头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 南京集成电路大学正式揭牌，如何培养半导体人才 今天,中国首所芯片大学——南京集成电路大学正式揭牌,落地南京江北新区。 发表于：2020/10/22 商务部称将适时发布出口管制清单 据人民日报报道，10月22日，商务部新闻发言人高峰主持例行新闻发布会 发表于：2020/10/22 美国出口限制清单新增6项新技术，芯片技术首当其冲 近日，美国商务部工业安全局（BIS）发布了一项最终规则，为BIS的《出口管理条例》（EAR）商务管部管制清单（CCL）添加了六种最近开发或开发中的技术。美国商务部在官网发文表示，此举是为了支持关键及新兴技术这一国家战略。 发表于：2020/10/22 X3000 系列，具有超大图像尺寸曝光精度，灵活多样化，适用于 所有终端大尺寸 PCB 产品曝光 慕尼黑/ 伊斯马宁，Germany – October 20, 2020- Limata，一家专为 PCB 领域制造和 相关邻近市场提供激光直接成像(LDI)系统的研发创新型公司，发布了其最新一代的 X3000 激光直 接成像(LDI)系统。该平台可以处理最大的 PCB 面板的干膜和阻焊激光直接成像，而不影响其最高 精度标准的对位精度和精细的解析分辨率 发表于：2020/10/22 新冠疫情推动2020年Q2平板电脑应用处理器市场的强劲增长 Strategy Analytics手机元件技术（HCT）服务最新发布的研究报告《2020年Q2平板电脑应用处理器市场份额追踪：出货量攀升15％》指出，2020年Q2，全球平板电脑应用处理器市场收益增长26%至5.56亿 发表于：2020/10/22 是德科技率先向 3GPP 提交新的协议测试例，加速验证支持IMS的 5G NR设备 2020年10月20日，中国北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布已经率先向 3GPP 提交了一批新的协议测试例。这些测试例使用是德科技的一致性测试工具套件和基于新一代骁龙移动平台的智能手机式移动测试设备，对支持 IP 多媒体子系统（IMS）的 5G 新空口（NR）设备进行验证。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：2020/10/22 Microchip推出可解决模拟系统设计难题的单片机产品 基于传感器的物联网（IoT）应用依赖于模拟功能和数字控制能力的结合，以满足低成本、小尺寸、高性能和低功耗等一系列高要求。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出PIC18-Q41和AVR® DB单片机系列，首次将先进的模拟外设和多电压操作与外设间连接相结合，提高系统集成度和缩短信号采集时间，并提供在单一设计环境中操作的便利性和效率。 发表于：2020/10/22 各类工业以太网技术对比分析，这下不懵了！ 高性能、工厂设备和IT系统集成，以及工业物联网的需求驱动促进了工业以太网的增长。在实时工业以太网中，EPA、 EtherCAT、 RTEX、Ethernet Powerlink、PROFINET、Ethernet/IP、SERCOS III是主要的竞争者。下面对它们进行简单比较。 发表于：2020/10/22 ADI公司宣布推出可增强功能、性能和易用性的无混叠ADC 中国，北京 – Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣布推出AD7134无混叠模数转换器(ADC)，可以大幅简化前端设计，加快精密DC-350kHz应用上市的时间。传统的精密数据采集信号链设计非常耗费时间，因为设计人员需要在抗混叠滤波器要求、无源元件容差、相位和增益误差，以及高速ADC驱动要求之间实现平衡。AD7134采用全新的精密ADC架构，从根本上改变了整个设计过程。新器件无需再使用抗混叠滤波器，其阻性输入大幅简化了ADC驱动设计。 发表于：2020/10/22 亿咖通科技携手Arm中国成立芯擎科技，加速“芯片战略”全面落地 10月20日，芯擎科技在武汉正式亮相。湖北芯擎科技有限公司由吉利集团控股的浙江亿咖通科技有限公司和安谋中国共同出资成立。 发表于：2020/10/21 <…1421142214231424142514261427142814291430…>
