头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 芯片大实话 “集成电路并不是一个能够遍地开花的事情。我曾经到了一个地方，这个地方领导说，我们下决心了，要把集成电路做上去，在我们这里建个集成电路厂。我就说，恐怕不行，你这里没钱。我一说没钱呢，人家很不高兴，马上就说你怎么知道我没钱？跟旁边的人说，我给你50个亿，你给我把这个事情做起来！我就跟他说，恐怕后面还要再加个0。” 发表于：2020/9/23 Silanna Semiconductor宣布与亚洲卓越代理商益登科技合作 中国，北京–2020年9月23日–专注开发功率密度技术的领先厂商Silanna Semiconductor宣布与益登科技携手扩大其亚洲分销网络。益登科技是亚洲卓越的电子元器件代理商，长期深耕客户。Silanna Semiconductor致力于提供优质的功率密度和性能以应对电源管理的各种挑战，协助客户有效节省BoM成本。 发表于：2020/9/23 特斯拉上海超级工厂将年产100万辆电动汽车，Model Y约50万辆 据国外媒体报道，在2020年的特斯拉股东大会上，埃隆·马斯克透露，上海超级工厂最终有望年产100万辆电动汽车。特斯拉2020年度的股东大会，是在当地时间9月22日，也就是周二举行的，在股东大会之前，他们举行了电池日活动。 发表于：2020/9/23 FinFET寿终正寝！台积电2nm GAA工艺结束路径探索阶段 当前,最先进的芯片已经采用了5nm工艺(苹果A14),这在另一方面也意味着,晶圆代工厂商们需要更加马不停蹄地推进制程技术的迭代。 发表于：2020/9/23 柔宇FlexPai 2问市，攻克行业两大技术痛点 如今折叠屏产业已经成为了现阶段手机或者其他智能终端中细分领域最可期待的。今年的九月又进入了手机新品的一个发布高潮期，自2018年诞生的手机新品类折叠屏手机也进入了一个新阶段，三星Galaxy Z Fold 2率先发布，随后motorola razr、HUAWEI Mate Xs 5G也紧跟上市，但是居高不下的价格成为了消费者不敢触碰的“红线”。 发表于：2020/9/22 OnRobot一站式协作应用产品和解决方案亮相2020工博会 协作应用提供全系列即插即用机器人工具的制造商OnRobot参展第22届中国国际工业博览会，带来一站式协作应用全系列产品和解决方案。同期，OnRobot还发布了即插即用的机器人打磨装置OnRobot Sander。 发表于：2020/9/22 Nordic nRF52805 SoC为深圳云里物里提供强大无线连接能力 Nordic Semiconductor宣布位于深圳的智能设备和物联网解决方案开发厂商深圳云里物里科技股份有限公司已经选择Nordic nRF52系列的最新产品nRF52805蓝牙5.2/低功耗蓝牙 （Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE） 芯片级系统 （SoC）为其MS46SF11模块提供处理能力和无线连接。 发表于：2020/9/22 边缘计算向智能边缘发展 云计算能力从数据中心扩展到某种非定形的网络边缘（定义为连接的设备、设备或网络网关），而且这种程度已经超过了边缘计算的范畴。随着人工智能的加入，边缘云计算正在接近所谓的“智能边缘”的东西，这是一种可以根据应用程序实现的结构，同时结合了人工智能、超大规模服务、低延迟、高带宽连通性和安全的IT服务。 发表于：2020/9/22 英特尔告诉你智能边缘的重大机遇在哪里？ 在2020中关村论坛期间，英特尔中国举办了“未来智能边缘计算论坛”，来自英特尔的多位高管和技术专家、产业界专业人士以及学术界科研大咖共聚一堂，分享了有关智能边缘计算技术的最新研究、技术进展和产业应用，揭示智能边缘重大机遇，助推产业智能变革。 发表于：2020/9/22 C&K 带灯按键开关系列，具有极佳人机工学特性 高可靠性机电开关制造商 C&K开发了带灯按键开关系列， 提供平稳的正触觉反馈以及清脆的触觉声音， 从而实现了极佳的人机工学特性和使用便利性。D6 系列带灯按键开关具有集成的LED, 可降低成本并简化照明路径的设计。因此， D6 系列可以用于多种面板应用， 包括电器、电子游戏、工业、医疗、安防和视频、实验设备等等。 发表于：2020/9/22 <…1436143714381439144014411442144314441445…>
