头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 缺乏高性能芯片的华为，今年的出货目标恐难达成 近日，余承东微博暗示新一代 Mate 即将发布，网上一片骚动。实际上，不久前据集微网援引一位知情人士的表述，继 AMD、Intel 之后，台积电也已从美国商务部获得许可证，能够继续向华为供应一部分成熟工艺产品，手机 SoC 等先进节点产品仍然无法为华为代工。而众所周知，华为 Mate 40 搭载的麒麟 9000 芯片正是来自台积电 5nm 制程技术。 发表于：2020/10/15 精测电子连涨三日 大手笔投资半导体业务 SMM10月13日讯:近期,半导体板块整体随着A股发力上扬,其中精测电子连涨三日,截止今日收盘,报57．21元,较之9月30日51．06元上涨6．15元,涨幅达12%。本月12日,精测电子发布公告称,公司全资子公司北京精测半导体装备有限公司(简称“北京精测”)拟与北京经济技术开发区管理委员会签署《入区协议》,公司拟在北京经济技术开发区投资建设“半导体设备及准分子激光器项目”,该项目投资总额预计不低于人民币10亿元。 发表于：2020/10/15 天微电子闯关科创板，仍有4大风险 10月14日,资本邦获悉,四川天微电子股份有限公司(下称:天微电子)的科创板IPO申请已于近日获上交所受理,保荐机构为国金证券。 发表于：2020/10/15 国产化可期：28nm芯片国内产业链2年内有望成熟 10月15日专稿(蒋均牧)前有华为后有中芯国际,芯片,无疑是最近两年备受关注、热度爆表的一个话题。在巨大外部压力下,自力更生、构建国产化的半导体产业链成为必然。那么不用含美国技术的设备,我们需要多久才能支持大部分的需求?综合公开信息,这一天似乎并不遥远。 发表于：2020/10/15 晶瑞股份：拟购买光刻机可用于研发28nm的高端光刻胶 自去年iPhone 11首次推出超宽带UWB技术,不久前三星Galaxy Note20 Ultra也支持UWB技术,而今小米10系列产品也正式推出UWB技术。10月12日,小米官方公布其最新的黑科技“一指连”UWB技术,一指连全场景设备。 发表于：2020/10/15 AMD、Intel、NVIDIA三巨头内战，国产芯任重道远 近日,AMD Zen 3桌面端处理器正式发布,算是把Intel、AMD、NVIDIA三大通用芯片巨头近几年的激烈角逐推向了一个高潮。 发表于：2020/10/15 15℃！人类首次实现高压下室温超导! 15℃，差不多是这几天北京的温度。 「室温超导有可能实现吗？」这个问题困惑了人们许多年。而最新一期的 Nature 杂志封面研究给出了肯定的答案，该研究制造出了第一个无需冷却即可使电阻消失的超导体。 这项研究从投稿到接收仅用了不到十天的时间，并登上了最新一期 Nature 杂志的封面，或可说明其重要性和突破性，毕竟实现室温超导对于人类而言尚属首次。 发表于：2020/10/15 兆易创新推出全国产化24nm SPI NAND Flash 中国北京（2020年10月15日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布，正式推出全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品——GD5F4GM5系列。该系列产品实现了从设计研发、生产制造到封装测试所有环节的纯国产化和自主化，并已成功量产，标志着国内SLC NAND Flash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代。该创新技术产品有助于进一步丰富兆易创新的存储类产品线，为客户提供更优化的大容量代码存储解决方案。 发表于：2020/10/15 IC insights：中国大陆今年将占晶圆代工业务的22% ICinsights报告显示，中国大陆在2018年的几乎贡献了纯晶圆代工市场在当年的所有增长。2019年，中美贸易战减缓了中国的经济增长，但其晶圆代工市场份额仍然增长了两个百分点，达到21%。此外，尽管今年早些时候Covid-19关闭了中国经济，但据预测，到2020年，中国在纯晶圆代工市场的份额将为22%，比2010年的水平高出17个百分点（图1） 发表于：2020/10/14 Maxim Integrated发布支持车载USB PD端口的buck/boost控制器，拥有业界最小方案尺寸和最低成本 中国，北京—2020年10月14日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出MAX25430 100W USB供电(PD)升/降压控制器和保护器，为车载充电器提供业界最小尺寸、最低成本方案。作为业界集成度最高的方案，MAX25430与竞争方案相比将设计尺寸大幅缩减40%，并提供业界最低成本，有助于增加车辆中的USB PD端口数量。 发表于：2020/10/14 <…1429143014311432143314341435143614371438…>
