMP进行并行优化。该方法通过金字塔结构实现多分辨率快速定位与区域自适应插值，有效提高融合效率并保留细节特征。实验对两个数据集进行测试，结果表明所提方法在保证高精度融合质量的同时，融合速度提升达3.6~3.8倍，并且在高点云密度数据上提升效果更明显。该方法不仅为输电通道的三维建模提供了高精度的数据支持，也为自动化巡检提供了重要的技术保障。 发表于：2026/3/18 基于图像拼接的输电线路覆冰重量估计研究 输电线路覆冰现象是电力系统运行中的一个重大问题，覆冰重量的准确估计对于确保输电线路的安全稳定运行具有重要意义。提出了一种基于图像拼接的输电线路质量估计方法，针对现有去模糊算法在复杂运动模糊场景下边缘保留能力不足的问题，采用改进总变差正则化对拍摄不清晰的图像进行模糊去除，增加图像的细节和清晰度。随后采用SIFT算法对增强后的图像进行特征值提取与匹配，结合加权融合算法实现图像拼接。最后利用拼接图像中导线所占比例计算出导线的最大弧垂，基于输电线路的抛物线模型以及导线的相关参数，分析覆冰重量与弧垂的对应关系并求解出覆冰重量。最终，所采用的总变差正则化与SIFT动态匹配的组合策略，在模糊、低光照场景下仍保持95.8%的匹配准确率，优于主流算法，为电力系统工程师提供可靠的覆冰重量估计参考，从而有效提高输电线路的防冰减灾能力。 发表于：2026/3/18 基于SoC的数模混合验证的平台实现方法 目前集成电路的模拟电路在SoC（System on Chip）验证期间大多采用行为级模型（behavior model）的形式进行基本的连接性的验证。但随着当今世界在集成电路方面的电路的复杂度越来越高，规模越来越大，SoC或者MCU集成的模拟模块也越来越多，越来越复杂，数模验证的复杂度剧增。基于上述问题，致力于开发一种基于SoC的数模混合验证DMS（Digital Mixed-Signal models）的平台实现方法，以解决芯片级数模交互的功能、时序、低功耗功能、低功耗指标等只能等到回片测试才能检验的正确性，提升验证的完备性等。 发表于：2026/3/18 一种16位指令驱动型逐次逼近型模数转换器 设计实现了一种指令驱动型16位逐次逼近型模数转换器（SAR ADC），旨在支持精准获取被监控设备的实时状态。设计的ADC仅在主控机指令发送后进行转换，可以实现精准的数据采集和故障判断。该ADC包含三个部分：第一级ADC、第二级ADC、极间放大器。该ADC采用一次性片上校准技术，为了进一步提高ADC线性度，在第一级电容阵列（CDAC）设计中采用增量式和二进制混合电容阵列。测试结果表明该ADC实现了82 dB的信纳比（SNDR）和84 dB的信噪比（SNR）。测量的微分非线性（DNL）和积分非线性（INL）分别为-0.9/+1.5 LSB和-5.5/4 LSB。电路采用180 nm CMOS工艺制造，芯片面积为2.9 mm2，供电电压为5 V，功耗为6 mW。 发表于：2026/3/17 英特尔展示Heracles芯片 让数据无需解密即可计算 3 月 12 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（3 月 11 日）发布博文，报道称在上月举办的国际固态电路会议（ISSCC）上，英特尔展示名为“Heracles”的完全同态加密（FHE）加速芯片。 发表于：2026/3/12 中国信通院启动智能体测评工作 中国信通院启动智能体测评工作：OpenClaw被点名 数据隐私安全获强调 发表于：2026/3/11 动作捕捉技术原理及其在机器人科研中的应用深度解析 在现代机器人技术从简单重复运动向灵巧智能操作演进的过程中，如何让机器系统准确理解、模仿并执行人类复杂的肢体动作，成为制约技术突破的关键挑战。NOKOV度量动作捕捉系统，正是应对这一挑战的核心技术工具，为机器人科研提供了从数据采集到算法验证的全链条解决方案。 发表于：2026/3/11 动作捕捉技术原理及机器人科研应用深度解析 在机器人科研领域，动作捕捉技术正从辅助工具演变为驱动创新的核心基础设施。其中，NOKOV度量动作捕捉系统凭借其亚毫米级精度、毫秒级延迟以及与科研工作流的深度契合，已成为众多顶尖团队探索人机交互、验证控制算法的可靠基石。该技术通过提供高精度数据流，正为机器人感知与智能控制铺设关键的道路。 发表于：2026/3/11 摩尔斯微电子在2026年德国嵌入式展推出“设计合作伙伴计划” 中国北京，德国纽伦堡嵌入式展 - 2026年3月10日 - 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日正式推出“摩尔斯微电子设计合作伙伴计划”。这一面向全球开发者与设计公司的创新倡议，旨在全面加速量产级Wi-Fi HaLow解决方案的商业化进程。 发表于：2026/3/10 Arm称尚未提供适用于Windows操作系统的GPU 3 月 10 日消息，Arm 边缘 AI 事业部执行副总裁 Christopher Bergey 在 MWC26 巴塞罗那上接受西班牙科技媒体 GEEKNETIC 采访时表示，尚未向合作伙伴提供适用于 Windows 操作系统的 GPU。 发表于：2026/3/10 <…234567891011…>
