头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 联发科天玑9400已热销到缺货 10月28日消息，据《经济日报》报道，联发科新一代旗舰移动平台——天玑9400在中国大陆品牌客户端需求优于预期，传闻甚至出现了供应短缺，使得联发科不得不扩大了在台积电投片，以应对客户需求。 联发科天玑9400于今年10月9日正式发布，基于台积电第二代3nm制程，采用了第二代全大核设计架构，首发Arm最新的Cortex-X925超大核CPU内核及Arm Immortalis-G925 GPU内核，将其单核性能提升35%、多核性能提升28%，安兔兔综合跑分首次突破了300万分；在AI能力方面，天玑9400凭借全新第八代NPU，不仅AI跑分再夺得苏黎世理工学院的AI Benchmark测试第一，同时还首发带来了天玑AI智能体化引擎，端侧视频生成及端侧LoRA训练，全面提升了端侧AI的体验。此外，天玑9400还带了触控响应、无线连接等诸多性能与体验的全面提升。从相关测试数据来看，天玑9400的整体性能可以与高通新一代旗舰移动平台骁龙8至尊版（骁龙8 Elite）媲美。 发表于：2024/10/29 首款柔性PCB版树莓派Pico MCU开发板FlexiPi发布 首款“柔性 PCB 版树莓派 Pico”MCU 开发板 FlexiPi 发布，Type-C 接口 10 月 28 日消息，厂商 TOP Gadgets 当地时间本月 25 日在海外众筹平台 Kickstarter 上架了一款采用柔性 PCB 的 MCU 微控制器开发板 FlexiPi。该开发板支持 360° 弯曲，相比硬质 PCB 的同类产品适合更狭窄安装空间。 发表于：2024/10/28 消息称商汤已秘密将芯片业务独立 10 月 28 日消息，人工智能企业商汤科技十周年之际，商汤科技董事长兼首席执行官徐立于发内部全员信，首次提及公司最新确立的“大装置-大模型-应用”的三位一体战略，并进行相应的组织和人才结构优化和调整。 发表于：2024/10/28 本源悟空成功完成全球最大规模量子计算流体动力学仿真 10月26日消息，据“科技日报”官方报道，我国科学家在中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”上，成功完成了全球最大规模的量子计算流体动力学仿真。 发表于：2024/10/28 英国CMA对Synopsys收购Ansys启动第一阶段正式调查 10 月 26 日消息，根据英国竞争与市场管理局 CMA 当地时间昨日公布的通知，该反垄断监管机构决定根据英国 2002 年《企业法》相关条例，对 EDA 巨头 Synopsys 新思科技拟以 350 亿美元（注：当前约 2494.26 亿元人民币）收购工业仿真软件企业 Ansys 一案启动正式的第一阶段调查。 发表于：2024/10/28 水凝胶半导体材料有望用于生物集成电路 水凝胶半导体材料问世，有望用于生物集成电路 发表于：2024/10/28 我国研究人员设计出高效神经调控芯片 10 月 26 日消息，来自天津大学、北京工业大学、天津中医药大学、南方科技大学的研究人员合作设计出一款八通道高压神经刺激集成电路，采用双相指数波形输出和电荷平衡，极大提升了神经刺激的效率和安全性。 发表于：2024/10/28 传言称苹果和三星也有意收购英特尔 10 月 27 日消息，据 Moore's Law Is Dead 的 Tom 报道，英特尔的 Arrow Lake 处理器出现了与 Raptor Lake 类似的稳定性问题，此外，还有两家公司传出有意收购英特尔。 发表于：2024/10/28 60秒看懂DDR5内存标签 装备在不断升级，内存也开始向DDR5迭代，不少玩家的配置单已经换成了DDR5内存。除了主频更高，能效升级之外，新的DDR5内存还有一个细节升级，那就是用上了规范的标签。 发表于：2024/10/28 英伟达2024年将出货10亿个RISC-V 内核 10月25日消息，据Tomshardware援引@NickBrownHPC 的爆料称，尽管英伟达（NVIDIA）的 GPU 依赖于其专有的 CUDA 内核，这些内核具有其指令集架构并支持各种数据格式。但是在本月的RISC-V峰会上，英伟达透露，这些内核由依赖于行业标准 RISC-V ISA 的定制内核控制，尽管有一些扩展。 发表于：2024/10/28 <…165166167168169170171172173174…>
