头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 湖北：打造完整的汽车芯片产业链，全力推动汽车芯片产业做大做强 7月27日，湖北省委副书记、省长王忠林赴武汉经济技术开发区调研，围绕破解汽车芯片短缺问题、促进产业发展壮大，与企业共同研究探讨。 发表于：2021/7/30 造车新势力的电池供应商选择 2021年上半年，这一波造车新势力的数量表现还是让人感受到了一股比较明显的上升势头，蔚来、理想、小鹏、合众新能源、威马、零跑等企业的电池安装能量为9.456GWh。这里重点把它们的当前电池采购和未来的发展做一个梳理和预测。 发表于：2021/7/30 联发科最新处理器将于年底发布：或将命名“天玑2000” 在联发科公布第二季度财报的同时,联发科还公布了全新处理器的预告,官方表示将于今年年底推出5G旗舰芯片,按照此前的产品规划来看,该产品正是天玑1000系列迭代产品,可能会被命名为“天玑2000”。 发表于：2021/7/30 模拟芯片厂商川土微电子完成B轮融资，进军汽车市场 创业邦获悉，近日川土微电子完成B轮融资，本轮融资由元禾璞华领投，金浦投资等跟投，老股东磐霖资本、朗玛峰持续加码。本轮融资资金将主要用于新品研发及晶圆备货。 发表于：2021/7/30 华为发布P50系列售价4488元起：5G芯片为何只能当4G用？ 就在昨晚,原本该在今年3月份就上市的华为P50终于正式发布。 发表于：2021/7/30 中国芯片人才缺口约30万 高质量芯片制造人才最紧缺，我国正加强高校集成电路和软件专业建设。 发表于：2021/7/30 证监会核发中国电信IPO批文，招股意向书详解 7月29日，据“证监会发布”微信公众号消息：近日，我会按法定程序核准了以下企业的首发申请：中国电信股份有限公司。上述企业及其承销商将与交易所协商确定发行日程，并刊登招股文件。这也意味着中国电信有望成为继中国联通后，三大运营商中第二家“A＋H”上市的企业。 发表于：2021/7/30 ntel发布至强W-3300：完胜32核心撕裂者 Intel刚刚正式发布了面向主流工作站市场的至强W-3300系列,衍生自此前推出的第三代至强平台,都基于10nm工艺、Ice Lake架构,只是这次规格更低,最多38核心,主要对标AMD的线程撕裂者Pro系列。 发表于：2021/7/30 祝融号开始穿越复杂地形地带：挑战火星石块、撞击坑、沙丘 据国家航天局消息，截至7月30日（今天），“祝融号”火星车已经在火星表面工作75个火星日。正在为“祝融号”火星车提供中继通信服务的天问一号环绕器在轨运行372天，两器状态良好，各系统工况正常。 发表于：2021/7/30 英特尔发布全新的制程节点命名体系：争取2025年追上台积电三星 在今日凌晨举办的先进工艺及封装技术大会上，除了公布有史以来最详细的制程技术路线图以及公司在封装、晶圆代工、极紫外光刻（EUV）工艺上的规划以外，英特尔还宣布了一个令人震惊的消息：将为高通提供代工服务，这还是开天辟地头一次。高通也将因此成为英特尔重整代工业务以来最大、最具重量级的客户。 发表于：2021/7/30 <…1207120812091210121112121213121412151216…>
