头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 美国参议员提议：为半导体投资提供25%税收抵免 北京时间6月18日上午消息，由美国两党参议院组成的团体周四提议，政府应为半导体制造投资提供25%的税收抵免。团体在声明中表示，应该给美国国内半导体制造提供合理而有目标的激励。 发表于：2021/6/19 美光以 DDR5 技术赋能计划为生态系统提供支持 美光去年 7 月宣布推出 DDR5 技术赋能计划（TEP，Technology Enablement Program），目前围绕DDR5 的生态系统已经吸引了 100 多家企业的 250 余位成员参与。生态系统及支持、系统集成和架构、CPU 和 ASIC 设计等领域的头部企业正在积极努力，以实现向 DDR5 的平稳过渡。 发表于：2021/6/19 中国台湾曝陆资企业买走台企6寸晶圆设备 据台湾《镜周刊》透露，台湾旺宏电子决定出售6寸晶圆厂的消息一直受到业界关注，中标的是一家日本企业，但《镜周刊》得到的消息显示，日本的这家企业只打算购买厂房，而其中的设备被一家陆资公司买下。这一消息引发岛内业界人士的担忧：“此举恐帮助大陆成为台湾半导体业的敌手。” 发表于：2021/6/19 碳中和、智能化及零缺陷，英飞凌无锡工厂炼成记 “中国市场在英飞凌的全球业务中占有重要的战略地位，无锡工厂的升级扩能，不仅能够进一步提高中国的产能，同时还将帮助英飞凌巩固其在全球IGBT业务发展中的领先地位。”日前，英飞凌科技副总裁、英飞凌无锡制造、研发、测试技术和创新部负责人范永新介绍道。 发表于：2021/6/19 美国FCC又鼓吹禁用华为等五家中企设备 美国打压中企又有新动作。彭博社消息，美国联邦通信委员会（FCC）当地时间17日投票提出了一项针对华为、中兴等五家中企设备的禁令。报道提到，这项提议的禁令还需要进行最终表决，目前还有一段审查期。对于美方滥用国家力量、不择手段打压和限制，此次被针对的多家中企已回应反驳。 发表于：2021/6/19 洞洞板上玩转蓝牙芯片 万物互联时代，传统电子产品通过低功耗蓝牙与网关节点进行通信是目前最为便捷且成本最低的互联方式。产品需要更新，而射频电路和天线的设计与调试成本高，难度大，周期长。 发表于：2021/6/18 沁恒微电子受邀参加首届RISC-V中国峰会 第一届RISC-V中国峰会(RISC-V World Conference China)将于2021年6月21日至27日在上海科技大学举办，沁恒微电子受邀参加本次峰会。 发表于：2021/6/18 连续五年UPS市场份额第二，英威腾值得用户选择 近日，中国关键供配电领域的权威咨询机构赛迪顾问发布《2020～2021年中国UPS产品市场研究报告》，英威腾模块化UPS产品在“中国模块化UPS市场“上排名第二。至此英威腾连续五年“中国模块化UPS产品市场“排名第二。 发表于：2021/6/18 动力总成创新解决方案赢得大宗订单：博世将为cellcentric提供燃料电池部件 德国斯图加特——燃料电池正在全球范围内得到推广与应用。博世获得了电子空气压缩机（集成功率电子）的大宗订单，这是博世在燃料电池领域新的里程碑，其电子空气压缩机用于燃料电池系统的氧气供应。目前，博世集团已经与cellcentric签订了长期协议，为其供应这一高科技部件。 发表于：2021/6/18 应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破，驱动逻辑微缩进入3纳米及以下技术节点 2021年6月16日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点。 发表于：2021/6/18 <…1253125412551256125712581259126012611262…>
