头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 SK海力士展出全球首款16层HBM3E芯片 11月4日消息，在今天的SK AI峰会上，韩国存储巨头SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。 SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起，但SK海力士已提前开发48GB 16层HBM3E，并计划2025年初向客户提供样品。 发表于：2024/11/4 Panther Lake内部70%的硅面积将由英特尔自己制造 11月2日消息，据SeekingAlpha报道，英特尔的下一代的Panther Lake处理器，其内部约70%的硅面积将由英特尔内部晶圆厂制造，并且主要的核心将会基于其最新的Intel 18A制程，这将对英特尔公司的利润率产生积极影响。 发表于：2024/11/4 揭秘高通自研第二代Oryon CPU 揭秘高通自研第二代Oryon CPU，手机/PC/汽车跨端生态成了！ 发表于：2024/11/4 NVIDIA明年推出Arm架构PC处理器平台 NVIDIA进军PC芯片！明年推出Arm架构PC处理器平台：直面Intel与AMD 发表于：2024/11/4 谷歌首款3nm自研芯片Tensor G5曝光 11月2日消息，一款代号为Google Frankel的神秘设备现身Geekbench跑分网站，这款设备搭载的是谷歌自研芯片Tensor G5，单核成绩是1323，多核成绩是4004。 因参与跑分测试的芯片是早期版本，所以Tensor G5的综合成绩不是很突出，它将被应用到明年发布的谷歌Pixel 10系列上。 发表于：2024/11/4 Intel未来处理器将不再整合内存 Lunar Lake成唯一！Intel未来处理器不再整合内存 发表于：2024/11/4 国家重大科技基础设施“先进阿秒激光设施（西安部分）”启动建设 11 月 3 日消息，据央视新闻报道，国家重大科技基础设施“先进阿秒激光设施（西安部分）”（以下简称“设施”）今日正式启动建设。设施由中国科学院西安光学精密机械研究所承担建设，建设周期 5 年。 发表于：2024/11/4 大唐移动起诉展讯通信 涉案金额6.8亿元 大唐移动起诉展讯通信，涉案金额6.8亿元 发表于：2024/11/4 2024年全球半导体收入将增长19%至6300亿美元 根据Gartner公司的最新预测，2025年全球半导体收入预计将增长14%，达到7170亿美元。2024年，该市场预计将增长19%，达到6300亿美元。 在2023年下滑之后，半导体收入正在反弹，预计2024年和2025年将实现两位数的增长。Gartner高级首席分析师Rajeev Rajput表示：“这一增长是由人工智能相关半导体需求的持续激增和电子生产的复苏推动的，而汽车和工业领域的需求仍然疲软。” 发表于：2024/11/1 曝国产服务器CPU企业合芯科技已停摆 11 月 1 日消息，据媒体“电厂”10 月 25 日报道，社交媒体平台上爆出国产服务器 CPU 明星企业合芯科技拖欠员工薪资、公司几近停摆的消息，该媒体称从多个独立信源处核实到情况属实。 发表于：2024/11/1 <…162163164165166167168169170171…>
