头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 捷捷微电订单饱满，已排产至今年年底 近日，捷捷微电在互动者平台上表示，公司目前订单饱满，已排产至今年年底。 发表于：2021/7/23 立昂微强势涨停，两个月股价涨120% 今日，立昂微开盘不久便一字板涨停。截至日间收盘，立昂微获主力净流入10318万元，股价最终录得162．27元／股，创下其上市以来的股价新高。 发表于：2021/7/23 紫光股份7nm路由芯片揭秘：超过500核心 日前紫光股份透露，该公司研发的16nm工艺路由芯片已经投片，拥有256个核心，预计今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。 发表于：2021/7/23 光刻机巨头ASML公布Q2业绩：净利润10亿欧元 IT之家7 月 21 日消息 据财联社，荷兰光刻机设备生产商阿斯麦（ASML）近日公布了 2021 年第二季度财报。 发表于：2021/7/23 台积电张忠谋：都在造芯，未来或将失控 因为众所周知的原因,过去的这一年多以来,全球各地都在努力的发展芯片制造产业。比如美国抛出520亿美元计划,计划未来5年在半导体领域至少投入520亿美元,以确保美国保持芯片生产的领先地位,从根源上解决芯片荒造成的窘境。 发表于：2021/7/23 大唐电信收到上海证交所问询函 7月20日晚，大唐电信科技股份有限公司（以下简称“＊ST大唐”）发布公告，公司收到上海证券交易所《关于对大唐电信科技股份有限公司间接参股公司部分股权转让之重大资产重组预案的信息披露问询函》。 发表于：2021/7/23 芯片设计公司曦华科技完成数千万元人民币 Pre-A+ 轮融资 深圳曦华科技有限公司（简称：曦华科技）近日已完成由惠友资本领投的数千万元人民币的 Pre-A+轮融资，由穆棉资本担任独家财务顾问。本轮融资资金主要用于芯片产品研发、流片、生产等方面。与此同时，该公司还宣布将全资收购旗下控股的北京水木蓝鲸半导体技术有限公司，快跑进入汽车芯片赛道。 发表于：2021/7/23 intel收购格芯？格芯正打算IPO呢！ 前几天,网上突然传出英特尔或300亿美元(约2000亿元人民币)收购格芯的消息。一时之间,真的是沸腾了,因为这将是英特尔史上最大的收购了。 发表于：2021/7/23 云从科技科创板上市首发获通过！ 7月20日，科创板官网显示，云从科技集团股份有限公司（以下简称“云从科技”）IPO申请获得上交所科创板上市委会议审议通过。首发过会后，按照正常推进流程，云从科技将会为科创板AI第一股。 发表于：2021/7/23 给梁孟松等人发2000万奖金 中芯国际要背负22亿成本 日前中芯国际发表公告，正式向3944名激励对象发放期权奖励，梁孟松等核心人员获得了价值高达2000万的股票。然而这次发奖对中芯国际来说也不容易，因为要背负22亿多的成本，公司运营面临考验。 发表于：2021/7/23 <…1212121312141215121612171218121912201221…>
