头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 美国对多家电视厂商发起337调查，三星、TCL等涉案 近日，美国国际贸易委员会（ITC）决定对视频处理设备及其组件和数字智能电视及其下游产品发起337调查。 发表于：2020/10/19 广东投入4000亿，确定半导体产业未来五年规划及核心 广东制造业雄厚,拥有广泛的芯片应用领域,包括在消费电子、通信、人工智能等等。现时国际技术封锁的背景下,广东补齐芯片产业链短板、研发自主核心技术迫在眉睫。 发表于：2020/10/19 集聚力量，实现突破, 领先EDA企业芯华章获亿元Pre-A轮融资 2020年10月16日，EDA（电子设计自动化）智能工业软件和系统领先企业芯华章今日宣布获亿元Pre－A轮融资。本轮由云晖资本领投，大数长青和真格基金参与投资。本轮融资是芯华章在获得政府引导资金支持后的首次市场化融资，资金将用于芯华章研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。 发表于：2020/10/19 全球百大PCB产业调查报告出炉，2019年全球营收前20中企占4 日前，全球PCB权威研究机构N．T Information发布了全球百大PCB产业调查报告《NTI－100 2019》，列出了2019年全球营收排名前一百的PCB产业企业。其中，前20名的企业中，中国大陆企业有4家，台湾厂商则有7家，日本企业也有4家，韩国、美国、奥地利分别有3家、1家和1家。 发表于：2020/10/19 比亚迪入股芯片制造商“华大北斗” 投资界10月19日消息,天眼查App显示,近日,深圳华大北斗科技有限公司发生工商变更,共青城北斗启航投资管理合伙企业(有限合伙)退出投资人,新增比亚迪股份有限公司、海南北斗启航科技投资合伙企业(有限合伙)、共青城北斗首航投资管理合伙企业(有限合伙)等5名投资人。此外,其注册资本从约5．65亿人民币增至约5．89亿人民币,新增李黔为董事、监事。 发表于：2020/10/19 加强半导体布局，意法半导体收购功放射频企业SOMOS 满天芯消息,10月15日,意法半导体宣布收购和整合SOMOS半导体资产。所收购的无晶圆厂半导体公司SOMOS专注于为蜂窝物联网和5G市场提供基于硅的功率放大器和RF前端模块产品。 发表于：2020/10/19 破纪录, 台积电三季度营收大涨, 是否能供货华为, 官方给出澄清 台积电于周四公布了2020年第三季度财报。根据台积电公布财报显示，三季度合并营收约新台币3564.3亿新台币(约121.4亿美元)，同比增长21.6%，环比增长14.7%，创下了新的季度营收记录。三季度的净利润高达1373亿新台币(47.8亿美元)，较上年同期增长35.9%，净利润率为38.5%，毛利率53.9%，营业利润率为42.1%。 发表于：2020/10/19 中科曙光与之江实验室签约，为数字浙江注入新动能 10月16日，之江实验室创新发展大会在浙江省人民大会堂隆重举行。浙江省委副书记、省长郑栅洁，科技部副部长黄卫出席大会。浙江省副省长、之江实验室副理事长高兴夫主持了会议。 发表于：2020/10/19 后摩尔定律时代的新救星, 芯原戴伟民详解半导体新技术Chiplet 在摩尔定律的指引下，芯片上集成的晶体管数量不断超越人们的想象，芯片性能也不断升级，同时成本逐年下降。 发表于：2020/10/18 Q3国内化合物半导体相关签约/开工项目汇总 7月28日，西咸新区空港新城在北京和中科钢研节能科技有限公司、国宏中晶集团有限公司共同就碳化硅半导体新材料及激光陀螺仪制造两个“高精尖”项目正式签订投资协议，此次签约的碳化硅半导体新材料及激光陀螺仪制造项目总投资18亿元，规划用地130亩，项目建成后年产值约16亿元。 发表于：2020/10/17 <…1425142614271428142914301431143214331434…>
