头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 SEMI：8英寸晶圆厂今年设备支出将增至40亿美元 据国外媒体报道，去年下半年，就传出了8英寸晶圆厂产能紧张的消息，在设备供应紧张的情况下，外媒还曾报道联华电子等芯片代工商寻求收购闲置8英寸晶圆厂。 发表于：2021/6/2 大神Jim Keller谈Zen架构内幕：AMD员工不信能超过Intel Jim Keller是蜚声国内外的CPU研发大神，在AMD时带队做出了Zen架构，是AMD这几年翻身的关键，甚至一步步超越了友商的酷睿处理器。 发表于：2021/6/2 英特尔CEO重申：芯片短缺问题需数年时间才能解决 北京时间5月31日上午消息，据报道，英特尔首席执行官帕特·吉尔辛格（Pat Gelsinger）表示，全球半导体短缺问题可能需要数年时间才能得到解决。目前，该问题已导致一些汽车生产线关闭，包括消费电子产品在内的其他领域也受到了影响。 发表于：2021/6/2 传国巨将对一线大型组装大厂全面涨价，6月1日生效 5月31日消息，在上游原材料和运输及人工成本持续上扬下，供应链透露，被动元件龙头国巨近期产能利用率冲上九成之际，为反映成本，涨价触角从通路商、小型合约客户延伸到一线大型组装厂，其中，芯片电阻和钽质电容平均涨约一成，积层陶瓷电容（MLCC）涨约1%至3%，新价格将在6月1日生效。 发表于：2021/6/2 中国收购韩国半导体厂商，美国要审查！ 近日，韩国美格纳半导体表示，中国智路基金对该公司的收购计划将需要美国外国投资委员会（CFIUS）审查！ 发表于：2021/6/2 日本企业将与台积电共同开发芯片制造技术 北京时间6月1日早间消息，据路透社援引《日本经济新闻》报道，包括电子元件制造商日本揖斐电株式会社（IBIDEN）在内的约20家日本企业将与台湾积电股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,简称:台积电)合作，在日本开发芯片制造技术。 发表于：2021/6/2 瑞萨电子火灾工厂将于6月中旬全面恢复生产 日本瑞萨电子公司周二表示，在安装最终的替换设备后，预计3月份发生火灾的芯片厂将于6月中旬左右恢复满负荷生产。 发表于：2021/6/2 索尼、台积电或将投资约584亿元在日本建晶圆厂 在日本经济产业省的倡议下，作为索尼集团与世界上最大的半导体代工制造商中国台湾堆叠电路制造公司（TSMC）的合资企业，有在熊本县建立半导体工厂的想法，已经出现。经济，贸易和工业部将充当协调有关各方的中介人。以前端流程为中心，预计总投资额将达到1万亿日元（约584亿元人民币）以上。但是，为了吸引他们，有必要大幅度扩大支持措施。 发表于：2021/6/2 任正非果然高瞻远瞩，余承东再次调离华为云 自从麒麟芯片停产，处理器采购之路被堵死。华为内部就不断进行调整，汽车业务、云计算业务、5G业务的人事架构以及定位在过去半年时间里不断更改。其中云计算业务最为夸张，在今年年初才被升级为新BG业务，但在短短五个月时间里，就更换了三位总裁。 发表于：2021/6/2 第三代半导体高科技企业，同光晶体助力“中国芯” 这几天，第三代半导体又双叒叕火了，火的程度不亚于年初小米推出氮化镓快充引起的热浪。 发表于：2021/6/2 <…1283128412851286128712881289129012911292…>
