头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 BAT们跨界研芯，自研芯片这么简单吗？ 不久前腾讯被曝出开始招聘芯片研发设计相关的多类工作岗位,最近腾讯对此进行了回应,表示是基于部分业务需要,在特定领域进行芯片研发尝试,比如AI加速和视频编解码,而非通用芯片。 发表于：2021/7/23 腾讯也造芯，互联网巨头为何扎堆芯片产业？ 作为互联网传统三巨头,BAT里的百度和阿里此前早已入局芯片领域。如今,面临芯片“卡脖子”问题难解,在全球芯片持续短缺的当下,腾讯躬身造芯,未尝不是一个好的时机。 发表于：2021/7/22 北京君正：四大产品线快速增长 北京君正4大主产品线:(1)微处理器芯片,X2000极具IOT市场竞争力。(2)智能视频芯片,发力消费&行业安防监控市场。(3)车规存储芯片,SRAM、DRAM、FLASH三大类。(4)模拟互联芯片,LED驱动、互联类芯片。 发表于：2021/7/22 业绩暴涨，TCL将面临什么考验？ 自2019年完成重组以来,TCL科技的内外部动作就没有停止过。对内TCL剥离了原来的家电业务独立发展,同时频频加码面板厂的产能扩张;对外TCL资本动作不断,先后入股多家半导体新材料企业,力图打造第二增长曲线。 发表于：2021/7/22 清华大学施博辰成为首位获得IET国际研究奖学金的中国学生 中国，北京 2021年7月20日——近日，清华大学电机工程与应用电子技术系博士研究生施博辰，凭借其博士研究工作“电力电子系统的离散状态事件驱动（DSED）建模仿真方法”，成为首位获得IET Hudswell国际研究奖学金的中国学生。 发表于：2021/7/22 半导体技术赋能生物医疗，芯宿科技完成数千万元天使轮融资 投资界7月20日消息，芯宿科技成立于2021年，致力于利用半导体技术赋能生物医疗。目前已完成数千万元天使轮融资，本轮融资由峰瑞资本领投，嘉程资本跟投。 发表于：2021/7/22 晶方科技股东大基金减持747.4万股 挖贝网7月19日，晶方科技（603005）近日发布公告，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司以集中竞价交易方式减持公司股份747．40万股，本次减持价格区间为50．35－72．04元／股，套现4．34亿元。 发表于：2021/7/22 核心产品满足不同场景算力需求 寒武纪云边端车新布局 经过近年来的快速发展，人工智能已经渗透到生活的方方面面，比如智慧交通、智慧医疗、智能语音、内容推荐等等。而算法、算力和数据是推动人工智能发展的三大要素，数据是“生产资料”，算力则是“生产力”，算法是“推动力”。 发表于：2021/7/22 张忠谋以及台积电能够改变全球科技大分手的趋势吗？ “对于更大的民用市场,基本上基于自由贸易体系的供应链是迄今为止最好的方法。”台积电创始人张忠谋在近期的一个论坛上发言,一如既往地直率。 发表于：2021/7/22 自动驾驶芯片需求激增，可靠性如何保证？ 作为汽车智能化、网联化和电气化变革的关键支撑，芯片由于在智能汽车信息的收集和处理等环节具有不可替代的作用，目前在车内的应用正越来越广泛。根据Gartner的分析数据，2018年单辆汽车中的半导体价值约为400美元，预计到2024年无人驾驶汽车普及时，单车半导体的价值将超过1000美元。 发表于：2021/7/22 <…1213121412151216121712181219122012211222…>
