头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 中国长城助力首套全国产化DCS研发投用！ 日前，中国长城参与研发的首套全国产化DCS（分散控制系统）——华能睿渥投入使用，这标志着中国长城国产化产品真正进入能源电力行业的核心业务系统，助力我国发电领域工业控制系统完全实现自主设计和本质安全。 发表于：2020/11/11 印度半导体制造现状：近期目标180nm！ 2020年，半导体行业引起了广泛关注。从地缘政治到制造业发展再到 兼并和收购，半导体行业已成为新闻焦点。 这向世界展示了对半导体技术日益增长的需求和依赖性。这引起了半导体制造，组装和测试落后国家的关注。具体来说，印度是半导体产品/设备的100％进口国。 发表于：2020/11/11 半导体专家眼里的行业机遇与挑战 最近几年，随着大数据、人工智能和物联网等应用的兴起，从半导体产业都方案商再到诊断市场都在酝酿一场新的变革。如何才能在这场残酷的新竞争中存活下来，并保持领先优势，就成为了每一个企业掌舵人需要思考的首要问题，这在瞬息万变的半导体行业尤其重要 日前，在ASPENCORE以“重思、重构、重升”为主题的全球CEO峰会上，来自国内外的半导体企业CEO、行业专家就他们眼里的当下半导体行业技术市场甚至地缘现状给出了他们的观点和应对之策。 发表于：2020/11/11 6nm的RISC-V处理器即将到来 正如之前的报道所说，欧盟之前曾经提出一个欧洲处理器计划（European Processor Initiative ：简称EPI）。根据该计划，欧洲将独立开发创新型超级计算机和数据生态系统战略计划的重要一环，这确保欧洲拥有高端芯片设计的核心竞争力，这也是许多应用领域的关键点。 发表于：2020/11/11 美光推出首款176层3D NAND Flash 据美媒Anandtech报道，美光日前宣布了其第五代3D NAND闪存，新一代产品拥有破纪录的176层构造。报道指出，新型176L闪存是自美光与英特尔的存储器合作解散以来推出的第二代产品，此后美光从浮栅（ floating-gate）存储单元设计转变为电荷陷阱（charge-trap）单元。 发表于：2020/11/11 基于捷联惯性导航系统姿态实时性的研究 针对激光陀螺捷联惯性导航系统信号采集、姿态解算、数据输出实时性问题，分析三轴激光陀螺仪和三轴加速度计传感器惯性组件IMU、里程计、高度计、GPS/北斗等数据输入和输出。数据交换一般采用RS-232串行接口、CAN总线接口，难以满足传感器高速实时采样。因此，提出一种采用FPGA双口RAM+双DSP高速数据存取方式，按照时钟同步周期分别实时输出导航数据，可有效解决数据发送、处理、传输到各设备之间的瓶颈问题，最高输出频姿态率可达100 kHz~2 000 kHz，实现捷联导航系统姿态状态快速反应能力。实验和仿真表明，该方法可以大大提高系统的周期解算能力，提高载体的机动性能。 发表于：2020/11/11 联发科公布三季度财报，营收、净利润均取得大幅增长 联发科刚公布三季度的业绩显示营收、净利润均取得大幅增长,在电视芯片市场已与OPPO、小米等达成合作,中国的电视芯片市场由华为占据第一名,这意味着联发科正在蚕食华为占据优势的电视芯片市场。 发表于：2020/11/11 重磅 | 紫光展锐发布旗舰级智能手表平台W517 上海，中国 –2020年11月7日–紫光展锐今日正式发布旗舰智能手表平台 — W517，结合先进的工艺、超级集成技术、丰富的沉浸式体验，为用户带来更高性能、更丰富的旗舰级体验。 发表于：2020/11/10 聚焦ICT技术，华为帮助车企“造好”车、造“好车” 汽车是工业的集大成者，挑战高利润大。吸引了很多业内业外的行业巨头纷纷想要加入造车队伍。通信电子以及互联网领域的巨头们都想在汽车行业分杯羹，索尼就为推销他们的汽车电子产品而专门造了一辆样车，谷歌、阿里、百度琢磨车机系统，LG更深入，直接造核心部件，动力电池。 发表于：2020/11/10 芯片的“核心力”不仅仅只是设计，还应拥有制造能力 众所周知，华为如今最棘手的问题在于芯片，华为旗下的手机板块对芯片巨大的需求量，但是华为旗下芯片设计公司华为海思只具备芯片设计，不具备芯片加工能力，因而华为屡屡却被限于芯片加工。 发表于：2020/11/10 <…1405140614071408140914101411141214131414…>
