头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 中兴通讯新推Combo PON Plus解决方案，可有效降低部署成本并缩短业务发放时间 近日，中兴通讯重磅发布 Combo PON Plus 解决方案，该方案是中兴通讯基于 Combo PON 方案的进一步创新，采用独立波长叠加机制，通过一个端口、一根主干光纤，同时实现 GPON、10G PON 接入和 5G 前传，帮助运营商快速、经济地部署 5G 业务，实现全业务运营。 发表于：2020/7/8 中国最大芯片代工厂成功上市，年底将试产7nm工艺 据媒体报道指中国最大的芯片代工厂中芯国际近日开始认购，预计募资超过400亿元人民币，在巨额资金的支持下预计最快年底可以试产7nm工艺（中芯国际方面称为N＋2工艺，在性能参数方面接近台积电的7nm工艺），加快先进工艺的研发。 发表于：2020/7/8 国内巨头崛起 晶圆智造国产化浪潮涌动 众所周知，半导体产业是现代经济社会发展的基础性、战略性和先导性产业，是我国实现经济持续增长、打破中等收入陷阱的重要途经。大力推进半导体产业发展，促进半导体产品的智能制造，对于当前及今后一段时间内我国的实体经济发展和商业贸易繁荣具有重大意义。 发表于：2020/7/8 中国长城信创产业基地建设巡礼 泸州向着中国网信名城的建设目标更进了一步；中国长城在西南地区重点建设的网信事业配套保障工程结出硕果。 发表于：2020/7/8 阿里成立AIoT创新中心，与达摩院深度合作探索更广阔应用 据报道，阿里云、天猫精灵今日宣布联合成立 AIoT 创新中心，来整合阿里内部包括达摩院的技术能力，用于 AIoT 产品和服务。 发表于：2020/7/8 我国首次自研E波段毫米波通信芯片实现商业化，实现“超大数据高速率传输” 近日，杭州电子科技大学程知群教授团队研发的毫米波通讯系统完成测试，系统由毫米波天线、毫米波收发信机和高速基带处理电路板组成，实现了“超大数据高速率传输”，为 5G 通信提供了一种解决方案。 发表于：2020/7/8 乘风破浪的中芯国际港股遇阻暂失股王 中电华大科技全球市值最低乍现希望 香港资本市场历来是内地科技企业市值和市盈率的洼地，尤其是在此上市的内地半导体企业在过去数年间一直不受待见，长期缺乏再融资能力影响了自身的发展，因而从港股回到A股或者在港股之外增发A股股票已经成为在港上市内地半导体企业再融资和抓住机遇加快发展的一种重要手段。 发表于：2020/7/8 外媒：全力提高半导体自给率 中国开始加速跑 据《日本经济新闻》7月7日报道，中国半导体自给率仅为10%多一点，而占据全球市场较高份额的智能手机和面向新一代通信网络5G的设备，却使得中国具有很大的国际影响力。如果美国为在高科技领域遏制中国崛起，把中国赶出半导体市场，那么中国不仅会在上述产品的生产上遭遇困难，很可能还会在中美霸权之争中处于劣势。 发表于：2020/7/8 中国长城信创产业基地建设巡礼 1个月！这是中国长城（云南）网信事业配套保障体系项目从签约到第一台自主安全国产化电脑下线的速度。 6 月24日，中国长城（云南）网信事业配套保障体系项目产品下线仪式在在大理州经开区举行，这也标志着云南第一台自主安全国产化电脑在大理诞生。 发表于：2020/7/8 打破美国技术垄断，中国芯片最好发展时代来临 近日举行的半导体行业盛会上，杭州中欣展出了一款12英寸的单晶硅晶棒以及硅晶圆片。要知道想要把这根重达300kg的单晶硅晶棒制成厚度薄如蝉翼的12英寸硅晶圆片，需要应用到大量的切割工艺，难度可想而知。这一产品的展出表明杭州中欣半导体有限公司成为国内首家真正可以独立量产12英寸硅晶圆片的公司。 发表于：2020/7/8 <…1462146314641465146614671468146914701471…>
