头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 特朗普禁止美投资者投资部分涉军中企 这里是31家企业完整名单 11月12日，综合路透社、纽约时报、华尔街日报、Politico消息，特朗普政府当日公布了一项行政命令，禁止美国企业、投资者对部分中国公司的投资，限制对象「由中国军方拥有或控制」的企业。 发表于：2020/11/13 特朗普禁止美投资者投资部分中企：中国电信、中国移动、海康威视等31家受影响 大选输给了拜登，特朗普没有选择认输，反而还在离任前夕针对中国又搞了波“大事情”。 发表于：2020/11/13 中芯国际Q3财报：单季度营收、净利创新高 中芯国际近日发布三季报。前三季度，公司营业收入达208亿元，同比增长30.2%；净利润30.80亿元，同比增长168.6%。 发表于：2020/11/13 注册资本增至338亿，兆易创新、大基金二期等增资睿力集成 近日，北京兆易创新科技股份有限公司（以下简称“兆易创新”）发布公告称，拟出资3亿元与大基金二期多名投资人共同增资睿力集成电路有限公司（以下简称“睿力集成”），增资完成后，兆易创新持有睿力集成约0.85%股权。 发表于：2020/11/13 下一代IC封装技术中的常见技术 先进的集成电路封装正在迅速发展，其技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们想到将多个芯片放入先进的封装中，以其作为芯片缩放的替代方案。 发表于：2020/11/13 四种晶圆级封装技术 几十年来，封装半导体集成电路的规范方式是单个单元从晶片中切割后再进行封装的工艺。然而，这种方法不被主要半导体制造商认可，主要是因为高制造成本以及今天的模块的射频成分在增加。 发表于：2020/11/13 分析师：三星虽能从台积电手中夺走部分市占率，但过程十分困难 据台媒报道，三星电子如今正在积极投资扩大代工业务，表示要在2030年前超越台积电成为代工业的领头羊。分析师认为，三星目标虽然在短期内无法实现，但是有望从台积电手中夺得部分市占率。 发表于：2020/11/13 Q3国内市场OLED智能手机销量同比下降6% 根据 CINNO Research 发布的最新报告，2020 年第三季度，中国智能机整体需求走弱，OLED 智能机销量同步下滑，销量降至约 3,100 万部，环比下降 13%，同比下降 6%，但远小于国内市场智能机总销量同比 19%的降幅。 发表于：2020/11/13 未来的AI计算，将是CPU、GPU、IPU并行的时代 AI的快速发展直接促进了CPU和GPU的发展，而AI应用专门的处理器是IPU，IPU将基于自身优势为世界的智能化进程增添不竭动力。 发表于：2020/11/12 中国5G商用化一周年，风口转向下游应用 回首这一年，是5G大爆发的一年，随着运营商5G基站设备采购的完成和落地，通信将进入加速发展阶段，产业链中天线及射频器件、光模块等上游企业则有望率先受益。与4G相比，5G需要的基站数量更多，同时5G网络要真正实现大带宽、低时延和海量连接，起到光电信号转换作用的5G光模块更加不可或缺。 发表于：2020/11/12 <…1402140314041405140614071408140914101411…>
