头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 华为起诉美国政府16个部门 目前尚无回复 11月6日消息,据外媒报道,华为公司已在美国提出诉讼,控告美国政府16个部门故意拖延公开多份涉及孟晚舟被捕案的文件。这些文件包括美国多个部门之间就此案相关的通信记录,以及美国执法人员在加拿大实施拘捕行动前与加拿大骑警及加边境服务局的通信记录,这些文件将可能证明拘捕孟晚舟的背后存在政治动机。 发表于：2020/11/8 传华为已將荣耀团队打包出售 该项目拟采用 IPS TFT（平面内转换薄膜晶体管）、氧化物半导体TFT技术等显示技术，计划在东湖高新区建设一条第 8．5 代 TFT－LCD面板及模组生产线。 发表于：2020/11/8 宇航级芯片设计的特别之处 电子装备系统是星链、火星探测器、玉兔、嫦娥等航天器的重要支撑，而宇航级芯片则是航天航空电子装备的心脏。 发表于：2020/11/7 英特尔芯片制造将走向何方？ 英特尔公司比其他任何一家公司更能代表“硅谷”中的硅。它不仅通过设计引人注目的新电路来保持统治地位，而且还在自己的工厂中将其蚀刻到硅片中。 发表于：2020/11/7 “狂奔”的立讯精密，能追上富士康吗 在提到苹果的制造厂时,对于许多人来说,首先想到的,肯定是富士康。作为全球最大的制造代工厂,富士康无疑是全球当之无愧的霸主。 发表于：2020/11/6 尼康在光刻机跌了跟头 给中国企业的启示 9月份的时候,苹果发布会上A14仿生芯片意外亮相,作为业界首款5nm制程的AI芯片,封装集成了118亿颗晶体管,而十月下旬华为发布的Mate40 Pro系列搭载的麒麟9000 5G Soc芯片晶体管更是高达153亿颗,整整比A14多容纳了三分之一的晶体管数量。为什么现在的芯片制程可以随便达到如此巨量的地步,其中的功劳都要归功于半导体行业的光刻机。 发表于：2020/11/5 苏州国芯再启上市辅导，能否成为中国CPU第一股 据IPO早知道消息,苏州国芯科技股份有限公司(下称“苏州国芯”)已同华泰联合证券签署上市辅导协议,并于10月30日在江苏证监局备案。 发表于：2020/11/5 科创板迎两家AI企业 云知声、依图科技齐闯关 日前，上海证券交易所网站显示，云知声智能科技股份有限公司（以下简称“云知声”）、依图科技有限公司（以下简称“依图科技”）的科创板上市申请均已获受理。科创板一下子迎来两家人工智能企业闯关。 发表于：2020/11/5 新闻集锦：网易严选：退出鼓吹过度消费，为销售数字狂欢的双十一 网易严选宣布退出双十一大战：抵制“鼓吹过度消费，为销售数字狂欢” 发表于：2020/11/5 恩智浦全面发力，这样的应用、安全与生态总有一款适合你 日前，Gartner将边缘计算列为了2020年十大战略技术。边缘计算的信息处理以及内容收集和传递被放置在离信息源更近的位置，其核心逻辑是保持流量本地化和分布式以减少延迟，使关键应用和服务更加接近使用它们的人员和设备。到2023年，网络边缘的智能设备数量可能是传统IT领域的20倍以上。 发表于：2020/11/5 <…1408140914101411141214131414141514161417…>
