头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 全力以赴 攻坚克难 坚决打赢降本增效攻坚战 9月24日，中国电子在京召开降本增效专项工作推进会议。会议深入贯彻落实集团公司2020年度、年中工作会有关降本增效攻坚要求，分析形势、聚焦问题、创新思路，推进降本增效目标任务落实。中国电子全体在家领导参加会议，董事长、党组书记芮晓武作重要讲话，总经理、党组副书记张冬辰作工作部署，副总经理、党组成员靳宏荣主持会议并发布看板，总会计师、党组成员王晓翔作分析报告。 发表于：2020/9/25 焦点新闻集锦：多地造芯运动爆雷，半导体项目烂尾 多个产业园区造芯运动爆雷：烂尾项目换个马甲 仍有地方政府接盘 发表于：2020/9/25 美国芯片IP实力大盘点 英伟达收购Arm的新闻引起了海内外的轰动，作为英国科技业“皇冠上的明珠”，Arm的命运对英国的未来至关重要，也对全球的发展有着很大的影响。英国担心技术主权的流失，以及工人失业，其他人担心Arm还能保持中立否？同门师兄弟RISC-V也再次被推上风口浪尖。有人说，如果美国企业英伟达真的将Arm收入麾下，那么必将会让美国补上IP这个芯片领域的重要一环。但即使不收购Arm，美国的IP实力也是冠绝全球的。 发表于：2020/9/25 德国总理默克尔坚持立场：5G建设不会排除华为 联想首款AMD 64核心撕裂者工作站登陆中国；京东方收购中电熊猫8．5代／8．6代液晶生产线。 发表于：2020/9/25 台积电2nm工艺研发突破，或采用环绕栅极晶体管技术 最近，半导体业界公认的晶圆代工之王台积电再次传出芯片利好消息，外媒援引产业链消息人士的信息，台积电2nm工艺的研发进展超出预期，甚至快于原计划。 发表于：2020/9/25 2020年全球半导体材料市场将达529.4亿美元 9月23日消息(南山)据国际半导体产业协会(SEMI)最新预计,今年全球半导体材料市场将略有增长,达到529．4亿美元。其中,中国台湾市场为118．3亿美元,位居全球第一。 发表于：2020/9/25 理想第二款车将首发英伟达最新自动驾驶芯片 未来十年，汽车上发展速度最快，也是最核心的部件，将不再是发动机，而是自动驾驶芯片。 发表于：2020/9/25 慕展20周年庆 | 20公里线上跑步挑战赛燃情开启 20年来，中国电子产业的稳步发展离不开从业者们孜孜不倦地奋斗，时值慕展20周年即将到来之际，作为中国国内最具影响力的电子行业平台，小慕诚邀诸位“电子人”参与“e星球 · 跨越20年线上跑步挑战赛”系列活动，与慕展一同跑向20周年！ 发表于：2020/9/24 助力抗“疫” 电梯按键“变形记” 综合中国产业研究院和中国国家统计局的数据来看，截止到2019年年底，中国电梯保有量已经达到745.1万台，如此巨量的电梯给预防新冠疫情造成很大困难。高频次喷洒消毒液是疫情爆发以来电梯消毒的主要手段，然而由于消毒不当引发的事故却频现报端。 发表于：2020/9/24 对IoT不死心，英特尔发布了一款嵌入式CPU 英特尔的嵌入式和边缘市场一直被其物联网业务所掩盖，但是在去年的投资者会议上，英特尔表示，将其视为公司关键的增长领域之一。随着新的优化算法和用例进入市场，企业对实现自动化和控制以及应用机器学习或计算机视觉的要求也增加了，这就是新的10nm Atom嵌入式CPU可以解决的问题。 发表于：2020/9/24 <…1435143614371438143914401441144214431444…>
