头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 三星Exynos2200能打赢苹果A15？ 不黑不吹,苹果的A系列芯片,这几年以来一直碾压同时代的安卓芯片,从性能来看足足领先一代。比如A13可以与华为麒麟9000、高通骁龙888、三星Exynos2100相比,而后面这三款安卓芯片,其实是与苹果A14是一代的。 发表于：2021/6/4 14/28nm占比才6.9%，中芯国际靠落后工艺赚钱？ 早两天,国内芯片代工龙头中芯国际发布了2021年一季度的报表,从数据来看,增长还是不错的,营收11亿美元,环比增长12．5%,同比增长22%。净利润1．589亿美元,同比增长147．6%。 发表于：2021/6/4 中国芯内讧？龙芯与芯联芯掐架了 相信龙芯大家都非常熟悉了,早期龙芯买了MIPS的授权,开发出了龙芯,后来基于MIPS拓展了自主指令集LoongISA。 发表于：2021/6/4 百万订单量，“芯片慌”催热新兴芯片市场 最近有消息传出，一汽大众今年二季度计划减产30％，减产数量高达20万辆；本田在华合资公司也因芯片短缺将夏季高温假提前到6月初。 发表于：2021/6/4 特尔节节败退：AMD份额已达30%！ 6月3日消息,Steam公布了5月平台用户硬件调查结果。显卡领域NVIDIA、AMD、Intel三家的份额比较稳定,只是大量普通显卡被光追显卡取代。在CPU领域,AMD份额一路猛涨,达到了30%。 发表于：2021/6/4 龙芯中科与芯联芯“掐”起来了 6月3日消息，上海芯联芯智能科技有限公司（以下简称“芯联芯”）在官网发布声明称，近日，公司发现众多网络平台刊登了涉及“龙芯中科技术股份有限公司彻底抛弃MIPS发布自主指令系统”等内容的宣传和报道。由于该等宣传和报道未经相关方佐证，且多个方面偏离事实，损害了公司的合法权益，对公司及包括MIPS公司在内的公司合作伙伴的商业声誉造成影响。 发表于：2021/6/4 大手笔！台积电扩建12座晶圆厂，推出「N5A」制程 6月1－2日，台积电在2021年线上技术论坛上带来了先进逻辑技术、特殊技术、以及3DFabric先进封装与晶片堆叠技术的最新创新成果，同时还针对扩建晶圆厂进展进行了具体介绍。 发表于：2021/6/4 大联大友尚集团推出基于Intel产品的3D物体夹取系统解决方案 2021年6月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于英特尔（Intel）OpenVino与Realsense Camera的3D物体夹取系统解决方案。 发表于：2021/6/3 中国台湾传特斯拉采用预付款确保芯片产能 通用汽车6月份重启多个工厂 日前，据外媒消息透露，美国电动汽车大厂特斯拉正式与业界供应商接触，拟以预付款方式，确保所需要的芯片。 发表于：2021/6/3 美国总统制定7.5 亿美元预算，用于帮助机构从SolarWinds黑客攻击中恢复 为解决 SolarWinds 黑客攻击的持续影响，拜登总统为即将到来的财政年度的拟议预算为7.5 亿美元。与此同时，立法者继续敦促政府为关键网络机构提供更多资金。 发表于：2021/6/3 <…1278127912801281128212831284128512861287…>
