头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 中国长城信创产业基地建设巡礼 经过近4个月的加紧建设，今日，中国长城山西只能制造基地全部竣工，中国长城（山西）网信事业配套保障体系项目正式进入运营阶段。该项目作为中国长城在北方市场的重要业务支点，集合了研发、制造、销售、服务等多项功能，未来，将以超100万台的年产能，成为网信产业技术创新高地和发展典范。 发表于：2020/7/6 中国长城信创产业基地建设巡礼 7月3日上午，云南省工信厅党组成员、副厅长聂里宁，中共大理白族自治州副州长郑新刚一行到云南长城计算机系统有限公司（一下简称“云南长城”），调研产线建设寄产品综合性能等情况。省工信厅信息化和信息产业处、中国电子现代数字城市事业部、云南省工投集团相关部门领导参加调研。 发表于：2020/7/6 避坑指南：顶级安全专家谈SIEM如何选型 SIEM（安全信息和事件管理）堪称企业安全运营的发动机，它不但从IT基础架构中的海量信息资源中收集和分析各种活动，同时也是安全自动化、DevSecOps、下一代SOC等安全管理和运营的基础。 发表于：2020/7/6 科学家研制2D金属芯片，让储存速度提高100倍 科学家正在努力，希望开发出下一代数据存储材料，以提高现有存储速度。 发表于：2020/7/6 基于DDRAM控制IP的I/O设计 为了兼具可扩展性和数据处理速度，对于各种应用，如图像数据侦错、视频数据压缩、音频数据增益、马达控制等，可编程数据处理模块（Programmable Data Processing Module）是时势所需。 发表于：2020/7/5 不同模拟前端设计的优异解析 许多系统设计人员使用Σ-Δ型 ADC 和 RTD（电阻式温度检测器）进行温度测量，但实现 ADC 数据手册中规定的高性能时有困难。例如，一些设计人员可能只能从 16 位至 18 位 ADC 获得 12 至 13 个无噪声位。本文介绍的前端技术能够使设计人员在其系统设计中获得 16 个以上的无噪声位。 发表于：2020/7/5 工业物联网市场中的可穿戴技术 可穿戴设备可能已经在消费者心目中根深蒂固，但在IIoT（工业物联网）的世界里，由于许多实际和操作上的复杂性，它们被边缘化了。然而，随着工业4.0技术的发展，IIoT中的可穿戴设备发生了巨大的变化。 发表于：2020/7/5 教你一招用无线技术控制大功率快速充电 无线技术控制充电的方式已经成为新的发展潮流和趋势，随着CANFD在汽车电子与轨道交通等行业的广泛应用，无线技术控制充电又将如何实现大功率快速充电？本文将介绍一套简单可行的方案。 发表于：2020/7/5 RF半导体制造工艺，你知道多少 半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。按种类可以分为元素半导体和化合物半导体两大类，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。随着无线通信的发展，高频电路应用越来越广，今天我们来介绍适合用于射频、微波等高频电路的半导体材料及工艺情况。 发表于：2020/7/5 基于第三代区块链技术EOS区块链操作系统公链介绍 EOP是首个致力于连接在线上与线下、虚拟和实体经济的生态公链。不同于其他公链，EOP公链更注重于区块链项目的线下落地，开创“消费即挖矿”的新模式、打通区块链与线下实体经济的结合，通过分布式思想促进虚拟经济及实体经济的融合及发展。 发表于：2020/7/5 <…1466146714681469147014711472147314741475…>
