头条 英特尔Lunar Lake处理器测试平台实物照曝光 英特尔 Lunar Lake 处理器测试平台实物照曝光,有望支持蓝牙 6.0 其计算芯片采用台积电 N3B 制程,旨在保持优秀能效的同时满足多样计算需求。 而在 GPU 部分,Lunar Lake 的核显基于下一代锐炫 Battlemage 架构,最大包含 8 个 Xe2 核心、64 个 Xe2 EU,在早期测试中性能 " 可喜 ",个别内部测试中性能几乎翻倍,但文件中没有出现具体基准测试或可验证的第三方测试结果。 最新资讯 一季度联发科39%份额拿下SoC全球第一 联发科39%份额拿下SoC全球第一!国产紫光展锐增速惊人 5月20日消息,知名调研机构Canalys今天公布了2024年Q1手机处理器市场分析。 数据显示,联发科本季度以39%的市场份额稳坐第一,出货量达到1.141亿颗,同比增长17%。 小米、三星和OPPO是前三大客户,分别占联发科智能手机处理器出货量的23%、20%和17%。 发表于:2024/5/20 香港特区政府拟拨款28亿港元设立半导体研发中心 香港特区政府拟拨款 28 亿港元,设立半导体研发中心 发表于:2024/5/20 苹果将发布新的UWB超宽带芯片 苹果计划于明年推出第二代 AirTag,对其广受欢迎的物品追踪器进行重大升级。根据行业分析师和最近的报告,新的 AirTag 将采用增强型超宽带芯片,可能被标记为 U2 芯片,该芯片有望实现更好的位置跟踪以及与苹果不断扩展的生态系统的集成。 当前的 AirTag 使用 U1 芯片进行精确位置跟踪。新型号预计将采用U2芯片,增强其跟踪精度和范围。这一改进与 iPhone 15 系列中的升级一致,该系列还配备了 U2 芯片,用于改进连接性和空间感知。 发表于:2024/5/20 AMD拟在台投资50亿元新台币设立研发中心 AMD拟在台投资50亿元新台币设立研发中心 发表于:2024/5/20 奔图发布中国首台全自主A3激光复印机 奔图发布中国首台全自主A3激光复印机:SoC等核心零部件全自研 发表于:2024/5/17 龙科中芯:下一代CPU性能可媲美12代酷睿i5/i7 5月16日消息,按照龙芯CEO胡伟武最新的爆料,龙芯下一代产品可以媲美12代酷睿。 近日,胡伟武接受新华社采访时透露,龙芯下一代产品将达到英特尔12代酷睿处理器水平,而且不是i3,是i5或i7。 按照胡伟武的说法,下一代龙芯处理器会是八核,采用了与3A6000相同工艺(14nm),预计性能至少提高百分之二三十(也可能提高百分之四五十)。 发表于:2024/5/17 不知不觉中AMD的市值已经等于两个Intel 这几天我突然发现个事儿, Intel 现在的市值竟然只有 AMD 的一半了! 发表于:2024/5/17 本田汽车将合作IBM研发芯片和软件等下一代半导体技术 5 月 16 日消息,本田汽车公司日前宣布和 IBM 签署谅解备忘录,共同研发以“软件定义汽车(SDV)”的下一代半导体和软件技术。 发表于:2024/5/17 超算El Capitan所用刀片服务器可配8颗AMD MI300A芯片 超算 El Capitan 预定“世界最快”,所用刀片服务器展示:可配 8 颗 AMD MI300A 芯片 发表于:2024/5/17 联发科携手NVIDIA联手开发PC和掌机处理器 联发科携手NVIDIA联手开发PC和掌机处理器 发表于:2024/5/16 «12345678910…»